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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 英特爾

          英特爾聘請(qǐng)行業(yè)資深人士凱文·奧巴克利擔(dān)任代工服務(wù)主管

          • 英特爾周一宣布,任命凱文·奧巴克利為其合同芯片制造業(yè)務(wù)的服務(wù)主管,這位行業(yè)資深人士將接替公司老將斯圖爾特·潘的職位,負(fù)責(zé)管理英特爾的代工服務(wù)業(yè)務(wù)。英特爾正在擴(kuò)展這一部門(mén),以趕上市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)。奧巴克利將接替設(shè)立英特爾代工部門(mén)并確立新運(yùn)營(yíng)模式的斯圖爾特·潘。幾十年來(lái),英特爾只為自己制造芯片,但在過(guò)去幾年中,該公司已投入數(shù)十億美元到其代工業(yè)務(wù)中,以增強(qiáng)其制造能力,并作為合同制造商生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體。奧巴克利將向英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格匯報(bào)工作,他在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  市場(chǎng)  英特爾  

          有望成為英特爾下代獨(dú)顯首發(fā) GPU ,bmg_g21 核心率先現(xiàn)身 LLVM 更新

          • IT之家 5 月 13 日消息,X 平臺(tái)人士 @miktdt 發(fā)現(xiàn),英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21(Battlemage G21、BMG-G21)核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構(gòu)獨(dú)顯相關(guān)代碼現(xiàn)身該文檔,暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨(dú)顯首發(fā)型號(hào)。IT之家注意到,文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構(gòu)稱為 intel_gpu_20_1_4,與據(jù)信
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  GPU  

          禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

          • 拜登政府圍堵華為再出招,新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為,恐波及華為筆電和智能型手機(jī)產(chǎn)品。華為高層早料到有這天,消息指出,華為已研發(fā)麒麟處理器,可望應(yīng)用在手機(jī)上,甚至延伸到自家筆電,擺脫對(duì)高通、英特爾的依賴。美國(guó)政府近期撤銷高通、英特爾向華為銷售某些芯片的許可;此舉將直接影響華為手機(jī)和筆記本電腦的芯片供應(yīng),華為終端BG董事長(zhǎng)余承東早已預(yù)見(jiàn)。快科技報(bào)導(dǎo),今年初,余承東在華為內(nèi)部信上表示,不經(jīng)黑夜,不到黎明,通往勝利的路,絕不是一帆風(fēng)順的。他說(shuō),「過(guò)去幾年,面對(duì)一輪又一輪的制裁打壓,頑強(qiáng)的終端將士
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  華為  

          英特爾:以邊緣智能帶動(dòng)AI應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)落地

          • 隨著一成式AI和大模型的出現(xiàn),很多人預(yù)測(cè)說(shuō)AI將會(huì)像電力一樣變成無(wú)處不在的技術(shù)。AI技術(shù)的應(yīng)用也并非只是集中在服務(wù)器和云端的。在云端實(shí)現(xiàn)的AI,比如現(xiàn)在非?;鸬拇竽P突蛘呱墒紸I,動(dòng)輒就是幾千上萬(wàn)甚至是幾十萬(wàn)張顯卡放在一個(gè)數(shù)據(jù)計(jì)算中心來(lái)提供這樣的算力服務(wù)。但是這些算力中心一個(gè)是平臺(tái)規(guī)模比較大,二是離用戶也比較遠(yuǎn),想要使用它需要通過(guò)一些軟件服務(wù)商,把用戶的需求通過(guò)翻譯送到這上面去,時(shí)間又慢,效率又低。真正從物聯(lián)網(wǎng)或者說(shuō)從實(shí)際應(yīng)用角度來(lái)看,如果說(shuō)想把AI應(yīng)用到每一步,一定是云計(jì)算、邊緣計(jì)算、終端大家一起發(fā)力
          • 關(guān)鍵字: 202405  英特爾  邊緣智能  

          創(chuàng)意無(wú)限!英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽激發(fā)AI PC體驗(yàn)的更多可能

          • 5月11日,英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽總決賽暨頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng),幫助開(kāi)發(fā)者在AI PC上進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應(yīng)用落地,讓最終用戶能夠在PC上體驗(yàn)到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后,來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團(tuán)隊(duì)中,共有30支團(tuán)隊(duì)的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級(jí)總決賽,這些作品新穎、實(shí)用且可落地,覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽  AI PC  

          Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

          • 這幾年,Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝,希望以最快的速度反超臺(tái)積電,重奪領(lǐng)先地位,現(xiàn)在又重申了這一路線,尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級(jí)工藝,在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo),Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級(jí)版,應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì),最多288個(gè)。In
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  芯片  先進(jìn)制程  1.4nm  

          High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

          • 上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開(kāi)始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟,為未來(lái)工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
          • 關(guān)鍵字: High-NA  EUV  光刻機(jī)  英特爾  芯片  半導(dǎo)體  

          帕特·基辛格:邁向更負(fù)責(zé)、更包容、更可持續(xù)的未來(lái)

