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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析

引言現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測(cè)試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測(cè)試性的急劇降低導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來越高。人們已意識(shí)到，單靠改善測(cè)試方法來實(shí)現(xiàn)電路的測(cè)試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測(cè)性和可控制性，在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測(cè)試及故障診斷的要求，即進(jìn)行可測(cè)性設(shè)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 邊界掃描電路板表面貼裝 PCB 電路板

　村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。　　以前，用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場(chǎng)拓展。　　這次，通過運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對(duì)無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè)，使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能。　　表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時(shí)還能夠運(yùn)用于薄型設(shè)備。另外，還研制了薄型的配套透鏡
關(guān)鍵字：表面貼裝傳感器村田制作所電源技術(shù) 模擬技術(shù) 熱釋電紅外

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