英特爾 文章 進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)
Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點命名遵循慣例、確非物理尺度
- 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點命名的混亂,時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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Intel升級二代可擴(kuò)展至強(qiáng)：性能漲36%、性價比漲42%
- 2月24日晚間,Intel宣布第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級,針對性能和性價比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣領(lǐng)域,相比于第一代至強(qiáng)金牌,性能平均提升了36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務(wù)器處理器代號Cascade Lake的二代可擴(kuò)展至強(qiáng)是去年4月份發(fā)布的,迄今累計銷量已經(jīng)超過3000萬顆,相關(guān)系統(tǒng)產(chǎn)品也有數(shù)百款。本次發(fā)布的新品依然是14nm工藝,共有18款不同型號,涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時按兵不動)
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Intel發(fā)布10nm工藝凌動P5900：首次進(jìn)駐向5G無線基站
- 早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產(chǎn)品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務(wù)器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳無音信了,直到今天才終于正式登場,并列入Atom凌動系列家族,型號為凌動P5900,這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統(tǒng)。Intel雖然已經(jīng)將基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果,放棄智能手機(jī)市場,但是仍保留并發(fā)展5G基礎(chǔ)設(shè)施,而隨著凌動
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14nm酷睿i9是制造出來的？Intel科普CPU研發(fā)制造全流程秘密
- 作為目前科技含量最高的產(chǎn)品,CPU的意義實在是太重要了,尤其是Intel的X86處理器,基于Intel CPU的臺式機(jī)、筆記本、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心無處不在。全世界懂得制造、并且能夠制造高性能CPU的公司大概不超過10個,X86領(lǐng)域就只有兩個了。Intel日前再次科普了一下CPU是如何制造的這個問題,放了一個很有意思的視頻。之所以說又,是因為2009年Intel就做過一次科普了,當(dāng)時發(fā)了一份“from sand to chip”的宣傳資料,我們也編譯過——從沙子到芯片:且看處理器是怎樣煉成的。這份科普里的CP
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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12核心5.2GHz 藍(lán)色巨人IBM魔改14nm工藝真的強(qiáng)
- Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內(nèi)羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍(lán)色巨人IBM了,盡管他們已經(jīng)退出了消費(fèi)級CPU市場,但在大型機(jī)芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機(jī),性能、功能有多強(qiáng)就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機(jī)的規(guī)格圖,里面詳細(xì)介紹
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英特爾披露首款低溫量子計算控制芯片“Horse Ridge”細(xì)節(jié)
- 從英特爾官方獲悉，2月18日，英特爾研究院聯(lián)合QuTech，在舊金山舉辦的2020年國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上發(fā)布了一份研究報告，概述了其全新低溫量子控制芯片Horse Ridge的關(guān)鍵技術(shù)特點。英特爾表示，落實量子實用性是一場漫長的馬拉松，而量子研究界目前才剛剛跑完這場馬拉松的頭一公里。要想將量子計算應(yīng)用于實際問題，就必須能擴(kuò)展到數(shù)千個量子位，同時還要控制這些量子位，并保證高保真度。Horse?Ridge使用高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）來加快設(shè)置速度，極大地簡化了當(dāng)前運(yùn)行量子系統(tǒng)所需的復(fù)
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12核心5.2GHz 藍(lán)色巨人IBM魔改14nm工藝真的強(qiáng)
- Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內(nèi)羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍(lán)色巨人IBM了,盡管他們已經(jīng)退出了消費(fèi)級CPU市場,但在大型機(jī)芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機(jī),性能、功能有多強(qiáng)就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機(jī)的規(guī)格圖,里面詳細(xì)介紹
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Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線程性能提升118％
- Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺上,當(dāng)時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務(wù)器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當(dāng)前二代可擴(kuò)展至強(qiáng)Cascade Lake的深度增強(qiáng)版,后者則是Intel服務(wù)器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。現(xiàn)在,GeekBench測試
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Intel Alder Lake-S桌面CPU浮現(xiàn)：10nm++工藝、LGA1700接口
- Intel這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實有些凌亂,還經(jīng)常變來變?nèi)?面對各種曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措?，F(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝?yán)霞軜?gòu),最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預(yù)計今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝?yán)霞軜?gòu),但是退
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英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬
- 2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達(dá)1000萬個。此項生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤技術(shù)的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談?wù)撨^QLC技術(shù)，但只
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Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙
- 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和分析機(jī)構(gòu)The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術(shù)2019年分析師選擇獎之最佳技術(shù)獎,并給予極高評價:“這次評獎
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]
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