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	聯(lián)發(fā)科技
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          聯(lián)發(fā)科技曦力P70 強(qiáng)勢助力新一代智能設(shè)備的AI 技術(shù)與性能升級
          
                                                            
            
                    	
          • 2018年10月24日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級對成像與拍攝功能的支持外，同時(shí)還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能，以滿足最嚴(yán)苛的用戶需求。
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  智能設(shè)備  曦力P70                          
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          首款智能手機(jī)雙目結(jié)構(gòu)光參考設(shè)計(jì)在聯(lián)發(fā)科技誕生
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著科技的不斷發(fā)展，各種科技產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代中，手機(jī)是人們平時(shí)用的最頻繁的科技產(chǎn)品，從一開始的非智能手機(jī)到如今的智能手機(jī)普及，智能機(jī)之間也有很大的區(qū)別，例如各家手機(jī)開發(fā)商在手機(jī)攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現(xiàn)在手機(jī)攝像頭的作用已經(jīng)不僅僅只用來照相，更可以用來作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術(shù)也越來越成熟。2018年9月5日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設(shè)計(jì)，以內(nèi)建于Heli
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  P60                           
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          聯(lián)發(fā)科技推出曦力A系列  掀起智能手機(jī)科技普及革命
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series)，以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機(jī)市場。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個(gè)消費(fèi)族群均能以合理價(jià)格享受先進(jìn)科技帶來的便利?；诿嫦蛑髁魇袌龅年亓系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步拓延曦力產(chǎn)品線，全新推出曦力A系列，把一些高端產(chǎn)品功能下放到用戶基數(shù)龐大的大眾市場，彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命?！　÷?lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“隨著科技的進(jìn)步，我們看到普通大眾群體
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  A22                          
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          聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計(jì)劃”    揭曉首款5G基帶芯片Helio M70
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見。該計(jì)劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實(shí)現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗(yàn)、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)。　　作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(N
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  M70                          
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          聯(lián)發(fā)科技與騰訊游戲成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，探索AI在終端側(cè)的應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技與騰訊游戲雙方共同宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，圍繞手機(jī)游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將充分發(fā)揮各自在軟硬件方面的互補(bǔ)優(yōu)勢，深化協(xié)同創(chuàng)新，基于聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片平臺開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，為數(shù)億手機(jī)用戶創(chuàng)造更加卓越的游戲體驗(yàn)。此外，隨著人工智能(AI)技術(shù)在終端側(cè)的廣泛部署，雙方也將共同探索基于AI技術(shù)的未來游戲產(chǎn)品形態(tài)和互動娛樂應(yīng)用場景，助力AI在手機(jī)終端領(lǐng)域的高速發(fā)展。
　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理張宏銘表示：“隨著手機(jī)芯片平臺運(yùn)算能力日益強(qiáng)大，各種手機(jī)游戲及影音娛樂
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  AI                          
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          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2621
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式，具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢，將帶來更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備、智能電表及各種工業(yè)應(yīng)用?！　T2621是一款高度整合的物聯(lián)網(wǎng)平臺，除支持NB-IoT網(wǎng)絡(luò)外，亦兼容現(xiàn)有GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供優(yōu)良的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與通話品質(zhì)。MT2621內(nèi)建的省電與連接功能可支持現(xiàn)有的GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)與未來
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  MT2621                          
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          聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推動GMS Express計(jì)劃為移動設(shè)備制造商提供通過認(rèn)證的Android軟件與移動服務(wù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布成為第一家支持Google旗下GMS Express 計(jì)劃的芯片合作伙伴。這項(xiàng)計(jì)劃旨在于為移動設(shè)備制造商提供預(yù)先通過認(rèn)證的Android軟件解決方案，包括GoogleTM 移動服務(wù) (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性測試套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的認(rèn)證。　　聯(lián)
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  Google                          
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          聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實(shí)現(xiàn)面向3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試(IODT)，實(shí)測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機(jī)尺寸天線、與通信設(shè)備廠商完成對接測試的芯片廠商。此次對接測試充分展現(xiàn)了5G技術(shù)在sub-6GHz頻段商用部署的潛力，有助于全球統(tǒng)一的 5G端到端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，也充分證明了5G終端芯片的快速發(fā)展和日趨成熟，對于加速5G終端商用進(jìn)程具有重要意義?！　”敬螠y試由中國IMT-2020 (5G) 
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  5G                          
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          聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D，為智能耳機(jī)、耳麥、耳塞式耳機(jī)和免提系統(tǒng)提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車載免提電話，MT2533D均能以最低功耗提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)。　　MT2533D尤其適用于無線耳機(jī)和車載免提系統(tǒng)，為用戶帶來優(yōu)異的收聽和通話品質(zhì)。該平臺提供本地MP3播放功能，無需配對智能手機(jī)即可享受優(yōu)質(zhì)音頻，而且支持4GB擴(kuò)展內(nèi)存，可輕松存儲超過1000首歌曲，是獨(dú)立型運(yùn)動耳機(jī)和耳塞式旅行耳機(jī)的絕佳解決方案?！　÷?lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  MT2533D                          
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          聯(lián)發(fā)科技與英國電信攜手推出家庭無線信號全覆蓋方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上宣布，其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(Adaptive Network technology)獲英國電信(BT)的家庭無線信號全覆蓋(Whole Home Wi-Fi )解決方案采用，為家庭用戶提供易于安裝、無死角且信號穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間，聯(lián)發(fā)科技和英國電信都在其中扮演著重要角色?！　?nbsp; 
 　　英國電信設(shè)備(BT Devices)總監(jiān)E
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  MT7621                          
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          聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27發(fā)布  用戶體驗(yàn)再升級
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗(yàn)提升到全新水平。通過聯(lián)發(fā)科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列，將協(xié)助手機(jī)廠商推出更多差異化的智能終端?！　÷?lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運(yùn)營官朱尚祖表示：“上半年聯(lián)發(fā)科技曦力X20和X25發(fā)布之時(shí)，我們
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                        聯(lián)發(fā)科技  X23                          
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          聯(lián)發(fā)科技推出4K無線顯示技術(shù)UltraCast
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出UltraCast 4K無線顯示技術(shù)，這是業(yè)界第一項(xiàng)內(nèi)置于芯片的支持4K影音跨設(shè)備無線傳輸及顯示的技術(shù)。利用這項(xiàng)新技術(shù)，使用者可將智能手機(jī)所拍攝的4K影音無線傳輸?shù)?K超高清電視(Ultra HDTV)或機(jī)頂盒顯示，簡單一個(gè)動作即可盡情享受4K影像的真實(shí)震撼之美。
　　聯(lián)發(fā)科技UltraCast技術(shù)延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast™技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，首創(chuàng)支持4K無線傳輸。Wi-Fi CERTIFIED Miracast™是設(shè)備間進(jìn)行無線連接和傳
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                        聯(lián)發(fā)科技  4K                          
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          聯(lián)發(fā)科技和矽谷數(shù)模展開技術(shù)整合合作
          
