艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起威脅國(guó)外廠商

　　過(guò)去大陸半導(dǎo)體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準(zhǔn)落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國(guó)大陸IC封測(cè)業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計(jì)業(yè)占25%。雖然IC封測(cè)業(yè)所占比重最大，但高階封測(cè)技術(shù)大都掌握在國(guó)際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國(guó)政府正式由國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，預(yù)計(jì)成立1,200億人民幣(約6,000億臺(tái)幣)的投資基
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封測(cè)

美研發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù) 或可模擬人腦信息傳遞

　　8月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，人類(lèi)大腦的神經(jīng)細(xì)胞由無(wú)數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來(lái)，能傳遞信息和進(jìn)行記憶。美國(guó)科學(xué)家成功開(kāi)發(fā)了一種模擬人類(lèi)大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù)，這種半導(dǎo)體將來(lái)可能應(yīng)用于研發(fā)即使沒(méi)有人類(lèi)命令也能自己學(xué)習(xí)，進(jìn)而解決問(wèn)題的人工智能。　　據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復(fù)雜的工作。分析認(rèn)為如果制成模擬大腦的半導(dǎo)體芯片，就能開(kāi)發(fā)出能完成人類(lèi)大腦同樣工作的計(jì)算機(jī)。這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)

汽車(chē)電子半導(dǎo)體及車(chē)廠的技術(shù)市場(chǎng)走向

2013年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3120.7億元，同比增長(zhǎng)16.8%，超過(guò)汽車(chē)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)規(guī)模，IHS預(yù)測(cè)在未來(lái)五年整個(gè)市場(chǎng)將保持10%的復(fù)合增長(zhǎng)率。中國(guó)消費(fèi)者關(guān)注汽車(chē)駕駛體驗(yàn)，希望方便的使用車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，這些應(yīng)用都與半導(dǎo)體器件息息相關(guān)。雖然中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成，但由于汽車(chē)電子核心技術(shù)特別是ECU的設(shè)計(jì)仍然掌握在國(guó)際大公司手中，這使得汽車(chē)半導(dǎo)體本土的設(shè)計(jì)所占比例非常低，特別是在前裝市場(chǎng)......
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中國(guó)芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和迅速?zèng)Q策，半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力水平最終將影響到中國(guó)制造的工業(yè)品競(jìng)爭(zhēng)力，關(guān)系到國(guó)家安全。
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臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，14Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)827億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)5.4%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)10.8%;銷(xiāo)售量達(dá)1,925億顆，較上季(14Q1)成長(zhǎng)8.1%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)2.1%。　　2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供　　14Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)160億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)5.1%，較去年同
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長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績(jī)大拐點(diǎn)確立

　　報(bào)告要點(diǎn) 　　事件描述　　長(zhǎng)電科技　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4916.1萬(wàn)元,較上年同期增141.30%;營(yíng)業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。　　公司預(yù)告前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9-11倍。　　事件評(píng)論　　作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖

　　蘋(píng)果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問(wèn)世，將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)重要推手，在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象，部分客戶開(kāi)始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺(tái)積電在蘋(píng)果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營(yíng)運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長(zhǎng)。　　8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng) 　　蘋(píng)果新款iPhone呼之欲出，不僅臺(tái)積電首度打敗三
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半導(dǎo)體再跳躍韓國(guó)七大方針加速提升IC競(jìng)爭(zhēng)力

　　南韓為達(dá)成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標(biāo)，已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開(kāi)發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構(gòu)與開(kāi)發(fā)PMIC因需與國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)，難度甚高，然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車(chē)等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，于部分應(yīng)用相對(duì)較有發(fā)展機(jī)會(huì)。　　南韓計(jì)劃2014~20
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長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持

　　8月20日，長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)召開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會(huì)，區(qū)管委會(huì)主任李科明，常務(wù)副主任吳京生，副主任黃瑤，機(jī)關(guān)黨委書(shū)記張賢長(zhǎng)及相關(guān)部門(mén)、企業(yè)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議，會(huì)上討論了《長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡(jiǎn)稱試行辦法)。　　根據(jù)今年6月國(guó)家工信部頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為了促進(jìn)長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)開(kāi)區(qū)相關(guān)部門(mén)與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論，初步形成了試行辦法框架，力爭(zhēng)在“十三五”期間，促成經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，培育一批
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中國(guó)芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

　　在政府的支持下，中國(guó)的私營(yíng)部門(mén)正在努力增強(qiáng)落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，其目標(biāo)是擺脫對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。這種依賴當(dāng)前對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重要影響。　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司打入28納米市場(chǎng)比臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了兩年，但它在迎頭趕上。中芯國(guó)際集成電路制造有限公司此前一直使用美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司的制造工藝，但其已與該公司共同研發(fā)了28納米工藝。　　報(bào)道說(shuō)，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司計(jì)劃在不借助外國(guó)的情況下努力實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化。該公司今年5月同意聯(lián)手中國(guó)科學(xué)院和清華大學(xué)等機(jī)構(gòu)，共同
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盤(pán)點(diǎn)：2014半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)事件

　　半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)多，2014年尤其火。雖然大大小小的購(gòu)并事件頻傳，但其中以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的策略性收購(gòu)案最多。
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：LED藍(lán)寶石持續(xù)向好

　　iPhone6發(fā)布在即，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈廠商值得關(guān)注iPhone6即將于9月初發(fā)布，其量產(chǎn)工作現(xiàn)已進(jìn)入尾聲，按照生產(chǎn)周期理論，iPhone6的零組件訂單已于2014年第二季度下達(dá)各廠商，受此影響，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好，本周披露中報(bào)的環(huán)旭電子與歌爾聲學(xué)，其凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)29.70%、26.96%，表現(xiàn)搶眼。　　智能手機(jī)等消費(fèi)電子銷(xiāo)售周期影響較大，存在較為明顯的營(yíng)收周期：一般來(lái)講，上半年由于并無(wú)重大新品發(fā)布，電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求相對(duì)較疲軟，相關(guān)廠商營(yíng)收相對(duì)較平穩(wěn)，而隨著iPhone、iP
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮：英飛凌打響第一槍

在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)嚴(yán)峻的情況下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈度有增無(wú)減，抱團(tuán)取暖、取長(zhǎng)補(bǔ)短是企業(yè)永續(xù)發(fā)展的有效手段。
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中國(guó)半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況解析

　　引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。　　半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過(guò)程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢(shì)決定了引線框架的發(fā)展趨勢(shì)。　　總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
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集成電路行業(yè)面臨廣闊市場(chǎng)容量

　　近年來(lái)，市場(chǎng)及政策拉動(dòng)下的我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)水平顯著提高，加之《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，更是促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前，我國(guó)集成電路行業(yè)雖面臨較為廣闊的市場(chǎng)容量，但行業(yè)仍停留在低附加值產(chǎn)品的制造階段，其整體實(shí)力與國(guó)際巨頭相比仍存在較大差距。　　縱覽集成電路市場(chǎng)，其核心技術(shù)仍被國(guó)際巨頭所把持，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)多奮戰(zhàn)于中低端市場(chǎng)，微效益、復(fù)制化、單一化等產(chǎn)品及效益特征明顯。而放眼高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)數(shù)量明顯不足，占高端市場(chǎng)比重較少?；诖?，我國(guó)集成電路行業(yè)必須加快產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐，以積
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