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          基于異構(gòu)多核處理器的靜態(tài)任務(wù)調(diào)度研究(一)

          • 基于異構(gòu)多核處理器的靜態(tài)任務(wù)調(diào)度研究(一), 摘 要:針對現(xiàn)存任務(wù)調(diào)度算法優(yōu)先級選取過于單一、冗余任務(wù)處理較晚的問題,提出一種基于加權(quán)優(yōu)先級的任務(wù)調(diào)度算法-WPTS算法。該算法綜合考慮任務(wù)3個屬性的加權(quán)值以決定任務(wù)被處理的先后次序,從而克服了任務(wù)選取時
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          英特爾發(fā)布低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)

          • 英特爾公司日前宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)。
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          英特爾將于9月發(fā)布Ivy Bridge-E處理器

          •   此前有傳聞稱英特爾Ivy Bridge-E處理器將會于今年11月發(fā)布,不過近日根據(jù)英特爾上游供應(yīng)商的消息,正式的發(fā)售日期將會提前到9月。近日,根據(jù)國外媒體的報道,英特爾將于今年9月提前發(fā)布三款高端 Ivy Bridge-E處理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。   這三款處理器也將采用此前應(yīng)用在Ivy Bridge系列桌面處理器上的22nm Sandy Bridge微架構(gòu),同時也保留了和去年發(fā)布的Sandy Bridge-E處理器一樣的LGA 2011插槽。   這三款I(lǐng)vy
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          入門Android市場將迎來低價風暴 聯(lián)發(fā)科推出雙核MT6572處理器

          •   本周引領(lǐng)山寨機發(fā)展潮流的著名設(shè)備制造商聯(lián)發(fā)科正式展示了型號為MT6572的雙核處理器,使用公司最新研發(fā)的“4合1”技術(shù)在芯片上整合了 WiFi,F(xiàn)M收音機,GPS和藍牙四種功能,這款芯片并非主打頂級市場,而是面向需求較低的入門級市場,將成本進一步拉低。這就意味著未來我們能夠看到 更加廉價的Android智能手機.    ?   此次發(fā)布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構(gòu),28nm的制程和1.2GHz的時鐘頻率,匹配聯(lián)發(fā)科自己的multi-mod
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          英特爾宣布6月推出Haswell處理器

          •   英特爾今天宣布,四代Haswell處理器將于6月3日開始推出。   英特爾在周五的聲明中說:“還有大約3,337,200,000,000,000納秒,英特爾就會推出備受期待的四代英特爾Core處理器產(chǎn)品?!?   英特爾會在臺灣Computex上推出Haswell。Haswell電池續(xù)航更優(yōu),小幅提高了顯示性能。照預(yù)期來看,Haswell筆記本能續(xù)航更長時間,如果加入其它節(jié)能技術(shù),可能會更長一些。   首款Haswell處理器可能是四核產(chǎn)品,它用在高端筆記本中。不過,如果四
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          AMD全新APU被通用電氣看上了

          •   AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點多多,很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。   GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
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          華碩聯(lián)合英特爾推出ASUS Fonepad共同打造全新計算體驗

          • 日前,華碩和英特爾聯(lián)合推出了全球首款I(lǐng)ntel Inside的7英寸、可3G通話的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強大功能與靈活性的全新英特爾凌動處理器的支持下,ASUS Fonepad實現(xiàn)了3G平板電腦與3G手機的融合與自由切換,為用戶帶來了極速上網(wǎng)瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計算體驗。
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          跟風三星 17家廠商要做“八核”處理器?

          •   自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來,有關(guān)其真假八核心的爭論就從來沒有停止過,事實上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利,而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計的,也是該技術(shù)的第一次實際展現(xiàn)。作為ARM的高級合作伙伴,三星走在了最前列。   其實除了三星之外,目前已經(jīng)有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權(quán),也就是說在理想狀態(tài)下我們未來能夠看到來自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。   雖然已經(jīng)確定有
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          Intel移動反擊:押注與下游廝殺

          •   Intel近來在移動領(lǐng)域出手頻頻,繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后,今年3月,基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前,Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻,宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱:“他們(ARM)說我們不可能做到,我們無法和ARM 媲美,他們錯了?!?   除對早前ARM一些言論進行回擊,Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中,手機不斷變換著高清的3D畫面,與多重的視頻播放,效果看上去不錯。   近兩年
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          基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統(tǒng)

          • 基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統(tǒng),摘要 設(shè)計了一種采用FPGA+DSP系統(tǒng)框架的信號處理機,由3個核心處理器協(xié)同工作,共同完成多通道多普勒信號的目標檢測和方位識別等功能。該信號處理機在實現(xiàn)頻域目標檢測功能的同時,實現(xiàn)了8象限的方位識刺功能,能夠提
          • 關(guān)鍵字: 信號  處理  理系  引信  方位  處理器  識別  基于  

          Tensilica加入HSA基金會,助力嵌入式異構(gòu)計算標準建立

          • Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)),以下簡稱HSA,HSA是一家非盈利組織,致力于開發(fā)架構(gòu)規(guī)范,將現(xiàn)代設(shè)備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構(gòu)多核SoC(片上系統(tǒng))領(lǐng)域的經(jīng)驗,將設(shè)計推向市場,從而進一步發(fā)展并推廣并行計算的標準。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  處理器  HSA  

          英特爾加速推出多款更具競爭力的智能手機產(chǎn)品

          •    自從首款I(lǐng)ntel Inside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來,在短短一年多的時間里,英特爾已經(jīng)與合作伙伴在全球20多個國家發(fā)布了10余款智能手機。2013年2月,英特爾宣布面向高性能和主流智能手機細分市場,推出全新雙核英特爾凌動™處理器平臺Z2580和智能手機參考設(shè)計,進一步加快在移動領(lǐng)域的拓展。歷經(jīng)業(yè)界初期的觀望之后,作為移動市場的嶄新勢力,英特爾在用行動和產(chǎn)品證明自己是移動領(lǐng)域極具競爭力的參與者;面向2013年,英特爾的目標非常明確,即不斷贏得更多強有力的
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          英特爾一季度凈利20億美元 同比降25%

          •   英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業(yè)績,期內(nèi)公司營收126億美元,運營利潤25億美元,凈利20億美元,每股收益0.40美元。一季度公司從運營中獲得現(xiàn)金約43億美元,派息11億美元,花費5.33億美元回購2500萬股股票。    ?    ?   一季度,英特爾凈營收125.8億美元,上一季度為134.77億美元,上年同期為129.06億美元,同比環(huán)比均出現(xiàn)下滑。一季度凈利20.45億美元,上季度為24.68億美元,上年同期為27.38億美元,同比環(huán)比均下
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          扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

          •   紐約時報報導,印度成功在軟件委外市場奠定地位后,如今希望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū),于是使出軟硬兼施策略,除了要求政府采購印度制計算機硬件外,也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。   印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示,政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機、筆記本、平板計算機及點陣打印機等計算機硬件必須有半數(shù)以上為國內(nèi)制造。   另一方面,政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃,希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。   美印商業(yè)協(xié)會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
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          ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

          • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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