酷睿?處理器 文章 進(jìn)入酷睿?處理器技術(shù)社區(qū)
傳感器和處理器如何打造更智能、更自主的機(jī)器人?
- 自主機(jī)器人是智能機(jī)器,無需人工控制或干預(yù)即可理解其環(huán)境并從中導(dǎo)航。盡管自主機(jī)器人技術(shù)相對較新,但已在工廠、倉庫、城市和家庭等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。例如,自主機(jī)器人可用于在倉庫周圍運(yùn)輸貨物(如圖 1 所示),或執(zhí)行最后一英里配送,而其他類型的機(jī)器人可用于家庭吸塵清潔或修剪草坪。圖 1:機(jī)器人在倉庫周圍運(yùn)輸貨物。要實(shí)現(xiàn)自主性,機(jī)器人需能夠在地圖環(huán)境中自我感知和定位,動態(tài)檢測周圍的障礙物,跟蹤這些障礙物,規(guī)劃到達(dá)指定目的地的路線,并控制車輛遵循該路線。此外,機(jī)器人必須只能在安全的情況下執(zhí)行這些任務(wù),避免對人身、財(cái)產(chǎn)或
- 關(guān)鍵字: 傳感器 處理器 自主的機(jī)器人
英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息,國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來看,英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者為 24 個(gè)核心,后者為 16 個(gè)核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì),而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì),因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡,相對來說英
- 關(guān)鍵字: Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨
- 2022 年 11 月 18 日——中國上?!獌?nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? (霄龍) 9004 系列處理器驗(yàn)證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU,其單個(gè)CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸,美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬,從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,使
- 關(guān)鍵字: 美光 DDR5 AMD EPYC 處理器
高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon,對標(biāo)蘋果M系列處理器
- IT之家 11 月 17 日消息,今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會上,高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱:Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中,但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師,操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì),Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu),而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的,特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
- 關(guān)鍵字: 高通 PC 處理器 內(nèi)核 Oryon M系列處理器
臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器,新品將于本周發(fā)布
- IT之家11 月 7 日消息,據(jù) CTWANT 報(bào)道,臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱,臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載,明年上半年料小幅下降,但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報(bào)道,AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)(北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn))揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC(霄龍)服務(wù)器 CPU。臺積電第三季度中 5 納米營收占比已達(dá) 28%,位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估,
- 關(guān)鍵字: 臺積電 AMD 處理器
兆芯發(fā)布新一代 16nm 開勝 KH-40000 和開先 KX-6000G 系列處理器,跑分測試出爐
- 11 月 1 日,國產(chǎn)處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設(shè)計(jì)的開勝 KH-40000 系列處理器,以及開先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點(diǎn),已同步完成多種類的硬件平臺開發(fā)與軟件兼容認(rèn)證等工作,可快速滿足政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的高性能、高可靠、兼容主流應(yīng)用等多樣化應(yīng)用需求。開勝 KH-40000 系列據(jù)介紹,開勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升,可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、工作站等硬件平
- 關(guān)鍵字: 兆芯 開勝KH-40000 開先KX-6000G 處理器
建立混合動力車輛原型系統(tǒng)進(jìn)行處理器循環(huán)仿真
- 本文敘述先進(jìn)汽車控制算法的處理器循環(huán)(processor-in-the-loop;PIL)仿真開發(fā)原型系統(tǒng);說明如何以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)流程建立控制算法的模型,并且對其進(jìn)行評估,接著部署至混合動力車輛開發(fā)平臺。當(dāng)轉(zhuǎn)為透過運(yùn)算能力來定義的車輛功能愈來愈多,工程師為能源管理、電池管理和動力傳動控制所設(shè)計(jì)的算法也變得更加復(fù)雜。這使得能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行運(yùn)算量密集算法的車用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力,我們的團(tuán)隊(duì)為了先進(jìn)汽車控制算法的處理器循環(huán)(processor-in-the-loop;PIL)仿真開發(fā)了
- 關(guān)鍵字: 混合動力 車輛原型 處理器 循環(huán)仿真
Intel“4nm EUV”工藝再下一城:x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器
- Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝,14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標(biāo)友商4nm的工藝,而且首次使用EUV光刻技術(shù),今年下半年已經(jīng)試產(chǎn),其晶體管的每瓦性能將提高約20%?! ntel的4nm EUV工藝不僅會用于生產(chǎn)自家的x86處理器,同時(shí)還會用于旗下的IFS晶圓代工部門,也就是開放給其他廠商,最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器。 現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實(shí)驗(yàn)室,
- 關(guān)鍵字: Intel 酷睿 4nm
研華AIMB-588工業(yè)主板新品,搭載第12代英特爾處理器, 助力提升圖形處理性能
- 2022年5月,嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發(fā)布工業(yè)主板新品AIMB-588。該產(chǎn)品為Micro ATX主板,預(yù)裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺顯示設(shè)備和PCIe Gen5,其顯卡具有良好的圖形處理能力。結(jié)合豐富I/O,此類產(chǎn)品特性為醫(yī)學(xué)成像、智能監(jiān)控和AI識別應(yīng)用提供了高度適應(yīng)性的解決方案。在對實(shí)時(shí)處理和圖形處理能力有要求的使用場景里,AIMB-588實(shí)為理想之選。 強(qiáng)大的圖形處理能力賦能嵌入式工業(yè)應(yīng)用 AIMB-588,搭載PCIe G
- 關(guān)鍵字: 研華 工業(yè)主板 英特爾 處理器 圖形處理
揭秘IPU的設(shè)計(jì)理念:站在客戶的角度設(shè)計(jì)處理器
- “IPU設(shè)計(jì)者的幕后故事”:英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎(chǔ)設(shè)施處理器(IPU)使中央處理器(CPU)擺脫低價(jià)值的繁瑣任務(wù),使其專注于處理更重要的工作負(fù)載。 如果問Brad Burres在業(yè)余時(shí)間有什么愛好,您可能想不到他的回答如此簡單:除了騎摩托車、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠(yuǎn)足,他還喜歡DIY。他說:“當(dāng)我們使用射釘槍時(shí),只要全神貫注,那便不會遇到什么棘手問題了?!庇腥さ氖?,作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員,Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對特定領(lǐng)
- 關(guān)鍵字: Intel IPU 處理器
IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器
- 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本,支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖:IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示:“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功,開發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
- 關(guān)鍵字: IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器
TI推出全新處理器 推動邊緣AI普及并使其功耗減半
- ?北京(2022 年 6 月 6日)– 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器,有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用,推動了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會(215號展位)上展出全新
- 關(guān)鍵字: 處理器 人工智能
芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證
- 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP(ISP IP)ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元(Safety Element out of Context;SEooC),已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證,是芯原首個(gè)通過國際工業(yè)及汽車功能安
- 關(guān)鍵字: 芯原 圖像信號 處理器 IP
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署
- 德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系,并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn):只需點(diǎn)擊幾下,即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證,OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng),減少開發(fā)步驟,縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
- 關(guān)鍵字: 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu),進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
- 關(guān)鍵字: AMD 第3代 EPYC 處理器
酷睿?處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條酷睿?處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對酷睿?處理器的理解,并與今后在此搜索酷睿?處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對酷睿?處理器的理解,并與今后在此搜索酷睿?處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473