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2023年半導體“寒冬”持續(xù)，我國半導體產(chǎn)業(yè)何去何從？
- 在過去的2022年，半導體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調(diào)了出貨預期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
- 關鍵字： 市場 芯片
半導體芯片領域：我國拿下2022專利申請量全球第一
- 半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
- 關鍵字： 半導體 專利 芯片 臺積電
英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
- 關鍵字： 英特爾 臺積電 3nm 芯片
淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機對華出口或有變
- 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業(yè)務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。可也就是這一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
- 關鍵字： 華為 芯片 光刻機 ASML
瀾起科技：計劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨
- IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關系活動記錄，瀾起科技近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅(qū)動器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數(shù)據(jù)速率達到 6400MT / s 及以上時，PC 端內(nèi)存如
- 關鍵字： 瀾起科技 CKD 芯片 內(nèi)存
或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片
- IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術，而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
- 關鍵字： 三星 Exynos 芯片
AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場將長期放緩
- 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報告中，營收和利潤雙雙超出了華爾街的預期，這主要歸功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務強勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢，該公司對今年一季度的預期并不樂觀。財聯(lián)社2月1日訊（編輯 周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報告，營收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實現(xiàn)營收56億美元，高于分析師預期的55億美元；調(diào)整后每股收益0.69美元，預期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長了44%。不過該
- 關鍵字： AMD 芯片 財報 PC 市場
本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴產(chǎn)！
- 據(jù)華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
- 關鍵字： 晶圓 芯片
戴爾計劃全面停用中國芯片，大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢？
- 據(jù)日經(jīng)亞洲報道，全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片（包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片），并已告知供應商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應商沒有措施來應對戴爾的要求，最終可能會失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應商以及產(chǎn)品組裝商幫助準備在中國以外國家（如越南）的產(chǎn)能，計劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟體移出的最
- 關鍵字： 戴爾 中國 芯片 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？
- 2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購，首款產(chǎn)品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負責蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。對于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術，還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領智能手機市場，但每代之間的性能升級幅度
- 關鍵字： 高通 芯片 蘋果 A系列
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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