艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

TSMC 2011年1月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)18.1%

　　TSMC 10日公布2011年1月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣344億2,400萬(wàn)元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2011年1月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣353億7,100萬(wàn)元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。　　TSMC營(yíng)收?qǐng)?bào)告(非合并財(cái)務(wù)報(bào)表)：　　單位：新臺(tái)幣佰萬(wàn)元　　項(xiàng)目 2011年* 2010年增(減) % 　　1月?tīng)I(yíng)收 34,424 29,156 18.1 　　*
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“新18號(hào)文”正式發(fā)布

　　集成電路產(chǎn)業(yè)期待已久的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》正式發(fā)布，以下為文件全文：　　國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知國(guó)發(fā) 〔2011〕 4 號(hào) 　　各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國(guó)務(wù)院各部委、各直屬機(jī)構(gòu)：　　現(xiàn)將《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。　　軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。近年來(lái)，在國(guó)家一系列政策措施的扶持下，經(jīng)過(guò)各方面共同努力，我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)
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BCD半導(dǎo)體四季度凈利潤(rùn)環(huán)比下降45.7%

　　BCD半導(dǎo)體周二盤(pán)后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財(cái)報(bào)。　　財(cái)報(bào)顯示，2010年第四季度BCD半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3160萬(wàn)美元，環(huán)比下降18.1%，同比增長(zhǎng)14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運(yùn)營(yíng)費(fèi)用590萬(wàn)美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用為600萬(wàn)美元;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)410萬(wàn)美元、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率13%，較前一季度的740萬(wàn)美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤(rùn)380萬(wàn)美元，大幅低于2010年第三季度的700萬(wàn)美元，環(huán)比降幅高達(dá)4
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SEMI SMG：2010年硅晶圓出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈 2011年需求依然堅(jiān)實(shí)

　　據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計(jì)，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長(zhǎng)40%，銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)45%。　　2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷(xiāo)售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說(shuō)道，“基于當(dāng)前的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，我們預(yù)計(jì)2011年硅晶圓市場(chǎng)仍保持堅(jiān)實(shí)的需求
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全球芯片采購(gòu)商十強(qiáng)市場(chǎng)份額達(dá)34.7%

　　據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購(gòu)商在2010年共消費(fèi)半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場(chǎng)份額的34.7%。　　Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為3003億美元，與09年相比增長(zhǎng)33.7%。　　2009年的前10位采購(gòu)商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來(lái)自美國(guó)，其它來(lái)自亞太地區(qū)與日本，Nokia是唯一來(lái)自歐洲的廠商。
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元

　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。　　IC Insights稱(chēng)：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過(guò)30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！? 　　5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。　　2011年前10大資本支出增長(zhǎng)最快的制造商中有5家來(lái)自DR
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Gartner:全球十大半導(dǎo)體廠商排名出爐

2010年12月9日，中國(guó)北京—根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈，總收入達(dá)到了3,003億美元，比2009年增長(zhǎng)了31.5%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英特爾

2010年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

受到金融危機(jī)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國(guó)政府實(shí)施經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，各公司通過(guò)大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來(lái)減少供應(yīng)庫(kù)存的情況下，從2009年2季度開(kāi)始市場(chǎng)逐步回升，2010全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到3003億美元，同比增長(zhǎng)31.5%。
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塑料基底晶體管在美研制成功

　　晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環(huán)境下保持穩(wěn)定，從而保證用電設(shè)備所需的電流。據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)1月27日?qǐng)?bào)道，美國(guó)佐治亞理工大學(xué)研究人員最近開(kāi)發(fā)出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩(wěn)定，還能在可控的環(huán)境中，以低于150攝氏度的條件在塑料基底上大量生產(chǎn)，因此可用于柔韌可彎曲的塑料電子設(shè)備。研究論文發(fā)表在近期的《先進(jìn)材料》雜志網(wǎng)站上。　　
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2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元

　　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。　　IC Insights稱(chēng)：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過(guò)30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家。”
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IBM和ARM將加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作

　　1月19日消息，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí)，還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。　　這兩個(gè)公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展。　　
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IC業(yè)期待新政細(xì)則出臺(tái)

　　1月12日，國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，會(huì)議確定了6項(xiàng)政策措施。預(yù)計(jì)在未來(lái)兩個(gè)季度中，相關(guān)實(shí)施細(xì)則將會(huì)出臺(tái)，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內(nèi)，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。　　
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海力士半導(dǎo)體債權(quán)人擬繼續(xù)沽售剩余股份

　　韓國(guó)《東亞日?qǐng)?bào)》周一報(bào)道，海力士半導(dǎo)體債權(quán)人韓國(guó)金融公司(KoreaFinanceCorp。)總裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半導(dǎo)體的債權(quán)人可能會(huì)繼續(xù)為他們所持海力士半導(dǎo)體的剩余股份尋找買(mǎi)家。　
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華力12英寸半導(dǎo)體廠試產(chǎn)期延至今年

　　去年1月中旬，當(dāng)華虹集團(tuán)與宏力半導(dǎo)體的聯(lián)姻——上海華力微電子有限公司(下稱(chēng)“華力”)在上海動(dòng)工時(shí)，曾表示2010年年底前有望試產(chǎn)。不過(guò)顯然進(jìn)度延后了。　　“機(jī)臺(tái)剛剛遷進(jìn)來(lái)沒(méi)幾臺(tái)，量產(chǎn)應(yīng)該還要過(guò)一段時(shí)間?！比A力一位內(nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露。　　
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集成的半導(dǎo)體光電智能探測(cè)器SOC研究

1 序言　　本文所討論的智能探測(cè)器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上，使得整個(gè)系統(tǒng)的
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