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表面貼裝
表面貼裝 文章 進(jìn)入表面貼裝技術(shù)社區(qū)
電流設(shè)計(jì)小貼士：估算表面貼裝半導(dǎo)體的溫升
- 過(guò)去估算半導(dǎo)體溫升十分簡(jiǎn)單。您只需計(jì)算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)...
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表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)方法
- 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的
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BTU國(guó)際公司鄭澤平先生榮膺2011年中國(guó)表面貼裝技術(shù)協(xié)會(huì)卓越干事大獎(jiǎng)
- 為替代能源和電子制造市場(chǎng)提供先進(jìn)熱加工設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商BTU國(guó)際公司日前宣布，其亞太區(qū)銷售總監(jiān)鄭澤平先生被中國(guó)表面貼裝技術(shù)協(xié)會(huì)授予2011年卓越干事大獎(jiǎng)。 鄭先生在中國(guó)表面貼裝協(xié)會(huì)年度頒獎(jiǎng)典禮上接受了獎(jiǎng)杯。該典禮與中國(guó)表面貼裝協(xié)會(huì)成立五周年慶典晚宴于2011年5月12日在上海光大國(guó)際酒店同時(shí)舉辦。 鄭先生是中國(guó)表面貼裝協(xié)會(huì)的重要領(lǐng)導(dǎo)，擔(dān)任副會(huì)長(zhǎng)的職務(wù)。長(zhǎng)期以來(lái)，鄭先生協(xié)助聯(lián)絡(luò)國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)及官員，為中國(guó)表面裝貼技術(shù)協(xié)會(huì)做出了巨大的貢獻(xiàn)。
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表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧
- 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的
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Cree推出防水、表面貼裝型高亮度商用 LED
- 日前，LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者Cree 公司宣布推出全球首款適用于室外顯示屏的防水、表面貼裝型高亮度商用 LED。這款紅綠藍(lán) (RGB) LED 具備 IPx5 的防護(hù)等級(jí)(該防護(hù)等級(jí)符合IEC 60529: 2001國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))，能夠防護(hù)來(lái)自各方向、具一定水壓的水流沖擊，已經(jīng)適于戶外應(yīng)用。 Cree 公司LED組件市場(chǎng)總監(jiān) Paul Thieken 指出：“我們現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一款能適合于戶內(nèi)與戶外顯示屏通用性使用的防水型 RGB 三合一LED。以前，表貼類LED 必須安裝外殼保護(hù)才能
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ROHM推出超薄0.8mm光學(xué)式表面貼裝4方向檢測(cè)傳感器
- 半導(dǎo)體制造商ROHM株式會(huì)社最近開(kāi)發(fā)出世界上超?。?.8mm）的光學(xué)式表面貼裝4方向檢測(cè)傳感器 「RPI -1040」。 本產(chǎn)品的主要優(yōu)點(diǎn)是厚度0.8mm只有傳統(tǒng)產(chǎn)品（ｔ=2.4mm）的約３分之１。而且，它還在薄型化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了工作時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)無(wú)音化。 目前，表面貼裝的4方向檢測(cè)傳感器除了光學(xué)式的還有機(jī)械式的。不過(guò)，我們聽(tīng)到的用戶意見(jiàn)是：機(jī)械式產(chǎn)品存在振動(dòng)導(dǎo)致誤動(dòng)作及工作時(shí)有轉(zhuǎn)動(dòng)響聲等缺點(diǎn)，尤其是安裝應(yīng)用于小型移動(dòng)式機(jī)器時(shí)誤動(dòng)作和轉(zhuǎn)動(dòng)響聲兩個(gè)缺點(diǎn)令人擔(dān)憂。另一方面，光學(xué)式傳感器發(fā)生誤動(dòng)作和轉(zhuǎn)動(dòng)響
- 關(guān)鍵字： 傳感器 半導(dǎo)體 ROHM 表面貼裝
為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？
- 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流
- 關(guān)鍵字： 表面貼裝 元件 制造
表面貼裝介紹
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