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          英特爾ON:AI引領(lǐng)加工藝驅(qū)動 與開發(fā)者共贏

          • 2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會發(fā)布了一系列全新技術(shù),旨在讓AI無處不在,并使其在從客戶端和邊緣,到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。我們?yōu)閹碇黝}演講環(huán)節(jié)的精彩實(shí)錄分享,并進(jìn)行部分點(diǎn)評。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾ON  技術(shù)創(chuàng)新  AI  英特爾  

          英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

          • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí),雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項(xiàng)技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示:“當(dāng)你提到 V-Cache 時(shí),你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然,我們在構(gòu)成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

          滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

          • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比,玻璃具有獨(dú)特的性能,如超低平面度(flatness)、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性,從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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          2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會:助力開發(fā)者,讓AI無處不在

          • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月19日,2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發(fā)者舉辦的大會上,英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù),旨在讓AI無處不在,并使其在從客戶端和邊緣,到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)發(fā)表了開幕主題演講,他表示:“AI代表著新時(shí)代的到來。AI正在催生全球增長的新時(shí)代,在新時(shí)代中,算力起著更為重要的作用,讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言,這將帶來巨大的社會和商業(yè)機(jī)遇,以創(chuàng)造更多可能,為世界上的重大
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  技術(shù)創(chuàng)新大會  開發(fā)者  AI  

          英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護(hù)航

          • 英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  人工智能  

          打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

          • 為滿足客戶不斷增長的需求,英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載(包括增強(qiáng)的AI功能)的需求,同時(shí)提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日(IFTD)期間,英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù),屆時(shí)硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進(jìn)行深入交流和互動。?“今年1月,我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容,以便讓
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          攜手共進(jìn)16載,英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計(jì)算與AI創(chuàng)新落地

          • 近日,以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)客戶、行業(yè)客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂,就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下,云計(jì)算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢、大數(shù)據(jù)及人工智能等領(lǐng)域眾多創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐進(jìn)行了深入探討。會上,英特爾分享了其如何通過豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務(wù)與AI創(chuàng)新,以及助力企業(yè)深度變革,驅(qū)動行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實(shí)踐案例進(jìn)行精彩分享。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Christoph Schell對遠(yuǎn)道
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          臺積電宣布收購英特爾旗下IMS,認(rèn)購Arm股份

          • 9月12日,臺積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格,收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示,臺積電的收購將使IMS的估值達(dá)到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解,IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域,具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),臺積電宣布根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過1億美元的投資。A
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  英特爾  IMS  Arm  

          英特爾:以科技之力灌溉教育數(shù)字化未來

          英特爾推出全新Thunderbolt? 5連接標(biāo)準(zhǔn)

          • 業(yè)界出眾! Thunderbolt 5 較上一代提升高達(dá) 3 倍帶寬。今天,英特爾推出了新一代 Thunderbolt連接標(biāo)準(zhǔn) —— Thunderbolt? 5,并展示了筆記本電腦原型機(jī)和擴(kuò)展塢,為 PC 用戶提供更加卓越的連接速度和帶寬優(yōu)勢。英特爾客戶端連接事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Ziller 表示:“在將計(jì)算機(jī)連接至外接顯示器、擴(kuò)展塢、存儲等設(shè)備時(shí),Thunderbolt 5 能夠?yàn)橛脩籼峁I(yè)界出眾的性能體驗(yàn)。英特爾很高興能夠在有線連接解決方案上繼續(xù)保持優(yōu)勢。如今,Thunderbolt 已經(jīng)成為
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          最新MLCommons結(jié)果公布英特爾展現(xiàn)強(qiáng)大AI推理性能

          • 今日,MLCommons公布針對 60 億參數(shù)大語言模型及計(jì)算機(jī)視覺與自然語言處理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基準(zhǔn)測試結(jié)果,其中包括英特爾所提交的基于Habana? Gaudi?2 加速器、第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,以及英特爾?至強(qiáng)? CPU Max 系列的測試結(jié)果。該結(jié)果顯示了英特爾在AI推理方面極具競爭力的表現(xiàn),并進(jìn)一步加強(qiáng)了其對加速從云到網(wǎng)絡(luò)到邊緣再到端的工作負(fù)載中大規(guī)模部署AI的承諾。英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示:“正如
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          先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

          • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積,而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
          • 關(guān)鍵字: 封裝  半導(dǎo)體  臺積電  三星  英特爾  芯片  

          臺積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

          • 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度,并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后,硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品,最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上,IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過10年的時(shí)間,而蘋果、英偉達(dá)、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測,硅光子市場(以裸晶計(jì)算)規(guī)模將
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  英偉達(dá)  英特爾  蘋果  硅光子  

          英特爾XeSS迅猛發(fā)展,,已支持《重生邊緣》等超70款熱門游戲

          • 9月8日,備受矚目的國產(chǎn)射擊游戲《重生邊緣》(SYNCED)全球同步上線,英特爾通過提供游戲發(fā)售首日驅(qū)動優(yōu)化,加持XeSS(Xe超級采樣)技術(shù),讓擁有英特爾銳炫顯卡的玩家能夠在第一時(shí)間享受酣暢淋漓的游戲體驗(yàn),暢玩高幀率游戲的同時(shí)盡享超清畫質(zhì),橫掃戰(zhàn)場,爽快競技! 《重生邊緣》是一款由騰訊NExT Studios歷時(shí)數(shù)年傾力打造的第三人稱射擊端游,擁有獨(dú)具特色的“芯控”設(shè)計(jì),巧妙結(jié)合PvP與PvE玩法,并融入Roguelite 肉鴿元素,讓玩家在享受暢爽競技帶來刺激的同時(shí),體會別具一格的
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  XeSS  

          半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇了

          • 半導(dǎo)體行業(yè)因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退,但復(fù)蘇的跡象似乎開始出現(xiàn)。本文根據(jù)半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和主要制造商的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告,探討半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的時(shí)機(jī)。此外,我們將討論生成式人工智能,它很可能成為行業(yè)的新驅(qū)動力。世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)(WSTS)數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體制造商的業(yè)績顯示,有跡象表明半導(dǎo)體市場正在從衰退走向復(fù)蘇。然而,半導(dǎo)體市場的全面復(fù)蘇很可能在 2024 年發(fā)生。經(jīng)濟(jì)衰退復(fù)蘇后,推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI(人工智能)的半導(dǎo)體。因此,我們預(yù)測領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品將從蘋果的
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          英特爾?介紹

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