                                                            
            
                    	
          • 　　矽谷數(shù)模半導(dǎo)體公司今日宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)展開合作，將聯(lián)發(fā)科技功能豐富的先進(jìn)單晶片系統(tǒng)(SoC)與矽谷數(shù)模的DisplayPort?技術(shù)整合在一起，提供一流的多媒體解決方案。
　　矽谷數(shù)模副總裁Michael Ching表示：“矽谷數(shù)模非常高興將公司已經(jīng)過業(yè)界充分檢驗(yàn)的DisplayPort技術(shù)與聯(lián)發(fā)科技一流的顯示處理技術(shù)整合在一起。需要高效能視訊輸出的產(chǎn)品和應(yīng)用日益擴(kuò)大，而利用DisplayPort技術(shù)能夠以最佳方式提供高效能視訊輸出。”
　　矽谷
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                        聯(lián)發(fā)科技  矽谷數(shù)模                          
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          聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室攜手品佳集團(tuán)推出可穿戴設(shè)備HDK
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)今日宣布為先進(jìn)可穿戴設(shè)備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務(wù)的芯片和模組產(chǎn)品分銷商—品佳集團(tuán)(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開發(fā)和生產(chǎn)，支持雙模藍(lán)牙和完整的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)標(biāo)準(zhǔn)，在首次定位時(shí)間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，非常適合開發(fā)具
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                        聯(lián)發(fā)科技  LinkIt                           
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          基于HSA，聯(lián)發(fā)科技用多核異構(gòu)主攻深度學(xué)習(xí)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“2016年全球異構(gòu)計(jì)算HSA峰會”于8月下旬在京拉開帷幕，本次峰會由全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)共同主辦。聯(lián)發(fā)科技(MTK)公司介紹了其主攻深度學(xué)習(xí)的十核三叢集架構(gòu)技術(shù)，以及對HSA的貢獻(xiàn)。會后，筆者采訪了該公司高級技術(shù)總監(jiān)Roy Ju先生。
　　MTK的異構(gòu)技術(shù)歷程
　　2015年推出了Device Fusion軟件技術(shù)，可以自動地根據(jù)應(yīng)用程序執(zhí)行的特性，觀察適合在CPU、還是在GPU等上面運(yùn)行,或者在CPU和GPU上同時(shí)運(yùn)行。
　　
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                        聯(lián)發(fā)科技  HSA                          
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          聯(lián)發(fā)科技介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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