英特爾 文章 進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)
Intel否認(rèn)14nm至強(qiáng)處理器缺貨：需求大漲19%依然能保證供應(yīng)
- 始于2018年Q3季度的14nm產(chǎn)能不足問題已經(jīng)影響了Intel的桌面及筆記本CPU，筆記本代工大廠仁寶預(yù)計(jì)這個問題會持續(xù)到2020年底。HPE公司前不久更是表態(tài)14nm處理器缺貨問題甚至開始影響至強(qiáng)產(chǎn)品線了，但I(xiàn)ntel公司日前否認(rèn)了至強(qiáng)缺貨的傳聞，表示供應(yīng)還不錯。根據(jù)HPE的說法，缺貨的至強(qiáng)主要是指Cascade Lake-SP系列至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器，2019年4月份才發(fā)布，14nm工藝、最多28核56線程（Cascade Lake-AP系列最多56核），總計(jì)多達(dá)60款型號，并按照規(guī)格特性不同，分為
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AMD“女友”GF或拿下Intel訂單 代工14nm低端CPU
- Intel的14nm產(chǎn)能不足導(dǎo)致的部分CPU缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了，日前Intel官方否認(rèn)了高端的至強(qiáng)產(chǎn)品線受到缺貨影響，但是從Intel的表態(tài)來看，產(chǎn)能緊張一事是存在的，還在他們強(qiáng)調(diào)今年內(nèi)能夠徹底解決這個問題。Intel解決14nm產(chǎn)能不足已經(jīng)采取了多種手段，除了繼續(xù)擴(kuò)大14nm晶圓廠投資之外，還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝，B365、H310C就是這樣的產(chǎn)物，以此釋放部分14nm產(chǎn)能。還有一個解決方式就是外包，Intel之前也表態(tài)會考慮將更多訂單外包給其他代工廠，
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換接口的十代酷睿又跳票：Intel Z490主板推遲至5月
- 最初預(yù)計(jì)Intel會在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級十代酷睿處理器，以及配套的400系列主板，這的確是個最佳時機(jī)，但被完全錯過，后續(xù)消息是要等到4月份才會推出，原因是功耗有點(diǎn)棘手。不過根據(jù)外媒最新曝料，主板廠商要到5月份的某個時候才會宣布定位高端的Z490主板，而且只是紙面宣布，上市開賣還要再等一等。如此看來，我們要到年中的臺北電腦展上才會看到大量的Z490主板，之后才能陸續(xù)買到。至于主流的H470/B460、入門的H410、工作站的W480，看樣子還要更晚一些。既然主板這
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14nm缺貨已經(jīng)影響高端至強(qiáng)處理器 AMD要躺贏了
- 不知不覺中,Intel的14nm缺貨問題已經(jīng)持續(xù)了一年半了,前不久仁寶表示這個問題要比之前預(yù)期的嚴(yán)重,有可能持續(xù)到2020年年底。按照之前的說法,14nm產(chǎn)能緊缺之后,Intel會優(yōu)先供應(yīng)至強(qiáng)、酷睿處理器,但是現(xiàn)在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽(yù))等廠商抱怨說Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉(zhuǎn)向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數(shù)依然最多28
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Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工
- Intel重返獨(dú)立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時候,就有測試驅(qū)動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國際提前量產(chǎn)14nm工藝 國內(nèi)90%以上的芯片穩(wěn)了
- 前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產(chǎn)了14nm工藝,提前一年完成國家計(jì)劃——根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經(jīng)獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點(diǎn)還沒有得到中芯國際及華為方面的證實(shí)。據(jù)報道,中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達(dá)到95%,可以說技術(shù)上沒什么問題,現(xiàn)在的重點(diǎn)是尋求更多客戶合作,并擴(kuò)增產(chǎn)能,2019年底的時候14nm產(chǎn)能只有3000到5000晶
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺AI戰(zhàn)略
- X86處理器問世42年了，已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進(jìn)步，最初頻率不過5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴(kuò)展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點(diǎn)就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴(kuò)展，20多年前開始整合浮點(diǎn)單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進(jìn)入到了21世紀(jì)第三個十年，這幾年來人們對算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)
- 在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級，亮點(diǎn)多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，它們也同時是Intel
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俄鐵采購1.5萬臺國產(chǎn)單核CPU主機(jī),每臺售價8000元
- 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產(chǎn)處理器的主機(jī)，總額10.8億盧布，總計(jì)1.5萬臺電腦，單臺售價約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機(jī)。這批電腦會搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應(yīng)該沒問題。這套主機(jī)最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點(diǎn)性能最高24GFLOP
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10nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)
- 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動平臺打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設(shè)計(jì)功耗會分為28W、15W、9W三個級別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過時至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個家族無一達(dá)到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀：小巧可愛的開發(fā)卡
- 終于，Intel獨(dú)立顯卡回歸！在反復(fù)宣講了許久之后，Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡，首款產(chǎn)品代號“DG1”，將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake，集成其中，而非獨(dú)立的PCIe擴(kuò)展卡樣式。事實(shí)上，Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片，所以無論硬件、驅(qū)動開發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段，這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮，距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是，除了使用筆記本進(jìn)行演示之外，Intel還制作了一批Xe軟件開發(fā)套件(Software
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Intel：雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式
- CES 2020大展上，Intel一如既往帶來了諸多新鮮猛料，包括首次公開演示的DG1獨(dú)立顯卡，即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器、Comet Lake-H高性能移動處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(jī)(最高i9+獨(dú)顯)，還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會后，快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡稱GB)一起聊了聊。GB對于PC領(lǐng)域的未來充滿期待，因?yàn)榭v觀日常，PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％
- CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，同時大大增強(qiáng)AI性能。在會后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實(shí)上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+，但嚴(yán)格來說將會是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆?/li>
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魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布：AMD 32核64線程怪獸奪冠
- 日前，魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示，繼拿下2018年度性能冠軍之后，擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費(fèi)級處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過44萬，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬分，成為魯大師年度最強(qiáng)CPU。上榜前十的還有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]
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