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	聯(lián)發(fā)科技
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證最新智能手機(jī)芯片組對(duì) 5G NR 3GPP R16 功能的支持
          
                                                            
            
                    	
          • 是德科技公司與聯(lián)發(fā)科技加強(qiáng)合作，助力該公司驗(yàn)證其最新的 SoC（智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關(guān)鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協(xié)議研發(fā)工具套件和 S8711A UXM 5G 測(cè)試應(yīng)用軟件是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動(dòng) 5G 合作。此后，聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的 5G 測(cè)試工具成功開(kāi)發(fā)出獨(dú)具一格的 5G 調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)。這些工具在第一時(shí)間支持
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          • 關(guān)鍵字：
                        是德科技  聯(lián)發(fā)科技  Dimensity 5G                          
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          聯(lián)發(fā)科技展示W(wǎng)i-Fi 7技術(shù) 引領(lǐng)無(wú)線連網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 聯(lián)發(fā)科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)展示的公司，其日前為主要客戶和產(chǎn)業(yè)合作伙伴帶來(lái)的兩項(xiàng)Wi-Fi 7關(guān)鍵技術(shù)的展示，充分表現(xiàn)出高速度與低延遲的傳輸性能。聯(lián)發(fā)科技一直積極參與Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)前端研發(fā)，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，預(yù)計(jì)搭載聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi 7技術(shù)的終端產(chǎn)品將于2023年上市。 聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)場(chǎng)展示W(wǎng)i-Fi 7技術(shù)聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：「Wi-Fi 7的推出代表著Wi-Fi首次可真正取代寬帶有線/以太網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技的Wi-Fi 7技
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          • 關(guān)鍵字：
                        Wi-Fi7  FR1  聯(lián)發(fā)科技                          
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          R&S與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測(cè)試
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Rohde & Schwarz與領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產(chǎn)測(cè)試方案，Rohde & Schwarz新一代無(wú)線通信測(cè)試平臺(tái)R&S CMP180與聯(lián)發(fā)科技ATE工具的整合，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科技客戶將最新的Wi-Fi技術(shù)推向市場(chǎng)，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)測(cè)試。 Rohde & Schwarz與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測(cè)試R&S C
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          • 關(guān)鍵字：
                        R&S  聯(lián)發(fā)科技  Wi-Fi 6E  生產(chǎn)測(cè)試                          
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          聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)與新榮耀合作：不排除合作機(jī)會(huì) 但需要深入評(píng)估
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 1月20日消息，今天聯(lián)發(fā)科技線上發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發(fā)布會(huì)后，聯(lián)發(fā)科技高管接受了網(wǎng)易科技等媒體的群訪。對(duì)于與新榮耀合作問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科技表示，不排除與新榮耀合作的機(jī)會(huì)，但有些事情還需要深入評(píng)估。聯(lián)發(fā)科技表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商，不排除與其合作的機(jī)會(huì)。但是，聯(lián)發(fā)科技也表示，有些事情還需要深入評(píng)估，有明朗答案的時(shí)候會(huì)再跟媒體進(jìn)一步說(shuō)明。據(jù)了解，新榮耀即將發(fā)布的榮耀V40手機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科技天
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  新榮耀                          
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          聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線上全球媒體溝通會(huì)。會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為透露，今年公司目標(biāo)營(yíng)收是超過(guò)100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會(huì)超過(guò)25億美元。據(jù)了解，在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入和利潤(rùn)。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(zhǎng)44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(zhǎng)93.7%。聯(lián)發(fā)科表示，第三季營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  6nm  5G                          
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          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場(chǎng)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片　　新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細(xì)化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線。　　天璣800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設(shè)計(jì)，其中包含2個(gè)主頻高達(dá)2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個(gè)2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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                        聯(lián)發(fā)科技  天璣  5G芯片                          
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          聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾將5G帶入下一代PC市場(chǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 網(wǎng)易科技訊 8月6日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布與英特爾攜手合作的5G個(gè)人電腦方案近期取得重要進(jìn)展，日前通過(guò)5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證，成功將5G體驗(yàn)帶入下一代個(gè)人電腦，首批終端產(chǎn)品將于2021年初問(wèn)世。聯(lián)發(fā)科技為英特爾個(gè)人電腦提供5G連接的T700 5G調(diào)制解調(diào)器已在實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景中成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）呼叫。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立組網(wǎng)（SA），提供更快度、可靠且穩(wěn)定的5G連接。消費(fèi)者無(wú)論在家中還是在路上，都能以高速的5G網(wǎng)絡(luò)瀏覽網(wǎng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  英特爾  5G                          
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          3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機(jī)CPU？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • AMD要做手機(jī)處理器了？從外媒Slashleaks的報(bào)道來(lái)看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細(xì)參數(shù)圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen 
C7確實(shí)是一顆用于移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，使用臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn)，基于ARM最新架構(gòu)定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex 
X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex 
A55。整體紙面數(shù)據(jù)來(lái)看很強(qiáng)悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數(shù)是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex 
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  聯(lián)發(fā)科技  AP                          
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          聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì)召開(kāi)  共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開(kāi)AI合作伙伴大會(huì), 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應(yīng)用目前不僅能夠涵蓋智能手機(jī)、智能家居、無(wú)線連接、車用電子等消費(fèi)領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同推動(dòng)AIoT生態(tài)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)資源開(kāi)放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  AI  AIoT                          
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          聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺(tái)采用八核架構(gòu)，集成了兩個(gè)工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個(gè)工作頻率為2.0GH
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  AI  i700解決方案                          
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          羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測(cè)試功能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測(cè)試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測(cè)試采用R&S?CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀和最新的5G NR信令測(cè)試儀R&S?CMX500，該信令測(cè)試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
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          • 關(guān)鍵字：
                        R&S公司  聯(lián)發(fā)科技  5G  多模數(shù)據(jù)芯片  Helio M70                          
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          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器   驅(qū)動(dòng) AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展  
          
