英特爾 文章 進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)
Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個。In
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帕特·基辛格：邁向更負(fù)責(zé)、更包容、更可持續(xù)的未來
- 5月7日，英特爾發(fā)布了《2023-2024年度企業(yè)社會責(zé)任報(bào)告》。至此，英特爾已連續(xù)30年以公開透明的方式匯報(bào)對環(huán)保承諾的進(jìn)展。今年，報(bào)告重點(diǎn)回顧了英特爾在業(yè)務(wù)、運(yùn)營等多個領(lǐng)域取得的成果，并展望未來。過去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標(biāo)取得了一系列關(guān)鍵進(jìn)展，具體包括：●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放：與2019年相比，英特爾通過溫室氣體減排項(xiàng)目和可再生電力采購，將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%?！? ?在四個國家實(shí)現(xiàn)
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英特爾聯(lián)合多家日企推進(jìn)后端工藝自動化
- 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現(xiàn)自動化的制造技術(shù)，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。報(bào)道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動機(jī)、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導(dǎo)體后工序自動化與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計(jì)劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗(yàn)證生產(chǎn)線，開發(fā)應(yīng)對自動化的設(shè)備，預(yù)計(jì)投資額將達(dá)數(shù)百億日元。
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已有超過500款A(yù)I模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以優(yōu)化運(yùn)行
- 今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過 500款 AI 模型得以優(yōu)化運(yùn)行。這是市場上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗(yàn)、沉浸式圖形和出色電池續(xù)航表現(xiàn)。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術(shù)、AI PC轉(zhuǎn)型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內(nèi)的AI工具方面投資的成果。這500個模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)上進(jìn)行部署，它們可以通過業(yè)界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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發(fā)掘網(wǎng)絡(luò)與邊緣創(chuàng)新潛能！英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力
- 在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶創(chuàng)造更多應(yīng)用價(jià)值。此外，英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會議等細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新落地，全面展示了其在推動行業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展過程中的成功實(shí)踐與重要貢獻(xiàn)。以開放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案，滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，客戶端和邊緣側(cè)對于AI的需求日漸增長，AI已廣泛應(yīng)用于邊緣側(cè)的各種場
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)
- 在近期的英特爾財(cái)報(bào)會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾發(fā)力中國智能座艙市場，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗(yàn)
- 汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車載體驗(yàn)是汽車廠商構(gòu)筑未來競爭力的關(guān)鍵。英特爾順應(yīng)發(fā)展趨勢，將借助全新的智能座艙整車平臺方案和AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC系列，助力中國市場探索設(shè)計(jì)和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車平臺方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的未來英特爾采用整車平臺級方案，匯聚創(chuàng)新的架構(gòu)基礎(chǔ)和成熟的產(chǎn)品技術(shù)，幫助客戶打造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的汽車。依托英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計(jì)算芯片合同制造商，也是英偉達(dá)和蘋果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機(jī)制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計(jì)
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匯聚行業(yè)動能，英特爾發(fā)力共筑開放的AI軟件生態(tài)
- 人類社會歷史上，每一次技術(shù)突破與變革，都會開啟一系列的嘗試與創(chuàng)新，并伴隨著生態(tài)的飛速發(fā)展，AI亦不例外。隨著AI日益普及和其應(yīng)用場景的多樣化，越來越多的“玩家”入局AI，其生態(tài)逐步邁向多供應(yīng)商、多架構(gòu)共存的繁榮景象。但隨著更多企業(yè)認(rèn)識到部署AI正在成為“必選項(xiàng)”，這種繁榮所帶來的便不僅是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)：它意味著不計(jì)其數(shù)的解決方案、多架構(gòu)帶來的部署不便利、復(fù)雜多變的大環(huán)境等問題，這在一定程度上影響了企業(yè)高效地部署AI。在這個過程中，開放的軟件生態(tài)發(fā)揮著關(guān)鍵作用——一方面它為AI生態(tài)的繁榮奠定了充足的條件和環(huán)
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第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時(shí)展現(xiàn)卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗(yàn)證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強(qiáng)大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運(yùn)行Llama 3模型，為生成式AI工作負(fù)載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達(dá)120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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IPF2024：英特爾攜手浪潮信息夯實(shí)智能算力基座
- 近日，以“智能元啟 創(chuàng)見 共行”為主題的浪潮信息生態(tài)伙伴大會（IPF2024）在北京舉行。會上，英特爾與浪潮信息共同展示了雙方在構(gòu)建智能算力基座、推動高能效數(shù)據(jù)中心建設(shè)等方面的實(shí)踐探索與前瞻布局，這也彰顯了技術(shù)創(chuàng)新對于行業(yè)發(fā)展的助推作用。浪潮信息生態(tài)伙伴大會（IPF2024）浪潮信息強(qiáng)調(diào)，發(fā)展“人工智能+”應(yīng)以應(yīng)用為導(dǎo)向，系統(tǒng)為核心，激發(fā)創(chuàng)新活力、拓展創(chuàng)新路徑、加速創(chuàng)新落地。公司董事長彭震指出，應(yīng)用創(chuàng)新需要算法、算力和數(shù)據(jù)協(xié)同發(fā)展，應(yīng)以系統(tǒng)創(chuàng)新推動AI高速發(fā)展。本次活動上，浪潮推出了AI通用服務(wù)器和超級A
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英特爾與五角大樓深化合作 開發(fā)世界最先進(jìn)芯片
- 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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讓AI無處不在，英特爾以AI平臺創(chuàng)新助奧運(yùn)釋放科技魅力
- 2024年4月17日，英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運(yùn)會和殘奧會的計(jì)劃。在奧運(yùn)會這一全球舞臺上，英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術(shù)，讓AI無處不在。作為2024年巴黎奧運(yùn)會和殘奧會官方全球人工智能平臺合作伙伴，英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創(chuàng)新人工智能體驗(yàn)，為來自世界各地的體育愛好者、組織方、運(yùn)動員和觀眾帶來不同以往的參與體驗(yàn)。人工智能應(yīng)用的主要領(lǐng)域包括：●? ?沉浸式運(yùn)動體驗(yàn)讓體育愛好者得以感受用于評估運(yùn)動員潛能的創(chuàng)新技術(shù)；●? ?助力本屆
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]
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