芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
傳奇芯片設(shè)計(jì)大師Jim Keller離職了
- 時(shí)隔才2年，一代芯片設(shè)計(jì)大師，Jim Keller，又恢復(fù)“自由身”。這次是從英特爾走人。根據(jù)外媒彭博社消息，英特爾芯片總設(shè)計(jì)師、負(fù)責(zé)硅工程部門(Silicon Engineering Group)的高級(jí)副總裁 Jim Keller， 因?yàn)閭€(gè)人原因辭職，辭呈立即生效。英特爾官方證實(shí)了該消息，并稱為了完成工作交接，他還將繼續(xù)出任公司顧問六個(gè)月。對(duì)此，彭博社評(píng)論道：Jim Keller的離職，對(duì)英特爾是一個(gè)重大打擊。時(shí)隔2年，再度離職2018年4月，Keller 才從特斯拉離職加入英特爾，當(dāng)時(shí)給出的理由是「?jìng)€(gè)
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美議員提議對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供228億援助 臺(tái)積電或受益
- 美國(guó)兩黨議員提出一項(xiàng)法案，為美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)提供超過228億美元的援助，旨在刺激美國(guó)芯片工廠的建立。這份提案計(jì)劃為半導(dǎo)體器械提供40%的所得稅抵免額，還將提供聯(lián)邦資金中的100億美元將作為修建工廠激勵(lì)資金，120億美元可作為研發(fā)資金。通常來說，修建芯片工廠的成本可能高達(dá)150億美元，其中大部分成本花在購(gòu)買昂貴的器械上。該法案由德克薩斯州共和黨參議員科寧（John Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨參議員沃納（Mark Warner）提交至參議院。德克薩斯州共和黨議員麥考爾（Michael McCau
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阿里云：今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
- 6月9日消息，在2020阿里云峰會(huì)上，阿里云智能總裁張建鋒首次對(duì)外展示了阿里云再生長(zhǎng)的三大方向：“做深基礎(chǔ)”，從飛天云操作系統(tǒng)向下延伸定義硬件；“做厚中臺(tái)”，將釘釘這樣的新型操作系統(tǒng)與阿里云進(jìn)行深度融合，實(shí)現(xiàn)“云釘一體”；“做強(qiáng)生態(tài)”基于云和新型操作系統(tǒng)，構(gòu)建一個(gè)繁榮的應(yīng)用服務(wù)生態(tài)。張建鋒認(rèn)為，數(shù)字化已經(jīng)成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的主要驅(qū)動(dòng)力，疫情讓政府、企業(yè)都認(rèn)識(shí)到數(shù)字化的迫切性，原本需要3到5年的數(shù)字化進(jìn)程，將在未來1年之內(nèi)加速完成?！霸瓉碜鲂畔⒒到y(tǒng)相對(duì)來說比較簡(jiǎn)單，程序員理解清楚業(yè)務(wù)流程后，把它變成
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高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機(jī)
- 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應(yīng)該會(huì)更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機(jī)，前者可以立即發(fā)貨，而后者應(yīng)該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)上個(gè)月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴(kuò)展，應(yīng)該會(huì)帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機(jī)芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會(huì)與
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高功率密度、快速響應(yīng)費(fèi)控開關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A
- “十三五”期間，我國(guó)將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設(shè)，國(guó)家電網(wǎng)在此期間將會(huì)實(shí)現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國(guó)家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應(yīng)快速且性價(jià)比高的費(fèi)控開關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過直接連接電源母線電壓，實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護(hù)后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點(diǎn)，高壓快速啟動(dòng)電路重新啟動(dòng)為VDD旁路電容
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芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)
- 近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠(yuǎn)程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強(qiáng)算力和最強(qiáng)區(qū)塊鏈技術(shù)首次深度融合。
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外媒：OPPO正在積極自研手機(jī)芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟
- 據(jù)外媒報(bào)道,華為在國(guó)內(nèi)的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應(yīng)商那里爭(zhēng)取頂級(jí)工程人才。OPPO是中國(guó)的第二大、也是世界第五大智能手機(jī)制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開始加緊內(nèi)部的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)工作。分析人士認(rèn)為,設(shè)計(jì)自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的依賴,同時(shí)在海外市場(chǎng)上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。只不過,業(yè)內(nèi)人士提醒稱,自己設(shè)計(jì)開發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時(shí)間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片
- 日前，據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片。
- 關(guān)鍵字： 華為 聯(lián)發(fā)科 紫光展銳 芯片
儒卓力新品：來自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊
- 帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應(yīng)用。這款DC / DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進(jìn)行運(yùn)作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個(gè)電阻器，可以將輸出電壓設(shè)置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護(hù)功能，并具有永久短路保護(hù)功能。此
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美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝
- “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長(zhǎng)郭平面向全球媒體和分析師說道。此時(shí)距離美國(guó)商務(wù)部升級(jí)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認(rèn)華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實(shí)體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng);而今年的515制裁升級(jí),華為的重要備胎海思將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),華為還能再次度過危機(jī)嗎?實(shí)體清單讓華為未完成2019年業(yè)績(jī)目標(biāo)2019年5月16日,美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)
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先進(jìn)工藝下芯片的勝負(fù)手：高效驗(yàn)證
- Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個(gè)邏輯單元,集成了433億個(gè)晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個(gè)晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀(jì)錄,在坐擁性能怪獸稱號(hào)的同時(shí),也將芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計(jì),28nm的IC設(shè)計(jì)平均費(fèi)用為5,130萬美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設(shè)計(jì)費(fèi)用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實(shí)際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)57.4%
- 據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報(bào)告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個(gè),較去年同期的1762 億個(gè)增長(zhǎng)了57.4%。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的需求增長(zhǎng),因?yàn)楦鲊?guó)為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠(yuǎn)程辦公和教育成為了一種趨勢(shì),從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財(cái)報(bào),三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求強(qiáng)勁,來自
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技術(shù)新突破，長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品
- 進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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