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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 日前,賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
- 關鍵字: 賽靈思 堆疊硅片互聯(lián)
賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 10月, Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,提升容量和帶寬,同時降低功耗,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,實現了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
- 關鍵字: 賽靈思 堆疊硅片互聯(lián)
賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術深度解密
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產品?賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的3D封裝方法,該技術采用無源芯...
- 關鍵字: 3D封裝 堆疊硅片互聯(lián) 賽靈思
賽靈思聯(lián)手四川虹視成立FPGA聯(lián)合實驗室
- 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司,2010年9月14日宣布與四川虹視顯示技術有限公司(簡稱四川虹視)在成都高新區(qū)共同成立FPGA聯(lián)合實驗室, 致力于推動虹視公司最新的OLED產品技術研發(fā),賽靈思全球消費市場總監(jiān)Harry Raftopoulos,高級技術市場經理酆毅,四川虹視總經理郎豐偉,技術總監(jiān)文東星、產品研發(fā)中心部長田朝勇等出席了簽字揭牌儀式。 根據雙方當天簽署的協(xié)議,賽靈思公司計劃向四川虹視提供技術培訓,以及多套開發(fā)工具,如Spartan®-6 消費視頻開發(fā)套件,Spart
- 關鍵字: 賽靈思 FPGA
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