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          英特爾轉(zhuǎn)型遭遇狙擊?前有三星,后有ARM和英偉達(dá)

          • 英特爾在移動芯片不敵ARM,在人工智能芯片遭遇英偉達(dá)這一個強(qiáng)勁對手,如今芯片老大位置也將面臨被三星奪取,英特爾在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時代何處何從?
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          三星芯片銷售額首超英特爾 成為全球第一大芯片制造商

          •   6月28日消息,據(jù)國外媒體報道,三星即將發(fā)布的Galaxy S8可能吸引了眾多人的目光,然而三星的芯片業(yè)務(wù)也表現(xiàn)十分突出,市場分析公司野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額將超過英特爾,成為全球第一大芯片制造商。野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計為151億美元,高于英特爾144億美元的預(yù)估銷售額。   除非內(nèi)存芯片價格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑,否則三星電子有望全年超越英特爾,成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。   而2017年全年,三星電子芯片銷售額預(yù)計為636
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          移動互聯(lián)網(wǎng)時代 英特爾可穿戴設(shè)備夢想受挫

          • 在傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)時代,英特爾是芯片生產(chǎn)研發(fā)的引領(lǐng)者,對科技和市場敏感,牽引行業(yè)不斷前行。在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,英特爾突然變的遲鈍,處處落后,受制于人。
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          芯片制造冠軍易主 三星將取代英特爾

          •   據(jù)《金融時報》報道,由于移動設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對于芯片的強(qiáng)勁需求,三星電子預(yù)計將在本季度首次超越英特爾,成為全球第一大芯片制造商。   據(jù)野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計為151億美元,超越英特爾144億美元的預(yù)估銷售額。除非內(nèi)存芯片價格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑,否則三星電子有望全年超越英特爾,成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。2017年,三星電子芯片銷售額預(yù)計為636億美元,而英特爾預(yù)計為605億美元。   分析師指出,隨著消費(fèi)者希望智能手機(jī)以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加強(qiáng)大,內(nèi)存芯片價格的大幅
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          英特爾第六、七代Core處理器遭爆有bug,可讓系統(tǒng)不穩(wěn)定

          • 英特爾第六代與第七代處理器在啟動超線程下,在某些運(yùn)算處理時可能導(dǎo)致程序或系統(tǒng)出錯,造成數(shù)據(jù)毀損或遺失,影響所有平臺,包括桌面、行動、服務(wù)器、嵌入式裝置,波及Windows與Linux操作系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  

          英特爾可穿戴設(shè)備部門將大規(guī)模裁員

          •   據(jù)外媒報道,據(jù)接近英特爾的消息人士稱,該公司將大幅度收縮可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)。   英特爾   2014年英特爾收購了可穿戴設(shè)備公司Basis。這一收購交易顯然是英特爾進(jìn)軍可穿戴設(shè)備市場努力的一部分。英特爾把Basis品牌整合進(jìn)其NDG(新設(shè)備集團(tuán)),目標(biāo)是大踏步進(jìn)軍新興的可穿戴設(shè)備市場,同時打壓高通。2015年6月,英特爾收購了頭顯設(shè)備廠商Recon。   今年夏季,英特爾可穿戴設(shè)備計劃開始出現(xiàn)裂縫。6月份,英特爾因過熱擔(dān)憂召回了Basis Peak設(shè)備,它沒有選擇為用戶更換問題設(shè)備,而是直接停
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          三星電子第二季度營利有望成為全球最高

          •   三星電子第二季度營利有望成為全球最高。三星電子第二季度的營利額不僅比蘋果與英特爾這樣的對手高,而且與領(lǐng)銜美國IT公司股市的FANG(臉書、亞馬遜、Netflix、谷歌)市值總和相近。   19號消息,三星有可能會成為全球公司中第二季度營利額最多的公司。   三星電子第二季度的預(yù)期平均值為116億美元(合131187億韓元)。因為在第二季度結(jié)束之際,三星電子的營利額仍在上漲,最終的營利額要比預(yù)期平均值高。很多的股市公司預(yù)計三星電子最終的營利額會超過123億美元(14萬億韓元)。   三星的預(yù)期
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          英特爾芯片整合倒數(shù)計時:第三方芯片廠恐受沖擊

