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解析通信芯片三大趨勢
- 3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用戶增長提速；CDMA2000花開新興市場；通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事，我們可以清楚地看到通信芯片未來發(fā)展的三大趨勢。 趨勢之一：3G產(chǎn)業(yè)升級加速 統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，截止到2006年12月，全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務，33家運營商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡，全球EV-DO和HSDPA用戶數(shù)比上年度爆增數(shù)倍超過5000萬。為什么這個產(chǎn)業(yè)增長拐點會出現(xiàn)在2006年？
- 關鍵字： 單片機 解析 嵌入式系統(tǒng) 三大趨勢 通信芯片 通訊 網(wǎng)絡 無線
通信芯片四大發(fā)展趨勢
- 據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，
- 關鍵字： 通信芯片 其他IC 制程 無線 通信
通信芯片介紹
據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā) [ 查看詳細 ]
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