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AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了
- 近日，映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時，披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息，B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570，不過它定位太高，對于主流向的銳龍5系列來說并不合適，但主流板子又只有上代B450，傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認，AMD B550主板已經(jīng)準備就緒了，只可惜沒有給出確切的發(fā)布上市時間。從目前的跡象看，B550不會再支持PCIe 4.0，功能特性、輸入輸出相比X570也會有所精簡，但會保留超頻支持。Intel方面，明年初將會推出代號
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14nm彗星湖升級10核20線程 多核性能提升29%
- Intel之前表態(tài)明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個增加到了10個。對于10核Comet Lake彗星湖處理器，最近已經(jīng)開始有跑分曝光，本月初GK4數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分，不過主要是低功耗版的，基礎(chǔ)頻率1.51GHz，加速頻率不過3.19GHz，L3緩存20MB。第一次的跑分結(jié)果中，這個10
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Intel揭秘7nm GPU芯片：全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存
- 在SC 19超算大會上，Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝，2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個非常靈活、擴展性極強的統(tǒng)一架構(gòu)，并針對性地劃分成多個微架構(gòu)，從而可用于幾乎所有計算、圖形領(lǐng)域，包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上，它的EU單元可以大幅擴
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NVIDIA悄悄啟用多GPU新渲染模式：抗衡Intel？
- 無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI，這種多GPU互連技術(shù)在發(fā)展多年后，幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了，支持的硬件型號越來越少，驅(qū)動和游戲也幾乎不再優(yōu)化。不過有玩家意外發(fā)現(xiàn)，R435系列開發(fā)者驅(qū)動開始，NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盤布局方式，共同渲染一幀畫面，支持DX10、DX11、DX12。這項功能隱藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開，而且很不完善，部分游戲會出現(xiàn)畫面破損，很多游戲還無法啟動
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Intel揭秘7nm GPU芯片：全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存
- 在SC 19超算大會上，Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡嬎愦蛟斓腦e架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時它也會首發(fā)Intel的7nm工藝，2021年會用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個非常靈活、擴展性極強的統(tǒng)一架構(gòu)，并針對性地劃分成多個微架構(gòu)，從而可用于幾乎所有計算、圖形領(lǐng)域，包括百億億次高性能計算、深度學習與訓練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上，它的EU單元可以大幅擴
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游戲處理器要不要上16核？Intel實測酷睿i9-9900K依然最好
- 2019年了，CPU核戰(zhàn)在最后的兩個月又進入了高潮， 這個11月AMD及Intel都會推出新一代HDET發(fā)燒級平臺，而且價格越殺越猛，實在是太刺激了。在這個節(jié)骨眼上，Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發(fā)了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數(shù)的關(guān)系，而且他的觀點很直接——玩游戲的話，8核處理器就到頂了，12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個觀點一出，很多玩家就炸開鍋了，覺得Intel這樣說不合常理，怎么會如此無視高端12核、16核處理器呢？不過Ryan Shrout用實測數(shù)據(jù)來
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Intel 10nm全新架構(gòu)16年來內(nèi)存大改 支持4PB內(nèi)存
- 經(jīng)過多次磨煉之后，Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu)，現(xiàn)在主要用于移動處理器，明年初開始會陸續(xù)擴大到桌面、服務(wù)器市場。Sunny Cove微架構(gòu)是Intel自2015年發(fā)布Skylake架構(gòu)之后重新打造的新架構(gòu)，要知道我們現(xiàn)在用的六代酷睿到九代酷睿實際上都是14nm Skylake的產(chǎn)物，而Sunny Cove架構(gòu)才真正大改，使得IPC性能最多提升40%，平均提升了18%。除了微內(nèi)核架構(gòu)大改，Sunny
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Intel發(fā)布全球容量最大FPGA：14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍
- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
- 三星在開發(fā)者大會上披露了多款未來新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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Intel：10nm桌面處理器明年初到來
- Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。不過，Intel很快對此予以否認，表示10nm桌面產(chǎn)品仍在路線圖上。近日在加拿大舉辦的一次活動上，Intel加拿大區(qū)域主管Denis Gaudreaut明確表示：“明年初，10nm工藝的桌面處理器就會到來！”但是，這個10nm桌面處理器到底是誰還是個謎，難道是Ice Lake-S？我們只知道，Intel應(yīng)該會在明年
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