                                                            
            
                    	
          • 2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技   AIoT  生態(tài)圈                          
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          聯(lián)發(fā)科技以AI賦能智能電視  聯(lián)動(dòng)智能家居體系
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2019年3月20日北京訊——聯(lián)發(fā)科技今天召開(kāi)媒體見(jiàn)面會(huì), 
正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場(chǎng)發(fā)展策略。作為聯(lián)發(fā)科技的三大事業(yè)群之一，智能家居事業(yè)群將融合與優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技合并晨星半導(dǎo)體后在智能電視領(lǐng)域的既有技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科技在影音技術(shù)、AI人工智能及IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)積淀和研發(fā)實(shí)力，針對(duì)市場(chǎng)需求提供全面的智能家居解決方案。　　人工智能和物聯(lián)網(wǎng)已成為新時(shí)代的主題，在政策支持、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、消費(fèi)升級(jí)等諸多利好因素的影響下，智能家居市場(chǎng)正迎來(lái)全面爆發(fā)之勢(shì)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到20
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  AI  物聯(lián)網(wǎng)  智能電視  智能家居                          
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          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P90  引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片, 搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級(jí)AI算力, 
運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs), 達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平?！　ediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu)，相較于Helio 
P70和Helio P60，不僅能夠帶來(lái)全新的AI體驗(yàn)，且算力提高4倍。Helio 
P90實(shí)現(xiàn)多核多線程處理復(fù)雜的AI任務(wù)，在處
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  P90                          
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          中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司共同合作毫米波原型終端技術(shù)試驗(yàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2018年12月10日，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技 、羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展了毫米波原型終端技術(shù)試驗(yàn)。該試驗(yàn)主要驗(yàn)證毫米波終端在室內(nèi)外不同環(huán)境下的信號(hào)特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線陣列切換對(duì)于維持毫米波信號(hào)穩(wěn)定的效果。
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          • 關(guān)鍵字：
                        5G毫米波  聯(lián)發(fā)科技  R&S  中國(guó)移動(dòng)                          
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	共271條
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          聯(lián)發(fā)科技介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥及英國(guó)。		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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