桌面PC的銷量下降以及智能手機、平板市場的越來越強勢產(chǎn)生了許多連鎖反應，其中就包括了AMD在2012年處理器銷售額排名上從第2位下滑至第4位。來 自IC Insights的最新報道，高通和三星打敗AMD，在顯示出強勁的同比增長勢頭后成為處理器市場的老二和老三，當然這與ARM芯片在智能設備中的普及有 很大關系。Intel則持續(xù)統(tǒng)治芯片市場，不過下跌了1個百分點。
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2011 ($M)
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AMD 處理器
科技市調(diào)機構StrategyAnalytics10日發(fā)表研究報告指出，2012年在全球智慧型手機應用處理器銷售額年增60%至129億美元，其中聯(lián)發(fā)科(2454)在中低階智慧型手機市場贏得強勁需求，銷售額占有率排到第4名。此外，蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)與三星電子(Samsung)的智慧機應用處理器則囊括了70%的市占率。
StrategyAnalytics主管StuartRobinson表示，2012年蘋果、三星等自行設計應用處理器的垂直整合廠商估計約取得超過1/4銷售額市占率
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智能機 處理器
Strategy Analytics手機元器件技術服務發(fā)布最新研究報告《2012年智能手機應用處理器市場份額：蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。Strategy Analytics在報告中指出，全球智能手機應用處理器市場2012年表現(xiàn)強勁，年增長率達到60%，市場規(guī)模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應用處理器市場16個芯片廠商, 包括獨立處理器和集成處理器在內(nèi)的, 芯片出貨量、年收入和平均售價(ASP)等數(shù)據(jù)。
Strategy Analytics的分析顯示
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智能手機 處理器
5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，去年全球智能手機應用處理器市場總體增幅較大，同比增長了60%，高達129億美元。其中，蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領著智能手機應用芯片的市場。
其中，高通以43%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機應用處理器市場榜首位置。
其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，非別位列排名的前五位。
值得注意的是，美國高通依舊憑借著其在3G模塊領域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢，占得智能手機應用處理器市場份額的最大占比。
蘋果公司以16%
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蘋果 處理器
模擬對數(shù)字：架起ADC到處理器的橋梁,作為一個模擬世界的后裔，我經(jīng)?？梢栽谧呃壬下牭叫┰u論，關于數(shù)字設計師多么不理解模擬問題。數(shù)字設計師們也毫不留情地批評模擬集成電路設計師。這兩個陣營涇渭分明，除非
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處理器 轉換器
美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產(chǎn)權(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。
AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場，對于國內(nèi)設計服務及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。
AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
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AMD 處理器 ASIC
目前，正交頻分復用OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技術已經(jīng)成為未來寬帶無線接入系統(tǒng)的基本實現(xiàn)技術之一，其抗多徑衰落和高頻帶利用率的優(yōu)點被廣泛應用于無線通信系統(tǒng)中，是解決高速數(shù)據(jù)在無線信
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FFT_IFFT FPGA 可配置 處理器
在過去，微軟的Windows和英特爾的處理器是一對披著主角與主角好基友光環(huán)的“官配”，它們是計算機領域的真正王者，是PC時代的兩個代名詞。
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英特爾 處理器
海思K3V2
最早推出四核主控的本土芯片公司是海思，在去年3月份它就推出了基于ARMCortex-A9處理器K3V2，不過該主控芯片也就是自產(chǎn)自銷，還不能惠及廣大國產(chǎn)平板電腦廠商。K3V2處理器尺寸為12×12mm，號稱是2012年初業(yè)界體積最小的四核A9架構處理器。它采用臺積電40nm制程，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra3性能30%到50%。K3V2內(nèi)置兩顆VivanteGC4000組成16核圖形處理器，擁有32位渲染設計
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四核 處理器
片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（三）, 接上文片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（二） 3 聯(lián)合調(diào)度前面兩章分別對于共享緩存和DRAM 提出了相應的調(diào)度算法，但這只是系統(tǒng)中眾多共享資源里最為重要的兩種。實際上在多線程環(huán)境下，線程還會對于
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研究 綜述 策略 調(diào)度 共享 資源分配 處理器
片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（二）, 1 基于緩存分區(qū)的分配調(diào)度策略概述1.1 緩存分區(qū)的背景在CMP 系統(tǒng)中，一級緩存通常是私有的，而最后一級緩存(last level cache,LLC)則在各個核間共享(下文提到的緩存如無特別說明都是指LLC)。共享緩存使得多個線程可
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研究 綜述 策略 調(diào)度 共享 資源分配 處理器
片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（一）, 摘要： 對于片上多核處理器，如何在多線程間公平有效地分配調(diào)度有限的共享資源是一個很重要的問題。隨著處理器核規(guī)模的增長，多線程對于系統(tǒng)中有限的共享資源的爭奪將愈發(fā)激烈，由此導致的對于系統(tǒng)性能的影響也將更
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研究 綜述 策略 調(diào)度 共享 資源分配 處理器
基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計（二）,接上文基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計（一） 2.1 SD卡初始化在對SD 卡進行讀/寫之前，必須知道卡的類型、卡的容量、卡的大小等信息。具體來說，初始化函數(shù)主要完成以下工作：(1) 微處理器(這里指Nios II)復位
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SD 接口 設計 處理器 軟核 Nios II 基于
基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計（一）, 摘要：隨著FPGA的低成本化和整合資源的不斷增強，F(xiàn)PGA在整個嵌入式市場中的份額在不斷增加?；贔PGA的NiosII軟核以其高度的設計靈活性和完全可定制性在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設計及工業(yè)控制中扮演著重要的角色。此外，以SD卡
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基于異構多核處理器的靜態(tài)任務調(diào)度研究（二）,接上文：基于異構多核處理器的靜態(tài)任務調(diào)度研究(一) 3 實驗驗證3.1 性能評價參數(shù)在靜態(tài)任務調(diào)度中，任務調(diào)度的開銷比較小，任務調(diào)度的總長度成為評價一個任務調(diào)度算法的性能標準，除此之外還有任務調(diào)度長度比率、算
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