- 2019年AMD與三星達成合作,三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器,原本應該在1月11日發(fā)布,但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中,后者還會有新一代驍龍8的版本,但Exynos
2200因為是三星自研的,GPU非常吸引人,所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后,三星沒有公布原因,也沒有提及新的發(fā)布時間,爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布,趕在S22系
- 關鍵字:
三星 Exynos 2200 處理器 4nm
- 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本,可滿足多樣化垂直產業(yè)對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現(xiàn)英特爾物聯(lián)網平臺的特定功能,如實時效能,可管理性,安全性和機能安全,以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置,更快地將他們的產品推向市場,并從長達10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益??煽亢桶踩脑O備隨著物聯(lián)網在部署數(shù)量和規(guī)模
- 關鍵字:
Ubuntu 英特爾 處理器 物聯(lián)網
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示,該處理器旨在為Windows PC設定性能基準,性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾,下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列,還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時,還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā),目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn),從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域,其產品
- 關鍵字:
高通 Arm 處理器 蘋果
- 近日,據最新消息顯示,臺積電供應鏈透露,Intel將領先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時,報告中還顯示,明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產,實際量產時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱,Intel已經規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品,分別是筆記本CPU和服務器CPU,最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。 除此之外,
- 關鍵字:
Intel 3nm 處理器
- 今年下半年,最快10月底就能升級DDR5內存了,這一次Intel的12代酷睿Alder Lake會首發(fā)支持DDR5。SK海力士日前在財報會議上也表示未來幾個月就要量產DDR5內存?! DR5的標準已經發(fā)布一年多了,相比DDR4繼續(xù)提升性能、降低功耗,標準電壓從1.2V進一步降至1.1V,最大單條容量從32GB來到128GB(單Die密度64Gb),標準最高頻率從3200MHz翻番到6400MHz(實際瞄準8400MHz),此時帶寬達到51GB/s,基本是DDR4-3200的兩倍?! ×硗?,DDR5支
- 關鍵字:
英特爾 酷睿 DDR5 SK海力士
- 今年下半年,Intel將推出12代酷睿處理器,代號Alder Lake,升級10nm ESF工藝及Golden Cove架構,并首次使用大小核架構,最多16核24線程?! ntel之前表示,Alder Lake這一代是2006年Core架構之后最大的一次飛躍,此前爆料顯示其IPC性能提升20%以上,多核性能幾乎翻倍,很好很強大?! 〕薈PU本身的升級之外,12代酷睿還會升級LGA1700插槽,配套的是600系芯片組,支持DDR5內存及PCIe 5.0等,技術升級非常多?! 】紤]到以往大家對Inte
- 關鍵字:
英特爾 酷睿
- 4月27日消息英特爾已經確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計?,F(xiàn)在,外媒VideoCardz報道,AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計?! ⊥饷椒Q,AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構處理器,將于2022年推出,采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存,還將采用RDNA核顯?! ×硗?,爆料稱Zen 5架構代號為“Strix Point”,采用臺積電3nm工藝生產。Zen5 APU也將采用大小核設計,最多采用8大核+4個核的設計。另外其內存系
- 關鍵字:
AMD 處理器
- 2019 年 7 月 26 日,華為第一款 5G 手機面世。這是一款在國內獲首張 5G 終端許可證的設備。它的出現(xiàn),也為當時行業(yè) 5G 新設備樹立方向。它就是 Mate 20 X(5G)!Mate 20 X 5G 當時用 “ 5G 標桿 ” 來形容,一點也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片,可輕松實現(xiàn) 5G 雙模全網通。也就是說,在國內當時一眾搭載高通 X
- 關鍵字:
華為 4G 處理器
- 2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器,現(xiàn)在一款型號已經出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺上?! ∪缟蠄D所示,這款處理器被識別為14核20線程,應該是6大核8小核(小核沒有超線程),三級緩存達到了24MB,主頻為0.8GHz,睿頻可達4.7GHz?! 榻B,英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設計,使用加強版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板,采用LGA 1700插槽,支持DDR5內存?! T之家日前報道,外媒VideoCardz稱英特爾
- 關鍵字:
英特爾 酷睿 處理器
- 在剛剛結束的CES上,英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場,采用10nm混合架構、配600系主板。在本周的財報交流活動中,Intel再次重申了上述時間點,看起來準備工作穩(wěn)步有序。國外爆料消息稱,Alder Lake的正式登場時間在9月,并且會搭配全新的600系芯片組登場。Alder
Lake可以說是十多年來Intel x86桌面處理器最具看點的一代了,首先是10nm
SuperFin增強版工藝,其次是混合x86架構(高性能+高能效big.LITTLE)、再次是新的處理器接口、最
- 關鍵字:
英特爾 10nm 處理器
- 1? ?哪些應用和技術會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景,并且對一些原有場景的技術應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加,醫(yī)藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關的半導體技術,包括芯片IP設計都有新的需求,并且在疫情結束以后,也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當然,技術的發(fā)展并沒有因為疫情的發(fā)展而停滯。拋開疫情來看,很多新的技術應用趨勢日益顯著。例如Arm架構逐步成為主流的全
- 關鍵字:
處理器 IP 202102
- 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關鍵的發(fā)展時刻,許多新興應用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應用(動力總成/電池管理),實現(xiàn)自動和安全駕駛的應用(ADAS/AD),以及娛樂并保持駕駛員專注的應用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中,滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的,這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關鍵。業(yè)界必需有針對性地構建汽車SoC,并考慮到需求和性能,例如下一代動力總成應用將要采
- 關鍵字:
處理器 IP
- 用電腦這么多年,大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關系嗎?很多年中,大家默認處理器就等于CPU,后者全稱是中央處理器,一個人就能演完整場戲,不過現(xiàn)在的處理器可要復雜得多了,不只是有CPU的份兒了。以Intel為例,他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”,多年來不斷地豐富處理器的內涵,從單純的CPU開始,之后增加了核顯GPU,最近幾代則是增加了AI核心,成為名副其實的智能處理器,特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中,只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的,
- 關鍵字:
處理器 AI Intel
- 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝,A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產品之一,接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。雖然半導體工藝越來越先進,但在芯片設計上,廠商的設計反而越來越保守,至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站提到了一件事,那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構,沒有使用4+4核設計的了。所謂4+4、1+3+4,指的是手機處理器的CPU設計,大家對8核大小核搭配是沒異議了,但如何做8核還是個問題
- 關鍵字:
處理器 蘋果 安卓
- 對速度的迷戀一直是計算機硬件進步背后的核心催化劑。更快的處理器不僅使現(xiàn)有的任務更快,而且還能實現(xiàn)以前不可能實現(xiàn)的新功能。這些新特性提供了新的可能性,并允許硬件超越它們最初的設計目標。更快的硬件讓你的手機從打電話和發(fā)短信變成微型電腦,手表也從計時變成微型智能手機。一臺曾經占據整個房間的電腦現(xiàn)在可以放進你的耳機里。然而,當我們接近摩爾定律的極限時,很明顯,任何進一步的進步都是要付出代價的。電力消耗的成本,熱量的成本,以及實際的金錢成本。在過去,這些代價是不可避免的。如果你想要一個可用的計算體驗,你必須付出代價
- 關鍵字:
處理器 性能過剩
酷睿?處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條酷睿?處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對酷睿?處理器的理解,并與今后在此搜索酷睿?處理器的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473