- 沒有政府支持，英特爾和三星能在晶圓代工競賽中存活嗎？
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美國大選 芯片制造
- 11月5日消息，日前，格力電器董事長兼總裁董明珠與新東方董事長俞敏洪在格力總部直播，參觀格力工廠時，俞敏洪談到了格力造芯片。俞敏洪表示，當初你（董明珠）宣布要造芯片的時候，我還說不可能吧，現在已經開始用了。董明珠說道：“我想做就一定要做，原因并不是好勝，是因為必須要解決卡脖子的問題，我們所有的空調做的這樣，如果你沒有芯片，這空調做不了。”董明珠還表示，格力做芯片是唯一一個沒有拿國家一分錢的，因為假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到國家錢就心里不安。值得一提的是，在今年8月舉行的第十八屆中國品牌節(jié)
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格力 董明珠 芯片制造
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關的服務器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
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- 據彭博社報道，當地時間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網絡技術。據三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
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- 5月24日消息，芯片制造商英偉達再次迎來了一個季度的飛躍性增長，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當地時間周四，黃仁勛的凈資產激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上，得益于一份樂觀的銷售預測，這份預測進一步鞏固了英偉達作為人工智能相關支出最大受益者的地位，英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現已
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- 5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經濟低迷導致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟，但預計2024年全年業(yè)績將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營收可達3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預期的3.348億美元。
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- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實現連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產能利用率穩(wěn)步提升，以及產品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。
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- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
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- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機構的支持，將助力從硅向碳化硅的產業(yè)轉型，提升對于能源轉型至關重要的材料的供應。該中心占地445英畝，一期建設預計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴大Wolfspeed材料產能，滿足對于能源轉型和AI人工智能至關重要的新一代半導體的
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- 據上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務，生產的
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- 5 月份發(fā)布的英國國家半導體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計劃預計政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業(yè)提供了數百億美元的補貼，這讓一些觀察家質疑英國對芯片行業(yè)的立場。然而，英國利用其比較優(yōu)勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補貼國內芯片制造廠來升級產業(yè)政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點地區(qū)芯片進口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細檢驗的關鍵假設。首先是假設國內芯片工廠的建設足以解決國家安全問題。但除了前端制造
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- 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機的芯片制造工具。據悉，圣彼得堡理工大學的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復合體”，可用于蝕刻生產無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領域技術領域獲得主動權。該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學蝕刻的設備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實現完全自動化，隨后的另外一臺設備可直接用于形成納米結構，但也可以制作硅膜，例如
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- 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋變得至關重要，但這一切都需要時間。
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- 快科技8月16日消息，從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應用于CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。專利提到，
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
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