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業(yè)內(nèi)最先進64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲
- Android 目前支持三種處理器架構(gòu):ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領(lǐng)導地位,不過英特爾 和 Imagination Technologies(設(shè)計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內(nèi)分析稱,在移動處理器正逐漸轉(zhuǎn) 向 64 位的過程中,這三大廠商都將會爭取分一杯羹。 ? 實際上,英特爾和 MIPS 的 64 位架構(gòu)誕生很多年了,其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過了 20 個年頭,因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
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臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產(chǎn)
- 據(jù)今天最新的消息顯示,臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產(chǎn),同時還將加快生產(chǎn)的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單,而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。 據(jù)設(shè)備生產(chǎn)商表示,臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度,將會正式投入量產(chǎn),這將會比原計劃提前一個季度。 該報道還稱臺積電這次對于生產(chǎn)的加速將會繼續(xù)有利于其保持對于三星在這個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產(chǎn)品提
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AMD公布第一顆ARM處理器 代號“西雅圖”
- 離AMD正式宣布采納ARM架構(gòu)已經(jīng)過去了22個月,距離首批細節(jié)公布也已經(jīng)整整7個月了。在最新一屆HotChip半導體大會上,AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器,代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100,架構(gòu)、規(guī)格一覽無余。 ARM的授權(quán)方式有三種,從最簡單的POP全盤打包,到最普遍的處理器,再到難度最高的架構(gòu)。AMD選擇了后兩種,并且是分兩步走,OpteronA1100就是處理器授權(quán)的產(chǎn)物,整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞 泄漏敏感隱私資訊
- 上星期,一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行,會中有一位資安專家DanRosenburg,提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運用這項漏洞,可以在使用者不知情的情況下,泄漏手機中的敏感隱私資訊,甚至把bootloader解鎖,獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。 這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中,而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說,目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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華為海思42歲高管王勁猝死:是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干
- 7月26日消息,華為旗下海思公司今日證實,海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨離世,享年42歲。 海思通告稱,王勁1996年加盟華為,是無線早期的業(yè)務(wù)骨干,在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL,到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長,為無線產(chǎn)品的奮斗多年,他曾擔任瑞研所長主持工作,并領(lǐng)導創(chuàng)建了華為歐洲研究所,帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟,華為的處理器業(yè)務(wù))團隊從低谷走向成功。 海思為華為旗下半導體公司,負責芯片等的研發(fā),已經(jīng)研發(fā)出
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美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件,新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺,它的設(shè)計讓設(shè)計人員可快速、輕易地加速其應(yīng)用的評估或原型設(shè)計。 OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件,可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù),來建構(gòu)具有高度差異化的產(chǎn)品,并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
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