艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

日本地震對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)的影響

　　1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位　　日本的光伏產(chǎn)業(yè)一直處于全球領(lǐng)先地位，目前其光伏產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全球前5，夏普在2008年以前一直是全球第一大太陽能電池廠商。日本的太陽能光伏電池主要廠商還包括京瓷、三洋和三菱等。　　表8 日本主要太陽能電池廠商　　2、日本的本土的產(chǎn)能分布情況　　夏普、京瓷、三洋、三菱等日本主要太陽能電池組件企業(yè)都分布在日本島的西南面，受地震影響不大。多晶硅方面，主要包括德山和M.Setek，德山位于西南部的山口縣，遠(yuǎn)離地震區(qū)，M.SeteK廠區(qū)則靠近震區(qū)。目前已暫時(shí)停工，但
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日本上游元器件行業(yè)概況與其影響

　　(一) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 　　1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位　　日本是目前全球僅次于美國(guó)的第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。2010年，日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額合計(jì)約為635億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2983.2億美元銷售額的21%左右。2010年全球前20大半導(dǎo)體廠商中，日本企業(yè)有5家。其中、東芝是目前全球僅次于三星的第二大閃存芯片供應(yīng)商，瑞薩電子是全球最大的MCU供應(yīng)商，爾必達(dá)是全球第四大DRAM存儲(chǔ)器廠商。索尼與松下的產(chǎn)品則主要是為本企業(yè)配套的邏輯IC。目前日本的FLASH存儲(chǔ)器產(chǎn)量約占全球的36%，DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)量約
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日本電子信息領(lǐng)域技術(shù)戰(zhàn)略地圖（二）存儲(chǔ)記憶體子領(lǐng)域

　　一、日本存儲(chǔ)記憶體技術(shù)戰(zhàn)略地圖制定背景　　日本推出存儲(chǔ)記憶體技術(shù)戰(zhàn)略是基于這樣一種背景之下：一方面隨著INTERNET逐步向高速化發(fā)展，大容量視頻圖像傳輸?shù)男枨笠苍谠黾?，相?yīng)的大容量存儲(chǔ)器成為必要設(shè)備。另一方面消費(fèi)電子設(shè)備，如數(shù)碼相機(jī)、媒體播放器、手機(jī)等的多功能化、小型化的發(fā)展趨勢(shì)，使得這些設(shè)備所需的存儲(chǔ)記憶體也朝著大容量、低耗電的方向發(fā)展，已出現(xiàn)了能存儲(chǔ)幾十倍容量的服務(wù)器和移動(dòng)設(shè)備。此外電子設(shè)備的瞬時(shí)啟動(dòng)和更長(zhǎng)的工作時(shí)間也是未來的熱點(diǎn)需求。因此存儲(chǔ)記憶體技術(shù)是高效的信息處理不可欠缺的技術(shù)之一。
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日本電子信息領(lǐng)域技術(shù)戰(zhàn)略地圖（一）半導(dǎo)體技術(shù)子領(lǐng)域

　　自1980年建立以來，日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)在日本技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域發(fā)揮著獨(dú)特的作用。作為日本最大的公共研發(fā)管理組織，它是聯(lián)系官、產(chǎn)、學(xué)、研的重要樞紐(如下圖)。它的主要活動(dòng)包括推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)、新能源和節(jié)能技術(shù)的推廣和國(guó)際合作項(xiàng)目。　　NEDO每年都要在各先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域中征集新技術(shù)課題，予以研究支持。在征集技術(shù)課題的計(jì)劃中，NEDO會(huì)明確立題的目的和重要性、新課題的范圍或研發(fā)方向、相關(guān)的技術(shù)戰(zhàn)略圖、以及已有的相關(guān)項(xiàng)目，從中我們可以看到日本在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)重點(diǎn)和動(dòng)向。以下將簡(jiǎn)介2
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TSMC2011年2月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

　　TSMC今(10)日公布2011年2月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣317億5,400萬元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計(jì)2011年1至2月營(yíng)收約為新臺(tái)幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。　
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關(guān)于日本地震對(duì)安森美半導(dǎo)體影響的最新信息