          •   面臨 AMD 強(qiáng)力反擊,近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍(lán)圖,提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺,盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,讓第三方芯片業(yè)者暫時松口氣,然英特爾預(yù)計在2018年初啟動第二波新平臺計劃,屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。   AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺,由于具備高性價比優(yōu)勢,獲得主機(jī)板(MB
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          英特爾芯片整合倒數(shù)計時:第三方芯片廠恐受沖擊

          •   面臨 AMD 強(qiáng)力反擊,近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍(lán)圖,提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺,盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,讓第三方芯片業(yè)者暫時松口氣,然英特爾預(yù)計在2018年初啟動第二波新平臺計劃,屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。   AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺,由于具備高性價比優(yōu)勢,獲得主機(jī)板(MB
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          高通英特爾三星已搶先一步 華為5G芯片研發(fā)需提速

          •   華為貴為全球最大電信設(shè)備商,在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的,只是在5G芯片方面稍微遲緩,而其高管則表示2019年中國預(yù)商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的,不過目前來看它正在落后于競爭對手。   通信設(shè)備方面,早在2015年華為就與日本運(yùn)營商N(yùn)TT DoCoMo對5G試驗網(wǎng)進(jìn)行了測試,目前在中國IMT-2020(5G) 推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試中,其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試,系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標(biāo),在全球多個運(yùn)營商組織的測試中
          • 關(guān)鍵字: 高通  英特爾  

          英特爾新Xeon處理器芯片架構(gòu)大翻新

          • 采用新的Xeon微架構(gòu)芯片設(shè)計,就像是一個經(jīng)過完整設(shè)計的高速公路交流道系統(tǒng),具備彈性擴(kuò)充的能力,即使車流量一多,也可以依據(jù)車流量多寡,來實時管制進(jìn)出上下交流道口的行駛車輛,讓車流量可以始終保持穩(wěn)定,不怕會造成堵塞。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Xeon  

          英特爾入局人工智能生態(tài)圈:AI坐診離我們還有多遠(yuǎn)?

          •   1996年夏季的一天,瑞典蘭德大學(xué)附屬醫(yī)院,冠狀動脈特護(hù)病房的五十歲的漢斯.沃林主任坐在辦公室里,他的辦公桌上堆著2240份心電圖。他獨(dú)自一個人在辦公室里審閱他們,并把代表疾病發(fā)作的心電圖挑選出來,為了避免疲倦帶來的疏忽,他每兩個小時休息一次——這就是醫(yī)學(xué)界的深藍(lán)大戰(zhàn)。沃林就是心臟病學(xué)的棋王卡斯帕羅夫,他將與電腦進(jìn)行閱讀心電圖的世紀(jì)對決。   21年后的今天,類似的對決還在進(jìn)行,不同的是,我們對人工智能的認(rèn)識已經(jīng)不同于以往,對AI所觸及的另一個世界也有了更多的期待。   英
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  人工智能  

          英特爾10nm桌面產(chǎn)品再推遲?14nm依舊中流砥柱

          • 桌面產(chǎn)品方面暫時見不到10nm產(chǎn)品,所以14nm依舊中流砥柱,按照這樣的說法來看,我們見到7nm處理器最快也要到2020年了。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  

          英特爾頹勢漸露 移動芯片市場遭三星與高通搶灘

          •   半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點(diǎn)兒不平靜。   前幾日,三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個全新硅納米片晶體管,并稱該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料,為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ),能將移動設(shè)備尤其是智能手機(jī)的電池壽命提升2至3倍。   從14nm、10nm到7nm、5nm,在芯片制造技術(shù)上,三星近幾年來風(fēng)生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術(shù),并表示今年將開始制造10nm芯片。   “英特爾還在堅守14納米制程,在三星與IBM研發(fā)出5納米
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  

          英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm

          • 相較臺積電、三星在10奈米制程,以及未來的7奈米、甚至5奈米制程技術(shù)上的推進(jìn),英特爾在新制程的轉(zhuǎn)換上是要落后一到兩年時間。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  7nm  
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          英特爾?介紹

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