EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片封裝
芯片封裝 文章 進(jìn)入芯片封裝技術(shù)社區(qū)
英特爾辟謠暫停馬來(lái)西亞新芯片封裝和測(cè)試項(xiàng)目
- 近日行業(yè)內(nèi)有消息稱，英特爾已暫停部分其在馬來(lái)西亞檳城的新芯片封裝和測(cè)試項(xiàng)目，該項(xiàng)目是三年前宣布的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。對(duì)此，英特爾發(fā)言人近日正式回應(yīng)表示，其在馬來(lái)西亞擴(kuò)展業(yè)務(wù)未有任何變化，即該項(xiàng)目照常推進(jìn)中。官方資料顯示，英特爾于2021年宣布建設(shè)檳城新項(xiàng)目，承諾在10年內(nèi)投資70億美元。當(dāng)時(shí)報(bào)道稱，這項(xiàng)投資將在該國(guó)創(chuàng)造4000多個(gè)英特爾工作崗位以及5000多個(gè)建筑工作崗位。據(jù)悉，英特爾擴(kuò)建檳城業(yè)務(wù)的目的是將其打造成美國(guó)境外首個(gè)先進(jìn)3D芯片封裝工廠，將聚焦最先進(jìn)的3D IC封
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片封裝 測(cè)試項(xiàng)目
美媒：試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，美國(guó)啟動(dòng)16億美元芯片封裝研究競(jìng)賽
- 來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)【環(huán)球時(shí)報(bào)特約記者 甄翔 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 楊舒宇】美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺(tái)后，拜登政府開(kāi)始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日，彭博社一篇題為“美國(guó)啟動(dòng)16億美元封裝研究競(jìng)賽”的報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部宣布將投入16億美元用于支持美國(guó)本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)，并通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了項(xiàng)目招標(biāo)意向書(shū)。美國(guó)商務(wù)部宣布，上述資金將支持設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，各項(xiàng)目申請(qǐng)方提出申報(bào)后將通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)方式爭(zhēng)取資金支持，單個(gè)項(xiàng)目政府資助
- 關(guān)鍵字： 本土芯片 美國(guó) 芯片封裝 研究競(jìng)賽
龍芯中科國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)
- IT之家 10 月 13 日消息，據(jù)鶴壁日?qǐng)?bào)報(bào)道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國(guó)布局的首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目。項(xiàng)目一期今年 4 月正式動(dòng)工，建成千級(jí)潔凈廠房 402 平方米、萬(wàn)級(jí)潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫(kù)房 92 平方米。據(jù)龍芯中科技術(shù)股份有限公司負(fù)責(zé)人介紹，項(xiàng)目已初步具備鍵合封裝龍芯一號(hào)芯片的封裝、測(cè)試、包裝出貨能力，并加快構(gòu)建龍芯一號(hào)系列芯片，以及電源 / 時(shí)鐘芯片系列芯片的
- 關(guān)鍵字： 龍芯中科 芯片封裝
英特爾考慮加大對(duì)越南芯片封裝廠的投資，規(guī)模約 10 億美元
- IT之家2月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現(xiàn)有的15億美元（當(dāng)前約102.15億元人民幣）投資，以擴(kuò)大在越南的芯片測(cè)試和封裝工廠。這一舉動(dòng)可能價(jià)值約10億美元（當(dāng)前約68.1億元人民幣），標(biāo)志著越南在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的作用越來(lái)越大。其中一位消息人士稱，投資可能在“未來(lái)幾年”進(jìn)行，甚至可能超過(guò)10億美元（當(dāng)前約68.1億元人民幣）。另一位消息人士稱，英特爾也考慮在新加坡和馬來(lái)西亞進(jìn)行替代投資，這兩個(gè)國(guó)家可能比越南更受青睞。在被問(wèn)及可能的投資計(jì)劃時(shí)，英特爾回應(yīng)稱：“
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片封裝
泛林集團(tuán)收購(gòu) SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝
- 北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購(gòu)全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團(tuán)獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計(jì)算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財(cái)務(wù)條款未披露。對(duì)SEMSYSCO 的收購(gòu)擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電
- 關(guān)鍵字： 泛林 SEMSYSCO 芯片封裝
全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析
- 半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
- 關(guān)鍵字： 芯片封裝 半導(dǎo)體封裝 先進(jìn)封裝 BGA WLP SiP 技術(shù)解析
中國(guó)市場(chǎng)：智能手機(jī)組件供不應(yīng)求
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)供應(yīng)鏈正在惡化，一些關(guān)鍵部件供應(yīng)短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內(nèi)存芯片等等。 消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后，品牌和白盒的智能手機(jī)制造商，在第一季度末期已經(jīng)開(kāi)始囤積相關(guān)零部件。 然而，囤積的步伐已無(wú)法趕上中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)需求的增長(zhǎng)，中國(guó)智能手機(jī)廠商最近一個(gè)月整體出貨量暴漲至3000萬(wàn)臺(tái)，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬(wàn)臺(tái)。 中國(guó)一線智能手機(jī)廠商，包括聯(lián)想，華為，酷派等等，已經(jīng)
- 關(guān)鍵字： 芯片封裝 智能手機(jī)
力成向Tessera 提出訴訟
- 記憶體封測(cè)廠力成日前向半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟案。 力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)將封裝產(chǎn)品在世界各地銷售。 不過(guò)Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提出630調(diào)查案，并對(duì) wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請(qǐng)輸美禁制令，包含力成依授 權(quán)合約對(duì)客戶所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)。 力成表示，Tessera
- 關(guān)鍵字： 力成 芯片封裝
1500億LED產(chǎn)業(yè)圖譜：外資鯨吞鏈條70%利潤(rùn)
- “掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個(gè)鏈條的70%利潤(rùn)。”8月26日，中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)半導(dǎo)體照明專業(yè)委員會(huì)主任唐國(guó)慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤(rùn)中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應(yīng)用環(huán)節(jié)”。 但終端應(yīng)用卻是絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)LED企業(yè)聚集的領(lǐng)域。 據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)——LEDinside的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2009年底，僅珠三角地區(qū)就有1300多家從事LE
- 關(guān)鍵字： LED 芯片封裝
龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功
- 7月，龍芯CPU第一款國(guó)產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國(guó)國(guó)產(chǎn)高端CPU芯片開(kāi)始走入封裝完全國(guó)產(chǎn)化時(shí)代。 封裝成品 該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時(shí)鐘頻率為800MHz，有超過(guò)800條線焊，焊盤間距僅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)之一，具有
- 關(guān)鍵字： 龍芯 芯片封裝
清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)
- 清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)家報(bào)道，清華在學(xué)，從二零零二年的時(shí)候，與ST專用集成電話技術(shù)研究中心建了戰(zhàn)略上的合作，今年，在這個(gè)基礎(chǔ)上，又一次商論，將彼此的合作關(guān)系又提長(zhǎng)啊一個(gè)臺(tái)階。 ST在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用方面，在國(guó)際中。有很大的影響力，在技術(shù)革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學(xué)研究院，提供了長(zhǎng)達(dá)五年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)支持，每年為一百萬(wàn)人民幣。ST在這期間，都會(huì)對(duì)清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進(jìn)行審合和支持。清華大學(xué)深圳研究生院常務(wù)副院長(zhǎng)康飛宇教授評(píng)論這項(xiàng)長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合
- 關(guān)鍵字： ST 芯片封裝 設(shè)計(jì)
芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細(xì) ]
芯片封裝相關(guān)帖子
芯片封裝資料下載
芯片封裝專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473