　　安森美半導(dǎo)體公司宣布上星期五(3月11日)日本發(fā)生的里氏9.0級(jí)地震對(duì)公司在日本運(yùn)營(yíng)的影響。公司已經(jīng)確認(rèn)，沒有三洋半導(dǎo)體分部或其他安森美半導(dǎo)體在日本雇員因地震或海嘯在工作現(xiàn)場(chǎng)受傷。　　
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中芯國(guó)際終盈利換上企業(yè)新標(biāo)識(shí)

　　國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工中芯國(guó)際宣布，即日起正式換上“藍(lán)橙組合、代表高科技與活力”的企業(yè)新形象標(biāo)識(shí)。中芯換標(biāo)，是以董事長(zhǎng)江上舟、執(zhí)行長(zhǎng)王國(guó)寧為代表的中芯新管理層揚(yáng)眉吐氣的一筆：中芯國(guó)際終于在連續(xù)五年虧損之后、扭虧為盈、持續(xù)三個(gè)季度盈利。　　
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半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及特殊設(shè)計(jì)要求

摘要：通過對(duì)電力半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)的介紹，以及對(duì)其主要原材料性能的分析，進(jìn)一步闡述了各主要結(jié)構(gòu)材料對(duì)電力半導(dǎo)體模塊性能的影響。關(guān)鍵詞：電力半導(dǎo)體；模塊；質(zhì)量差異　 1 引言電力半導(dǎo)體模塊是分立半導(dǎo)體
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飛兆案例：采用半導(dǎo)體技術(shù)有效提高能效

面對(duì)著未來的嚴(yán)峻經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，現(xiàn)在正是一個(gè)好時(shí)機(jī)來思考一下，我們大家或個(gè)人能夠做些什么來刺激經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，而方法...
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新市場(chǎng)和新應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體快速發(fā)展

　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢(shì)頭，2010年增長(zhǎng)高達(dá)30.6%。新市場(chǎng)與新應(yīng)用功不可沒，技術(shù)升級(jí)已見曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國(guó)高科技專家組共同組織的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)在上海舉行。　　
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半導(dǎo)體投資兩極化

　　韓國(guó)媒體披露，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者2010年?duì)I收成績(jī)亮眼，2011年也將積極進(jìn)行投資計(jì)劃。相對(duì)的，日本及臺(tái)灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%，投資轉(zhuǎn)為保守。在半導(dǎo)體事業(yè)上，投資規(guī)模與微細(xì)制程的進(jìn)展及價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力等息息相關(guān)，韓國(guó)業(yè)者認(rèn)為2011年韓國(guó)與臺(tái)、日廠的存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)力差距將會(huì)更大?！?/li>
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零部件及設(shè)備制造商研討會(huì)探討設(shè)備業(yè)的發(fā)展

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為國(guó)際和本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者帶來了廣闊的市場(chǎng)，作為覆蓋半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能產(chǎn)業(yè)的專業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)，SEMI China在SEMICON China 2011期間舉辦“零部件及設(shè)備制造商 (OEM) 研討會(huì)”，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家探討設(shè)備本土化、零部件采購(gòu)與供應(yīng)鏈管理上的經(jīng)驗(yàn)和想法，為新的合作模式、想法及解決方案提供良好的交流平臺(tái)。
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解讀2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

3月2日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在蘇州召開，該年會(huì)如今已經(jīng)舉辦第八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對(duì)當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)判斷的風(fēng)向標(biāo)。 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模市場(chǎng)增長(zhǎng)29.5% 2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2983.2億美元，市場(chǎng)增速達(dá)31.8%，是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年。在經(jīng)歷的2009年的下滑之后，市場(chǎng)大幅反彈，結(jié)束了連續(xù)多年來的低迷發(fā)展態(tài)勢(shì)。賽迪顧問半導(dǎo)體業(yè)務(wù)群總監(jiān)李珂介紹，
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Oracle收購(gòu)仍在繼續(xù)

　　Oracle首席執(zhí)行官LarryEllison表示，他仍然對(duì)收購(gòu)更多公司——半導(dǎo)體制造商和軟件廠商仍然在他的名單中有很高的優(yōu)先級(jí)——頗感興趣，但是這并不意味著AMD正在掛牌出售。　　
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海力士加入美國(guó)芯片三維互連研究計(jì)劃

　　韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃，這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片實(shí)現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本?！?/li>
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