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          業(yè)內(nèi)最先進64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲

          •   Android 目前支持三種處理器架構(gòu):ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領(lǐng)導地位,不過英特爾 和 Imagination Technologies(設(shè)計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內(nèi)分析稱,在移動處理器正逐漸轉(zhuǎn) 向 64 位的過程中,這三大廠商都將會爭取分一杯羹。 ?   實際上,英特爾和 MIPS 的 64 位架構(gòu)誕生很多年了,其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過了 20 個年頭,因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: 64位  MIPS  處理器  

          為圓IC產(chǎn)業(yè)全球第二大之夢 韓國提出七大方針

          •   原來舉國策支持IC產(chǎn)業(yè)的不止是中國。
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          英特爾欲以快制勝移動市場

          •   最近由于伽利略的新聞鋪天蓋地,把凌動處理器都給蓋住了。不過,這也不影響它做自己的事情。
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          臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產(chǎn)

          •   據(jù)今天最新的消息顯示,臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產(chǎn),同時還將加快生產(chǎn)的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單,而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。   據(jù)設(shè)備生產(chǎn)商表示,臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度,將會正式投入量產(chǎn),這將會比原計劃提前一個季度。   該報道還稱臺積電這次對于生產(chǎn)的加速將會繼續(xù)有利于其保持對于三星在這個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產(chǎn)品提
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          高通產(chǎn)品規(guī)劃圖曝光 64位處理器將在年底問世

          •   看起來高通似乎一直都沒怎么閑著,最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規(guī)劃圖,從圖片上看高通已經(jīng)做好準備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看,今年下半年除了驍龍805的全面商用外,還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺,分別定位中高端市場。   其中高端系列的驍龍805、808預計將應(yīng)用在下一階段的各大旗艦手機中,而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片,采用20nm工藝,預計將會支持更多網(wǎng)絡(luò)制式。   其中驍龍
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          AMD公布第一顆ARM處理器 代號“西雅圖”

          •   離AMD正式宣布采納ARM架構(gòu)已經(jīng)過去了22個月,距離首批細節(jié)公布也已經(jīng)整整7個月了。在最新一屆HotChip半導體大會上,AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器,代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100,架構(gòu)、規(guī)格一覽無余。   ARM的授權(quán)方式有三種,從最簡單的POP全盤打包,到最普遍的處理器,再到難度最高的架構(gòu)。AMD選擇了后兩種,并且是分兩步走,OpteronA1100就是處理器授權(quán)的產(chǎn)物,整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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          多核心處理器設(shè)計后繼無力,英特爾會被趕下去

          •   谷歌和蘋果在處理器芯片研發(fā)上異軍突起,眾多的創(chuàng)新企業(yè)也在尋找處理器架構(gòu)重組的機會,英特爾是否會被從處理器王座上趕下去?
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  處理器  

          處理器芯片市場將出現(xiàn)大洗牌?

          • 大多數(shù)主流處理器設(shè)計活動已經(jīng)幾乎停滯,大公司似乎已經(jīng)失去了開發(fā)新架構(gòu)的能力......
          • 關(guān)鍵字: 處理器  芯片  

          高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞 泄漏敏感隱私資訊

          •   上星期,一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行,會中有一位資安專家DanRosenburg,提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運用這項漏洞,可以在使用者不知情的情況下,泄漏手機中的敏感隱私資訊,甚至把bootloader解鎖,獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。   這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中,而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說,目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  

          無線電處理器逐漸受市場重視與廣泛采用

          •   ImaginationTechnologies表示,隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術(shù)整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中,該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。   ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz,以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家南韓和大陸無晶圓半導體公司。Imagination之后還將宣布全球其
          • 關(guān)鍵字: 無線電  處理器  

          處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲

          •   磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。   致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
          • 關(guān)鍵字: 處理器  無線充電  

          處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲

          •   磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。   致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
          • 關(guān)鍵字: 處理器  無線充電  

          移動設(shè)備陷紅?!√幚砥魃碳铀俎D(zhuǎn)進IoT

          • PC市場成長趨緩,而潛力巨大的智能手機和便攜裝置市場又競爭激烈,無奈之下,眾多處理器廠將眼光轉(zhuǎn)向未來物聯(lián)網(wǎng)市場。
          • 關(guān)鍵字: 移動設(shè)備  處理器  

          華為海思42歲高管王勁猝死:是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干

          •   7月26日消息,華為旗下海思公司今日證實,海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨離世,享年42歲。   海思通告稱,王勁1996年加盟華為,是無線早期的業(yè)務(wù)骨干,在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL,到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長,為無線產(chǎn)品的奮斗多年,他曾擔任瑞研所長主持工作,并領(lǐng)導創(chuàng)建了華為歐洲研究所,帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟,華為的處理器業(yè)務(wù))團隊從低谷走向成功。   海思為華為旗下半導體公司,負責芯片等的研發(fā),已經(jīng)研發(fā)出
          • 關(guān)鍵字: 基帶  處理器  

          美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件

          •   美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件,新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺,它的設(shè)計讓設(shè)計人員可快速、輕易地加速其應(yīng)用的評估或原型設(shè)計。   OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件,可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù),來建構(gòu)具有高度差異化的產(chǎn)品,并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
          • 關(guān)鍵字: FPGA  處理器  
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