艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
世界半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展大趨勢
- IBM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開發(fā)副總裁Percy Gilbert 2月8日在“世界半導(dǎo)體東京峰會2012”發(fā)表了演講,他說,半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普及等變革,今后還要繼續(xù)推進(jìn)該技術(shù)的發(fā)展。不過,除了傳統(tǒng)技術(shù)之外,器件、制造及材料的技術(shù)革新變得不可或缺。同時,業(yè)務(wù)模式也要革新,IBM作為研發(fā)型半導(dǎo)體公司稱“合作”尤其重要,IBM的“共生系統(tǒng)”戰(zhàn)略不僅要聯(lián)手半導(dǎo)體廠商,還要與設(shè)備廠商、裝置及材料廠商合作,由此來分擔(dān)研發(fā)投資。
- 關(guān)鍵字: IBM 半導(dǎo)體 201204
全球半導(dǎo)體年?duì)I收$3068億 Intel16.5%
- Gartner今日發(fā)布最新統(tǒng)計,2011年全球半導(dǎo)體營收達(dá)3068億美元,較2010年成長54億美元,漲幅1.8%,英特爾以16.5%的市占率穩(wěn)坐半導(dǎo)體龍頭位置,營收年增長率更高達(dá)20.7%。而手機(jī)芯片廠高通也在全球智能手機(jī)市場快速成長推動下,加上第3季合并Atheros,因此營收年增長率達(dá)38.8%,市占率3.3%,名次也躍升至第6,較2010年的第9前進(jìn)了3個名次。 Gartner表示,2011年全球前25大半導(dǎo)體廠商營收平均年增率較整體產(chǎn)業(yè)高出3.1%,占市場比重也上揚(yáng),從2010年的68
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兩岸半導(dǎo)體廠商合作 才能御外敵
- 2012年臺北國際汽車零配件展與國際車用電子展昨日起在南港展覽館舉行,同時也舉辦海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇和車用電子交流會,北京大學(xué)無錫研究生院教授羅正忠表示,兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)是競合關(guān)系,慎選合作伙伴,才不會淪為外國電子工業(yè)的殖民地。 11日到14日的汽車零配件展,超過1千多家廠商參展,規(guī)模創(chuàng)歷史新高,預(yù)計創(chuàng)造百億商機(jī),外貿(mào)協(xié)會促成的大陸商務(wù)部、工信部來臺采購團(tuán),也都看上汽車電子。 上海集成電路行業(yè)協(xié)會副會長蔣守雷在論壇稱贊臺灣技術(shù)先進(jìn),遠(yuǎn)超過大陸,大陸市場雖大,但多靠進(jìn)口,十二五規(guī)
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IR推出車用IGBT AUIRGDC0250
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出為軟開關(guān)應(yīng)用,比如電動車和混合動力汽車中的正溫度系數(shù)(PTC)加熱器應(yīng)用而優(yōu)化的車用 IGBT AUIRGDC0250。
- 關(guān)鍵字: IR 半導(dǎo)體 AUIRGDC0250
半導(dǎo)體純晶圓代工市場今年將成長12%
- 根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報告,熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會推動今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長12%,自去年的265億美元增加至296億美元,約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起,晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升,營收預(yù)計將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長快速,較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善,系因經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年驚人成長45%,致使去年成長速度減緩。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
Cosmic Circuits力爭成為主要的半導(dǎo)體IP核提供商
- Cosmic Circuits,領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號IP核提供商,宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標(biāo)準(zhǔn)的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的控制器解決方案,以便為客戶提供完整的解決方案。 Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合,提供的產(chǎn)品大致分為兩類:AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IP核
SMSC攜手漢??萍紝leerNet技術(shù)帶到無線家庭影院應(yīng)用
- 致力于實(shí)現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC宣布,已與漢桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作,將SMSC的低時間延遲、無音損(lossless) KleerNet無線音頻串流技術(shù)帶到市場。 漢桑(南京)科技公司副總裁Helge lykke Kristensen表示:“SMSC是為家庭應(yīng)用開發(fā)高效能、低時間延遲無線音頻技術(shù)的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者。我們很高興能與SMSC合作,為包括音箱、超低音喇叭和無線揚(yáng)聲器等各種應(yīng)用提供具備業(yè)界最佳
- 關(guān)鍵字: SMSC 半導(dǎo)體
未來3年全球半導(dǎo)體需求正在逐步回升
- SICAS(國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會)最新發(fā)布的報告顯示,2012年全球半導(dǎo)體市場增長率將在4%左右,而2011的數(shù)字僅為0.4%。2012年在存儲產(chǎn)品和移動產(chǎn)品需求拉動下,全球半導(dǎo)體市場將逐步回升,而且在未來3年間,將保持年均6%以上的增長率。 半導(dǎo)體市場一波三折 實(shí)際上,自2008年國際金融危機(jī)爆發(fā)以來,半導(dǎo)體市場一波三折。2009年,全球半導(dǎo)體市場陷入全面衰退中,銷售額增長為-9%。2010年,在各國紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟(jì)扶植措施作用下,全球半導(dǎo)體市場出人意料實(shí)現(xiàn)了非理性的上漲,銷售
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 平板電腦
純晶圓代工廠商可以寄望2012年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn),將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長速度。 2012年純代工廠商的營業(yè)收入預(yù)計將增長到296億美元,比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),預(yù)計2012年半導(dǎo)體整體營業(yè)收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始,代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長,預(yù)計營業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達(dá)到頂
- 關(guān)鍵字: 晶圓 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番
- 據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示,預(yù)計半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元,復(fù)合年增長率高于14%。 調(diào)查報告指出,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領(lǐng)域,但預(yù)計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大,復(fù)合年增長率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的,達(dá)到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。 報
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 SoC
三星西安建生產(chǎn)線 全球半導(dǎo)體齊看西安
- 三星中國公司提供的獨(dú)家材料顯示,已選定西安作為其半導(dǎo)體項(xiàng)目優(yōu)先協(xié)商城市,從本月起將正式與西安進(jìn)行業(yè)務(wù)談判,并簽署MOU協(xié)議(記錄有協(xié)商內(nèi)容的協(xié)議書),預(yù)計年內(nèi)就會開工建設(shè)一條集成電路芯片生產(chǎn)線,并爭取在2013年年底前投產(chǎn)。 此次芯片生產(chǎn)線為三星電子在西安的一期項(xiàng)目,總投資額為70億美元,生產(chǎn)線月投片產(chǎn)能為10萬片,工藝技術(shù)水平為10納米、12英寸硅圓片,主打產(chǎn)品為NANDFLASH存儲器。 據(jù)三星方面透露,為了在中國建設(shè)新一代NANDFLASH生產(chǎn)線,三星電子在去年12月就向韓國知識經(jīng)濟(jì)
- 關(guān)鍵字: 三星 半導(dǎo)體
艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
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