芯片 文章 進入芯片技術社區(qū)
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息，據(jù)外媒報道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計劃召開聽證會，討論如何開發(fā)下一代芯片技術?？ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱，聽證會還將討論芯片供應鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關系。上周，美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
- 關鍵字： 英特爾 美光 芯片
電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨。 小屏旗艦新iPhone SE， 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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俄烏沖突波及半導體產業(yè)鏈：材料供應與芯片制裁博弈加劇
- 本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務。與此同時，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導體核心材料之一）供應地，此次沖突是否會影響相關氣體的供應并對半導體產業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關注和擔憂。????多位業(yè)內人士對《中國經營報》記者表示，俄羅斯與烏
- 關鍵字： 俄羅斯 半導體 芯片 半導體產業(yè)鏈 俄烏沖突
摩爾定律真的終結？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠超百億美元
- 3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產成本已經停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進步，制造出一度難以想象的設備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進。蘋果公司
- 關鍵字： 芯片 摩爾定律
英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標準
- 3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標準UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。 據(jù)報道，創(chuàng)始公司批準了UCIe 1.0規(guī)范，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行業(yè)標準?！ ∵@套標準將
- 關鍵字： 芯片 UCle 互聯(lián)協(xié)議
為吸引英特爾 意大利計劃投資46億美元支持芯片產業(yè)
- 3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動當?shù)匦酒圃鞓I(yè)發(fā)展，目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資?！ ∫獯罄噲D說服英特爾投資數(shù)十億歐元，在當?shù)亟ㄔO一家先進的芯片制造廠，使用創(chuàng)新技術來制造芯片成品。 去年12月份有報道稱，意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件，預計10年內的總投資規(guī)模將達到80億歐元(90億美元)左右?！ 橥苿赢?shù)匦酒圃鞓I(yè)的發(fā)展，意大利還在與意法半導體公司、美商休斯電子材料公司以及即
- 關鍵字： 英特爾 意大利 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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