          • 5月7日,英特爾發(fā)布了《2023-2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告》。至此,英特爾已連續(xù)30年以公開(kāi)透明的方式匯報(bào)對(duì)環(huán)保承諾的進(jìn)展。今年,報(bào)告重點(diǎn)回顧了英特爾在業(yè)務(wù)、運(yùn)營(yíng)等多個(gè)領(lǐng)域取得的成果,并展望未來(lái)。過(guò)去一年間,英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標(biāo)取得了一系列關(guān)鍵進(jìn)展,具體包括:●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放:與2019年相比,英特爾通過(guò)溫室氣體減排項(xiàng)目和可再生電力采購(gòu),將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%?!? ?在四個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  企業(yè)社會(huì)責(zé)任  

          英特爾聯(lián)合多家日企推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化

          • 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,近日,英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開(kāi)發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的制造技術(shù),計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。報(bào)道稱,除歐姆龍之外,雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導(dǎo)體后工序自動(dòng)化與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS),計(jì)劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗(yàn)證生產(chǎn)線,開(kāi)發(fā)應(yīng)對(duì)自動(dòng)化的設(shè)備,預(yù)計(jì)投資額將達(dá)數(shù)百億日元。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  歐姆龍  雅馬哈  半導(dǎo)體組裝  

          已有超過(guò)500款A(yù)I模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以優(yōu)化運(yùn)行

          • 今天,英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上,有超過(guò) 500款 AI 模型得以優(yōu)化運(yùn)行。這是市場(chǎng)上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器,兼具全新AI體驗(yàn)、沉浸式圖形和出色電池續(xù)航表現(xiàn)。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術(shù)、AI PC轉(zhuǎn)型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內(nèi)的AI工具方面投資的成果。這500個(gè)模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)上進(jìn)行部署,它們可以通過(guò)業(yè)界主流的途徑被獲取使用,包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
          • 關(guān)鍵字: AI模型  英特爾  酷睿Ultra處理器  

          發(fā)掘網(wǎng)絡(luò)與邊緣創(chuàng)新潛能!英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力

          • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上,英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略,同時(shí)還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶創(chuàng)造更多應(yīng)用價(jià)值。此外,英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會(huì)議等細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新落地,全面展示了其在推動(dòng)行業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展過(guò)程中的成功實(shí)踐與重要貢獻(xiàn)。以開(kāi)放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案,滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展,客戶端和邊緣側(cè)對(duì)于AI的需求日漸增長(zhǎng),AI已廣泛應(yīng)用于邊緣側(cè)的各種場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  企業(yè)AI  

          英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

          • 在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上,英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示,因晶圓級(jí)封裝能力不足,第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設(shè)定的4000萬(wàn)顆目標(biāo)。 對(duì)此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  先進(jìn)封裝  AI PC  處理器  

          英特爾發(fā)力中國(guó)智能座艙市場(chǎng),攜手本地伙伴打造軟件定義汽車(chē)新體驗(yàn)

          • 汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨,如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車(chē)載體驗(yàn)是汽車(chē)廠商構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。英特爾順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì),將借助全新的智能座艙整車(chē)平臺(tái)方案和AI增強(qiáng)型軟件定義汽車(chē)SoC系列,助力中國(guó)市場(chǎng)探索設(shè)計(jì)和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車(chē)平臺(tái)方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的未來(lái)英特爾采用整車(chē)平臺(tái)級(jí)方案,匯聚創(chuàng)新的架構(gòu)基礎(chǔ)和成熟的產(chǎn)品技術(shù),幫助客戶打造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的汽車(chē)。依托英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  智能座艙  軟件定義汽車(chē)  

          臺(tái)積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

          • 臺(tái)積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用,與長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾展開(kāi)較量,爭(zhēng)奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺(tái)積電是全球最大的先進(jìn)計(jì)算芯片合同制造商,也是英偉達(dá)和蘋(píng)果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì)議上宣布了這一消息,臺(tái)積電高管表示,人工智能芯片制造商可能會(huì)成為該技術(shù)的首批采用者,而不是智能手機(jī)制造商。分析人士告訴記者,周三宣布的技術(shù)可能會(huì)質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺(tái)積電,在制造世界上最快計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電,英特爾,芯片制造  

          匯聚行業(yè)動(dòng)能,英特爾發(fā)力共筑開(kāi)放的AI軟件生態(tài)

          • 人類社會(huì)歷史上,每一次技術(shù)突破與變革,都會(huì)開(kāi)啟一系列的嘗試與創(chuàng)新,并伴隨著生態(tài)的飛速發(fā)展,AI亦不例外。隨著AI日益普及和其應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化,越來(lái)越多的“玩家”入局AI,其生態(tài)逐步邁向多供應(yīng)商、多架構(gòu)共存的繁榮景象。但隨著更多企業(yè)認(rèn)識(shí)到部署AI正在成為“必選項(xiàng)”,這種繁榮所帶來(lái)的便不僅是機(jī)遇,也是挑戰(zhàn):它意味著不計(jì)其數(shù)的解決方案、多架構(gòu)帶來(lái)的部署不便利、復(fù)雜多變的大環(huán)境等問(wèn)題,這在一定程度上影響了企業(yè)高效地部署AI。在這個(gè)過(guò)程中,開(kāi)放的軟件生態(tài)發(fā)揮著關(guān)鍵作用——一方面它為AI生態(tài)的繁榮奠定了充足的條件和環(huán)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI軟件生態(tài)  
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          英特爾介紹

          公司簡(jiǎn)介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí),卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]

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