賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡 智能 文章 進入賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡 智能技術(shù)社區(qū)
如何提高G652D光纖宏彎損耗測試效率?
- 作者:江蘇亨通光纖科技有限公司王利英馬愛惠黃強光纖宏彎損耗測試,在國家標準GB/T9771.3-2008中描...
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前,賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù),賽靈思28nm 7系列FPGA目標設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
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FTTH規(guī)模建設(shè)關(guān)鍵因素分析
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 10月, Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,提升容量和帶寬,同時降低功耗,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù),實現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品?賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法,該技術(shù)采用無源芯...
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賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡 智能介紹
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