芯片制造 文章 進入芯片制造技術(shù)社區(qū)
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計標準。英偉達，
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艾伯科技公布2022/23年度全年業(yè)績 進軍芯片制造業(yè)務
- 香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」；股份代號：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經(jīng)審核綜合全年業(yè)績。集團一直積極探索多元化發(fā)展硬體業(yè)務，并于本年5月宣布進軍芯片業(yè)務。此業(yè)務預計將與集團的5G（通信設(shè)備及專網(wǎng)解決方案）、信創(chuàng)信息科技IT（終端產(chǎn)品及行業(yè)解決方案）及物聯(lián)網(wǎng)（產(chǎn)品及解決方案）三大業(yè)務相互配合，形成完整的業(yè)務模式和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。于本年度，國內(nèi)方面，2019冠狀病毒病疫情（「疫情」）導
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ASML官網(wǎng)顯示：支持7nm高端DUV光刻機仍可出口
- 荷蘭政府宣布了限制某些先進半導體設(shè)備出口的新規(guī)定，這些規(guī)定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進芯片制造設(shè)備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網(wǎng)發(fā)表聲明稱，該公司未來出口其先進的浸潤式DUV光刻系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)浸潤式系統(tǒng)）時，將需要向荷蘭政府申請出口許可證。而ASML強調(diào)，該公司的EUV系統(tǒng)的銷售此前已經(jīng)受到限制。據(jù)ASML官網(wǎng)提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機產(chǎn)品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
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半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 熱潮順風車
- IT之家 6 月 26 日消息，據(jù) Investing 報道，日本芯片設(shè)計公司 Socionext 自去年 10 月首次公開發(fā)行股票以來股價已上漲 4 倍，表現(xiàn)超越索尼、基恩士等巨頭，成為今年日本股市表現(xiàn)最好的公司?！?圖源：Socionext，下同報道稱，Socionext 今年內(nèi)漲幅超過 200％，市值一度突破 9500 億日元（IT之家備注：當前約 476.9 億元人民幣）。這得益于全球 AI 半導體股票的漲勢，在英偉達 5 月公布超過預期的業(yè)績后，Socionext 股價增長了 10％。
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分析師：英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權(quán)，最高節(jié)約 100 億美元成本
- IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會一如既往地強調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO 基辛格必然會去領(lǐng)導芯片設(shè)計部門而不是制造部門。如此一來，到 2025
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手機芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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臺積電：在德國建廠的談判仍在進行中，最早 8 月決定
- 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報道，臺積電的高級副總裁 Kevin Zhang 周二對記者表示，在德國建立芯片制造廠的談判仍在進行中，最早將在 8 月份給出決定。Kevin Zhang 稱，“我認為我們有必要為我們的客戶提供多樣化的供應，歐洲是一個非常重要的地理區(qū)域?！盞evin Zhang沒有透露潛在項目的補貼規(guī)模、成本或參與公司的名稱。德國經(jīng)濟部的一位發(fā)言人向路透社證實，與臺積電的談判仍在進行中，但沒有提供細節(jié)。據(jù)本月早些時候報道，臺積電正與合作伙伴商談投資多達 100 億歐元（IT之家備注：當前約
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別再只盯著光刻機了！自動化測試對于芯片制造同樣重要
- 行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營收一直在不斷提高，同時其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機在芯片領(lǐng)域當然獨占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測試對芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。不論是更小尺寸的芯片，還是時下火熱的chiplet方式的芯片，都對于芯片測試環(huán)節(jié)提出了更高的挑戰(zhàn)，對于測量和測試復雜度都有了更高的要求。自動化測試設(shè)備（ATE）ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自動化和簡化驗證被測物（DUT）的功能和參數(shù)性能。ATE設(shè)備大量應用于晶圓生產(chǎn)和封裝的過程中，比如通
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2023 年電子供應鏈變化的五種趨勢
- 新的國家將進入半導體制造的全球舞臺。
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中國臺灣的芯片制造，究竟什么水平？
- 最近世界各國都在加強本土化的制造能力，因此掀起了社會對于芯片制造“去臺化”的爭辯。究竟是怎樣的制造能力，才能讓世界各國引以忌憚。根據(jù)TendForce的調(diào)查，2021年中國中國臺灣半導體市值在全球排名第二，晶圓代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中國臺灣12英寸的約當產(chǎn)能大約占據(jù)全球晶圓代工的48%。那么中國臺灣到底有哪些半導體制造企業(yè)呢？我們統(tǒng)計了中國臺灣主要的11家半導體制造企業(yè)，如下圖所示，其中臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進、穩(wěn)懋、茂硅及元隆等7家企業(yè)是專業(yè)晶圓代工企業(yè)，升陽半導體是非典型專
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長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。近年來，長電科技堅持國際國內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強自身抵御周期波動的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導入，強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的
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美國面臨芯片困局：工廠成本比中國高一半，巨額補貼能否換來產(chǎn)能
- 鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間 8 月 1 日消息，美國國會上周通過了一項高達 2800 億美元（約 1.89 萬億元人民幣）的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個嚴峻的現(xiàn)實：其他國家 / 地區(qū)早已推出了各種芯片制造激勵措施。美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家 / 地區(qū)，尤其是亞洲國家 / 地區(qū)，幾十年來一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。全球補貼戰(zhàn)美國半
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imec連手半導體價值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放
- 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計劃成功匯集了半導體價值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導體設(shè)備商，全都參與其中。imec為了推動永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項研究計劃，
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