英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)

在CES 2020展會(huì)上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí)，亮點(diǎn)多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時(shí)封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，它們也同時(shí)是Intel
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俄鐵采購(gòu)1.5萬(wàn)臺(tái)國(guó)產(chǎn)單核CPU主機(jī),每臺(tái)售價(jià)8000元

俄羅斯鐵路公司日前采購(gòu)了一批配備了國(guó)產(chǎn)處理器的主機(jī)，總額10.8億盧布，總計(jì)1.5萬(wàn)臺(tái)電腦，單臺(tái)售價(jià)約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺(tái)PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機(jī)。這批電腦會(huì)搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿(mǎn)足基本的辦公性能應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題。這套主機(jī)最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來(lái)看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點(diǎn)性能最高24GFLOP
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10nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)

10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來(lái)，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動(dòng)平臺(tái)打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設(shè)計(jì)功耗會(huì)分為28W、15W、9W三個(gè)級(jí)別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過(guò)時(shí)至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個(gè)分支，28W的遲遲不見(jiàn)蹤影，而且即便是最高型號(hào)i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個(gè)家族無(wú)一達(dá)到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀：小巧可愛(ài)的開(kāi)發(fā)卡

終于，Intel獨(dú)立顯卡回歸！在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”，將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake，集成其中，而非獨(dú)立的PCIe擴(kuò)展卡樣式。事實(shí)上，Intel去年10月才第一次從工廠(chǎng)拿到返回的Xe GPU芯片，所以無(wú)論硬件、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是，除了使用筆記本進(jìn)行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開(kāi)發(fā)套件(Software
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Intel：雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式

CES 2020大展上，Intel一如既往帶來(lái)了諸多新鮮猛料，包括首次公開(kāi)演示的DG1獨(dú)立顯卡，即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器、Comet Lake-H高性能移動(dòng)處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(jī)(最高i9+獨(dú)顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會(huì)后，快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GB)一起聊了聊。GB對(duì)于PC領(lǐng)域的未來(lái)充滿(mǎn)期待，因?yàn)榭v觀日常，PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％

CES 2020大展上Intel首次公開(kāi)了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過(guò)兩位數(shù)，同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。在會(huì)后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實(shí)上，Intel雖然官方稱(chēng)Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+，但嚴(yán)格來(lái)說(shuō)將會(huì)是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆?/li>
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魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布：AMD 32核64線(xiàn)程怪獸奪冠

日前，魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示，繼拿下2018年度性能冠軍之后，擁有32核心64線(xiàn)程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費(fèi)級(jí)處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過(guò)44萬(wàn)，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬(wàn)分，成為魯大師年度最強(qiáng)CPU。上榜前十的還有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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Intel Tiger Lake官宣：首發(fā)集成Thunderbolt 4

CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說(shuō)是10nm++)，號(hào)稱(chēng)要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過(guò)10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達(dá)40G
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AMD首發(fā)64核128線(xiàn)程銳龍?zhí)幚砥?6年間CPU性能漲了10倍

在今天的CES展會(huì)上，AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器，這是首款桌面級(jí)64核128線(xiàn)程處理器，大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率，意義重大。更重要的是，AMD這一次還順便解鎖了一個(gè)成就，使得CPU性能達(dá)到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線(xiàn)程(八個(gè)CPU Die外加一個(gè)IO Die)，還配備總計(jì)288MB緩存，其中二級(jí)緩存32MB、三級(jí)緩存256MB，基準(zhǔn)主頻2.9GHz，最高加速4.3GHz，熱設(shè)計(jì)功耗未透露，不過(guò)之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
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10nm Tiger Lake處理器首發(fā)集成雷電4 但它可能是雷電3的馬甲

在昨天的CES展會(huì)活動(dòng)上，Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，而且首次集成了雷電4（Thunderbolt 4）技術(shù)，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現(xiàn)場(chǎng)Intel沒(méi)有詳細(xì)介紹雷電4技術(shù)的規(guī)格，只表示它的速度是USB標(biāo)準(zhǔn)的4倍多——考慮到USB最新標(biāo)準(zhǔn)USB 3.2速度已經(jīng)達(dá)到了20Gbps，那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達(dá)到80Gbps，是雷電3的2倍？然后并不是，Intel的語(yǔ)焉
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Intel展示“馬蹄彎”折疊屏概念筆記本：這才是PC的未來(lái)！

CES 2020，折疊屏PC成為最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。戴爾、聯(lián)想都展示了旗下的折疊屏PC，Intel作為老大哥自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)。此次展會(huì)上，Intel帶來(lái)了一款折疊屏概念PC，以期帶來(lái)新的設(shè)計(jì)靈感。
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英特爾LGA1200插槽草圖兼容LGA115x散熱器

英特爾明年將更新10代桌面端處理器，這代處理器代號(hào)為Comet Lake，而這次英特爾會(huì)更新出LGA1200插槽，據(jù)外媒泄露的草稿圖看，似乎與LGA115x插座同樣具有兼容性。
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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

未來(lái)的CPU還會(huì)如何發(fā)展？Intel高管在采訪(fǎng)中表示他們會(huì)把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來(lái)未來(lái)的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅(jiān)定的支持者，Intel之前表示會(huì)在10nm節(jié)點(diǎn)之后恢復(fù)此前的2年升級(jí)一次工藝的周期，繼續(xù)給摩爾定律續(xù)命。不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái)，現(xiàn)在的摩爾定律內(nèi)涵也變了，Intel未來(lái)還會(huì)通過(guò)先進(jìn)工藝，比如EMIB技術(shù)推動(dòng)處理器繼續(xù)高密度集成。Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會(huì)議上采訪(fǎng)了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty
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Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架構(gòu)：PC越發(fā)聰明

Intel十代酷睿移動(dòng)版現(xiàn)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向輕薄本，馬上就會(huì)有14nm Comet Lake-H，自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake，這是早就官方宣布的，預(yù)計(jì)會(huì)使用進(jìn)一步強(qiáng)化的10nm++工藝，集成全新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)(12代)，整體性能、功能都會(huì)有巨大的飛躍。本屆CES大展上，Intel將會(huì)公布Tiger Lake的更多細(xì)節(jié)，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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