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通信芯片
通信芯片 文章 進(jìn)入通信芯片技術(shù)社區(qū)
一句話(huà)引起中興150億的大烏龍：芯片制造，中國(guó)還落后10年
- 總體上來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)需求70%的芯片都是14納米以下的。但現(xiàn)在中芯國(guó)際產(chǎn)能還比較有限，上海工廠每月大概是6000片，新投600多億建設(shè)的新生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能是每個(gè)月3.5萬(wàn)片。01因?yàn)橐痪湓?huà)，兩天暴漲150億事情的起因僅僅是40多個(gè)字的一句話(huà)。當(dāng)時(shí)，中興在網(wǎng)上回答提問(wèn)時(shí)說(shuō)：公司具備芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。6月19日，在中興通訊股東大會(huì)上，總裁徐子陽(yáng)也表示：“中興通訊的7nm芯片已規(guī)模量產(chǎn)并在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用。預(yù)計(jì)在明年發(fā)布的基于5納米
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全球IC移動(dòng)變革 我國(guó)集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)
- 相關(guān)資料顯示，2010年～2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢(shì)，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，2012年全球通信芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)900億美元，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2916億美元的30.6%。 預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2013年將突破1000億美元，2014年將達(dá)到1144億美元規(guī)模，從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為移動(dòng)互聯(lián)，這種變化趨勢(shì)在未來(lái)7
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我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
- 隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動(dòng)智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場(chǎng)空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動(dòng)芯片的市場(chǎng)占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國(guó)的移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，這不僅促進(jìn)了全球芯片市場(chǎng)的“變局”，更將為我國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供支撐和動(dòng)力。 移動(dòng)芯片是智能終端的硬件平臺(tái)，是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國(guó)智能終端市場(chǎng)上爆發(fā)的激烈“核&rdqu
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全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機(jī)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開(kāi)打新一輪價(jià)格戰(zhàn)
- 中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家王艷輝(網(wǎng)名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價(jià)格戰(zhàn)正在將手機(jī)行業(yè)推向深淵，雙方之間的競(jìng)爭(zhēng)將降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)空間，是一場(chǎng)全輸?shù)母?jìng)爭(zhēng)。
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AppliedMicro采用Tensilica DPU進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類(lèi)似于FIFO隊(duì)列的高性能接口，由此可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。
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SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線(xiàn)通信芯片
- 專(zhuān)注于推動(dòng)傳統(tǒng)電網(wǎng)向智能電網(wǎng)(smart grid)發(fā)展的電力線(xiàn)通信解決方案供應(yīng)商SEMITECH半導(dǎo)體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業(yè)界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術(shù)的電力線(xiàn)路通信收發(fā)器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線(xiàn)通信收發(fā)器專(zhuān)門(mén)針對(duì)雜訊嚴(yán)重的電力網(wǎng)環(huán)境而設(shè)計(jì)，并且面向特定的網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。SM2200能提供最高可靠性級(jí)別的供電線(xiàn)路通信，同時(shí)重點(diǎn)引入了高級(jí)電表架構(gòu)(AMI)和自動(dòng)抄表系統(tǒng)(AMR)等應(yīng)用，充分滿(mǎn)足了用戶(hù)對(duì)
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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器
- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類(lèi)似于FIFO隊(duì)列的高性能接口，由此可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨(dú)立于系統(tǒng)總線(xiàn)之外，可以幫助我們?cè)谔?/li>
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高通財(cái)富500強(qiáng)排名升至225位 芯片出貨超50億片
- 美國(guó)《財(cái)富》雜志最新出爐的2010年財(cái)富500強(qiáng)榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續(xù)八年入選美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)，并一直保持排名逐年上升勢(shì)頭。 2010年美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)以企業(yè)在2009年的營(yíng)收為排名依據(jù)。高通公司2009年?duì)I收為104.2億美元，名列榜單第225位。除排名所體現(xiàn)出的優(yōu)異營(yíng)收表現(xiàn)外，高通公司在研發(fā)方面的投入則達(dá)到24.4億美元，約占財(cái)年收入的23%。截至2010年第一財(cái)季，公司歷年在技術(shù)研發(fā)方面的投入累計(jì)已超過(guò)134億
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)。” 2009年2月，瑞典愛(ài)立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專(zhuān)注于手機(jī)和無(wú)線(xiàn)通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商，僅次于美國(guó)高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
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挑戰(zhàn)藍(lán)牙 索尼開(kāi)發(fā)出560Mb/s的短距離通信芯片
- 索尼剛剛公布了其首款短距離高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可達(dá)560Mb/s，可以輕松放入SD存儲(chǔ)卡，也可以置入MiniPCI卡中。 這種技術(shù)早在2008年被公布，它運(yùn)行于4.48GHz頻段，因此干擾極小，進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)交換，它包含通用的用戶(hù)界面，該技術(shù)將被三星，JVC公司，日立，佳能，尼康，先鋒，東芝，佳能和索尼愛(ài)立信等日韓企業(yè)首先支持，不過(guò)目前還沒(méi)有進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)的跡象。
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體：未來(lái)10年將專(zhuān)注于節(jié)能技術(shù)開(kāi)發(fā)
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布今年是該公司創(chuàng)建50周年。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的成長(zhǎng)與整個(gè)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)系。在該公司成立之初，電腦主機(jī)有整幢樓那么大，電話(huà)線(xiàn)都裝嵌在墻內(nèi)，電視機(jī)內(nèi)布滿(mǎn)了晶體管，人類(lèi)還從未步入過(guò)地球以外的太空。多年來(lái)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)不僅改寫(xiě)著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，而且對(duì)整個(gè)世界都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的成立與集成電路的誕生都發(fā)生在1959年。1966年，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體將公司總部遷往加州
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3G時(shí)代通信芯片開(kāi)發(fā)趨勢(shì)探討
- 摘要：通信芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場(chǎng)應(yīng)用之一，其發(fā)展趨勢(shì)一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢(shì)。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應(yīng)用處理器；低功耗 隨著電信運(yùn)營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運(yùn)會(huì)的勝利召開(kāi)，中國(guó)3G的推進(jìn)過(guò)程終于在多年的期盼之后真正開(kāi)始加速，據(jù)悉，除了現(xiàn)有的10城市TD測(cè)試網(wǎng)之外，估計(jì)在2009年2季度，消費(fèi)者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。 雖然，中國(guó)3G演進(jìn)的過(guò)程有些拖沓冗長(zhǎng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開(kāi)，不過(guò)，對(duì)于這個(gè)硬件總價(jià)值高達(dá)4000億美元的市場(chǎng)，前期大
- 關(guān)鍵字： 3G 通信芯片 應(yīng)用處理器 低功耗 200809
通信芯片介紹
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)Internet和無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機(jī)芯片的發(fā) [ 查看詳細(xì) ]
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