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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
亞旭GPON產(chǎn)品采用BroadLight系統(tǒng)級(jí)芯片
- BroadLight日前宣布，亞旭計(jì)算機(jī)已決定利用BroadLight的BL2000系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案開發(fā)千兆位無源光網(wǎng)(Gigabit PON，GPON)產(chǎn)品，進(jìn)而滿足全球市場(chǎng)對(duì)于低成本、易于建置的GPON解決方案日益殷切的需求。 BroadLight首席執(zhí)行官Andy Vought表示：“我們對(duì)于我們的GPON產(chǎn)品能在全球市場(chǎng)贏得亞旭這樣杰出公司的支持感到振奮，業(yè)界顯然已了解GPON技術(shù)在成本和效能方面的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)?！?
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SCDMA芯片貨源短缺優(yōu)點(diǎn)多卻無人買
- 關(guān)于中國(guó)3G的爭(zhēng)端和炒作可謂由來已久。其中有支持稱贊者，有反對(duì)謾罵者。但無論怎樣，中國(guó)將上3G已經(jīng)是一個(gè)鐵錚錚的事實(shí)，只是懸而未決的出臺(tái)時(shí)間讓這種爭(zhēng)端和炒作無休止的進(jìn)行著?！ ?nbsp; 就在人們覺得3G已經(jīng)近在眉睫的時(shí)候，和中國(guó)3G緊密相關(guān)的SCDMA的貨源短缺及其它市場(chǎng)狀況卻再次給3G的出臺(tái)增添了幾分神秘色彩。 新技術(shù)芯片貨源短缺 “SCDMA電信技術(shù)完全繞開西方公司專利壁壘，‘每一個(gè)比特’的知識(shí)產(chǎn)權(quán)都屬于中國(guó)人，‘至少領(lǐng)先國(guó)際
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英國(guó)利用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)光子糾纏態(tài)
- 英國(guó)科學(xué)家近日利用一個(gè)半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向?qū)崿F(xiàn)量子計(jì)算又邁進(jìn)了一步。該研究報(bào)告發(fā)表在最新一期英國(guó)《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠(yuǎn)近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”?？茖W(xué)家認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對(duì)制造量子計(jì)算機(jī)和量子編碼極為重要。此前，科學(xué)家曾利用激光實(shí)現(xiàn)了光子糾纏。 此次，設(shè)在英國(guó)劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個(gè)納米尺寸的量子點(diǎn)。
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SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步
- 到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。 SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體
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第一款Xbox360Mod芯片原來都是偽造
- 之前驅(qū)動(dòng)之家曾經(jīng)報(bào)道過Xbox 360第一款MOD芯片即將上市的消息，但現(xiàn)在GamesIndustry.biz則稱這樣的芯片根本不存在。 一家名為ICE Mod Chip team的黑客小組聲稱已經(jīng)接近完成一款能夠啟動(dòng)Xbox 360“ISO\Rip\Dump”游戲的Mod芯片。該小組位于美國(guó)和英國(guó)的網(wǎng)站上周還放出了數(shù)張標(biāo)有“I.C.E. v1.0”的mod芯片圖片，不過美國(guó)網(wǎng)站上的圖片很快撤下，而英國(guó)網(wǎng)站的圖片仍保留至今。 games
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芯片制造商巨頭德州30億出售傳感部門
- 全球第三大芯片制造商德州儀器公司近日宣布，將把旗下有著46年歷史的傳感控制部門(S&C)出售給貝恩資本公司，價(jià)格為30億美元現(xiàn)金。 德儀S&C部門的產(chǎn)品在手機(jī)、家用電器、空調(diào)和飛行器等設(shè)備上有著廣泛的應(yīng)用，而無線頻率識(shí)別業(yè)務(wù)不包含在此次收購(gòu)中。交易已獲德儀董事會(huì)批準(zhǔn)，如果監(jiān)管部門這道關(guān)順利通過，預(yù)期今年上半年能完成全部手續(xù)。 德儀副總裁羅恩•斯萊梅克將出售稱為德儀、S&C和貝恩的“三方共贏”：“德儀將更能專注于自身在模擬和數(shù)字信號(hào)處理上的核心發(fā)展
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歐盟對(duì)抗功率難題納米級(jí)芯片欲破瓶頸
- 近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級(jí)芯片時(shí)遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題，歐盟向某一研發(fā)團(tuán)體協(xié)會(huì)資助550萬美元以解決這一難題。 該協(xié)會(huì)的主要成員STMicroelectronics在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（北京時(shí)間周三）發(fā)布的一份聲明中稱，該協(xié)會(huì)的研發(fā)項(xiàng)目旨在改進(jìn)下一代芯片系統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)，解決65納米及其以下納米CMOS出現(xiàn)功率泄漏的問題。 據(jù)悉，該項(xiàng)稱為CLEAN的計(jì)劃將得到歐盟第六次框架項(xiàng)目下納米電子計(jì)劃的資助。功率泄漏
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家庭網(wǎng)絡(luò)芯片廠商集資7,800萬美元
- 家庭網(wǎng)絡(luò)芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C籌資活動(dòng)中籌得2,500萬美元，使總集資額達(dá)到7,800萬美元。這些資金將用于加快該公司的cLINK系列產(chǎn)品的問世。 本輪投資者以Focus Ventures為主，以前的投資者思科(Cisco)、英特爾(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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貝爾金USB適配器卡選擇杰爾芯片
- 杰爾系統(tǒng)（紐約股市：AGR）日前宣布，連接器解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者貝爾金公司(Belkin Corporation) 在其 USB 2.0 適配器卡中選用杰爾 ET1011 千兆以太網(wǎng)芯片。這些可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度的適配器卡與名片尺寸相當(dāng)，不僅可插入臺(tái)式機(jī)與筆記本電腦中，同時(shí)也適用于企業(yè)與家庭辦公的其他最終用戶設(shè)備。貝爾金計(jì)劃于本月開始向市場(chǎng)供應(yīng) USB 適配器卡。 貝爾金的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品管理總監(jiān) Mike&
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3G演進(jìn)勢(shì)頭強(qiáng)勁06年手機(jī)芯片大趨勢(shì)
- 2005年， 無線通信行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計(jì)，截止今年12月，全球已經(jīng)有166個(gè)3G網(wǎng)絡(luò)在75個(gè)國(guó)家得到成功部署。全球3G用戶數(shù)量已經(jīng)在今年9月達(dá)到具有里程碑意義的兩億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò)為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)更為先進(jìn)的平臺(tái)，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應(yīng)用使3G用戶體驗(yàn)到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡(luò)。作為3G應(yīng)用的載體，終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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