英偉達、amd 文章 進入英偉達、amd技術(shù)社區(qū)
英偉達在大陸市場吃癟？外媒曝H20大降價迎戰(zhàn)華為
- 美國政府不斷祭出芯片管制禁令，英偉達只能在大陸推出量身訂做芯片，根據(jù)路透社報導(dǎo)，英偉達面臨大陸本土大廠華為的競爭壓力，將調(diào)降在大陸的芯片售價超過10％。 報導(dǎo)指出，英偉達2023年推出三款供給大陸地區(qū)的量身訂做芯片，其中又以最強大的H20受到市場關(guān)注，消息人士表示，這款芯片在大陸市場供應(yīng)充足，但需求疲軟。消息人士透露，H20芯片在某些情況下的售價，將比華為最強大的AI芯片升騰910B便宜超過10%。券商國泰君安分析師江一帆先前指出，美國制裁實際上是給華為升騰芯片的一份巨大禮物。他分析，美國的芯片限制措施，
- 關(guān)鍵字： 英偉達 H20 華為
xAI將建造一臺非常強大的超級計算機來處理下一版Grok
- 埃隆-馬斯克（Elon Musk）告訴投資者，他的眾多公司之一 xAI 希望建造一臺超級計算機，為下一版的Grok 提供動力。報道稱，xAI 可能會與甲骨文公司合作開發(fā)超級計算機，并在 2025 年底前準備就緒。它顯然將使用大量英偉達（NVIDIA）的 H100 GPU，集群規(guī)模是目前最大集群的四倍。這位億萬富翁今年早些時候表示，Grok 2 需要 2 萬個英偉達 H100 GPU 才能完成訓(xùn)練，而即將推出的 Grok 模型將需要超過 10 萬個 H100 GPU。通過建造這臺被稱為&qu
- 關(guān)鍵字： xAI 超級計算機 Grok 甲骨文 英偉達 特斯拉 OpenAI ChatGPT 人工智能
三星否認自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達測試，“正改善質(zhì)量”
- 5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。不過據(jù)韓媒Business Korea 報道，三星電子發(fā)布聲明否認了相關(guān)報道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進行 HBM 芯片測試過程”，同時強調(diào)“他們正與其他商業(yè)伙伴持續(xù)合作，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的 H
- 關(guān)鍵字： 三星 HBM 內(nèi)存芯片 英偉達
三星否認自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達測試
- 5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。不過據(jù)韓媒Business Korea 報道，三星電子發(fā)布聲明否認了相關(guān)報道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進行 HBM 芯片測試過程”，同時強調(diào)“他們正與其他商業(yè)伙伴持續(xù)合作，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的
- 關(guān)鍵字： 三星 存儲 HBM 英偉達
AI芯片一路狂飆
- 生成式AI應(yīng)用席卷全球，推動AI芯片一路狂飆，英偉達、AMD持續(xù)受益。英偉達凈利潤上漲628%，Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日，英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報，實現(xiàn)營收260.44億美元，同比上漲262%；凈利潤148.81億美元，同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高，該季營收為226億美元，同比增長427%，環(huán)比增長34%。財報電話會議上，英偉達透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn)，計劃于今年第二季度出貨，第三季度增產(chǎn)，第四
- 關(guān)鍵字： AMD 英偉達
爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國媒體報導(dǎo)，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實
- 關(guān)鍵字： 三星 英偉達 MCU
英偉達股價飛躍，黃仁勛身家已達913億美元
- 5月24日消息，芯片制造商英偉達再次迎來了一個季度的飛躍性增長，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當(dāng)?shù)貢r間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上，得益于一份樂觀的銷售預(yù)測，這份預(yù)測進一步鞏固了英偉達作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現(xiàn)已
- 關(guān)鍵字： 英偉達 黃仁勛 芯片制造
黃仁勛業(yè)績會萬字實錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了
- 5月23日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示，英偉達第一財季營收260億美元，同比增長262%，超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預(yù)期，英偉達股價財報后大漲，股價首次超過1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后，英偉達總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
- 關(guān)鍵字： 黃仁勛 GPU 英偉達 財報
良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗
- 全球半導(dǎo)體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報導(dǎo)說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計定案（tape out）。外界認為，該芯
- 關(guān)鍵字： 良率 臺積電 三星 3nm 英偉達
AI革命臨近AIPC市場爆發(fā)推動芯片產(chǎn)業(yè)飛躍
- 如今AIPC快速崛起，有機構(gòu)預(yù)測，2024年是AIPC的元年，2024年的出貨量有望突破5000萬臺，2025年出貨量將突破1億臺。未來，它將成為市面上的主流電腦，可是提到AIPC，很多人對這個概念并不太熟悉，其實顧名思義，AIPC就是AI電腦，是一種集成了人工智能技術(shù)的個人電腦。它通過在處理器中集成NPU，配合CPU、GPU等硬件，通過人工智能技術(shù)加持，從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)作力，提升我們的工作效率，AIPC可以應(yīng)用于各種場景，包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。 除此之外，它區(qū)別于普通的PC，AIP
- 關(guān)鍵字： AIPC 英特爾 蘋果 AMD
英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell GB200
傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
- 據(jù)英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
- 關(guān)鍵字： 英偉達 亞馬遜 Blackwell
AMD計劃在中國臺灣設(shè)立研發(fā)中心
- 據(jù)臺媒報道，經(jīng)證實，5月20日，超威半導(dǎo)體（AMD）計劃在中國臺灣地區(qū)投資50億元新臺幣（約合人民幣11.22億元）設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉，AMD原計劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計劃”，但由于當(dāng)時計劃經(jīng)費已用罄，后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預(yù)算。報道中稱，AMD董事長兼CEO蘇姿豐計劃于6月赴臺灣地區(qū)出席2024臺北國際電腦展，并在活動期間討論相關(guān)事宜。有消息稱，對于AMD的投資項目，臺灣地區(qū)方面期望至少能引進20%的外籍人才，并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺。
- 關(guān)鍵字： AMD 臺北電腦展
黃仁勛稱英偉達AI芯片“年更”，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕迹?/li>
- 關(guān)鍵字： 黃仁勛 英偉達 AI 芯片
英偉達挑戰(zhàn)者Groq希望融資3億美元 估值或超30億
- 5月23日消息，據(jù)多名內(nèi)部消息人士透露，專注于開發(fā)專用服務(wù)器芯片和人工智能軟件的公司Groq，已向投資者傳達出其融資意向，尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成，Groq的融資總額將翻倍，進一步縮小與創(chuàng)業(yè)公司Cerebras等競爭對手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專用芯片TPU（張量處理單元）的共同發(fā)明者，他大約在八年前創(chuàng)立了Groq。該公司致力于開發(fā)一種既經(jīng)濟又快速的產(chǎn)品，以替代AI行業(yè)標桿的英偉達芯片。根據(jù)媒體資料，包括Groq和Cerebras在內(nèi)的近20家AI芯片開發(fā)商已
- 關(guān)鍵字： 英偉達 Groq 服務(wù)器芯片 人工智能軟件
英偉達、amd介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條英偉達、amd!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對英偉達、amd的理解，并與今后在此搜索英偉達、amd的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對英偉達、amd的理解，并與今后在此搜索英偉達、amd的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
英偉達、amd電路
英偉達、amd相關(guān)帖子
英偉達、amd資料下載
英偉達、amd專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473