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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

          釋放高壓創(chuàng)新的力量

          •        高壓創(chuàng)新為何如此重要?這是我們常聽到的問題,而答案可能會讓你大吃一驚。最近,我與我的同事Chris Schairbaum就如何通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理的問題共同撰寫了一篇白皮書。我們在這篇白皮書中回答了一些客戶常常詢問有關(guān)高壓的問題。   問:高壓創(chuàng)新如何對不斷增加的電力需求產(chǎn)生影響?   答:高壓創(chuàng)新旨在提高電力傳輸和轉(zhuǎn)換的效率,從而降低電源和終端設(shè)備之間的功耗。這些創(chuàng)新帶來發(fā)電方式的改變,例如,引入了可再生能源,并且提升了電機和致冷設(shè)備等耗電量較大設(shè)備的節(jié)電性能
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

          臺灣占大陸及香港集成電路進口份額37%

          •   臺灣有關(guān)部門表示,今年前8月大陸進口市場份額,韓國以9.9%排名第一,日本、臺灣分別以9.6%、9.5%緊追在后。   集成電路部分,臺灣在大陸及香港進口市場份額穩(wěn)居第一,去年份額35.4%,今年1至7月增至37%,韓國份額則排名第2,占比由25.7%減至24.8%。   面板部份,臺灣面板有9成以上銷往大陸及香港,但在大陸及香港面板進口市場份額,自2009年金融海嘯后落后韓國,退居第2位,2012年份額37.1%,今年前7月降至31.9%,而韓國進口份額則穩(wěn)定維持在43%上下。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          寧波領(lǐng)航中國制造2025 未來三年主攻集成電路等細分領(lǐng)域

          •   10月8日,浙江省寧波市推進“中國制造2025”試點示范城市建設(shè)動員大會在寧波市行政會議中心舉行。據(jù)了解,寧波推進“中國制造2025”試點示范城市建設(shè)任務(wù)將聚焦突破重點細分行業(yè),“十三五”及今后時期,寧波將智能經(jīng)濟作為主攻方向,重點發(fā)展以新材料、高端裝備和新一代信息技術(shù)為代表的三大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。     據(jù)了解,2016年8月18日,工業(yè)和信息化部、中國工程院、新華社和寧波市政府聯(lián)合在北京召開新聞發(fā)布會,宣布&l
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          解析555電路圖要點及經(jīng)典實例

          •   555集成電路經(jīng)多年的開發(fā),實用電路多達幾十種,幾乎遍及各個技術(shù)領(lǐng)域。但對初學者來講,常見的電路也不過是上述幾種,因此在讀圖時,只要抓住關(guān)鍵,識別它們是不難的。   從電路結(jié)構(gòu)上分析,三類555電路的區(qū)別或者說它們的結(jié)構(gòu)特點主要在輸入端。因此當我們拿到一張555電路圖時,在大致了解電路的用途之后,先看一下電路是CMOS型還是雙極型,再看復(fù)位端( MR)和控制電壓端( V c )的接法,如果復(fù)位端( MR )是接高電平、控制電壓端( V c )是接一個抗干擾電容的,那就可以按以下的次序先從輸入端開始進
          • 關(guān)鍵字: 555  集成電路  

          “芯”火燎原 政策助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強

          • 智能手機需求爆發(fā)的前幾年,全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動下,這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰,隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  集成電路  

          “中國芯”助力智能制造 中芯國際有望實現(xiàn)“彎道超車”

          •   核心提示:總部位于上海張江的集成電路代工企業(yè)中芯國際繼2015年宣布正式量產(chǎn)高通驍龍410,開啟先進手機芯片制造落地中國的新紀元后,在不久前又正式宣布量產(chǎn)高通驍龍425處理器,這使得中芯國際28納米量產(chǎn)邁上了一個新的臺階。   9月9日,2016“對話張江”全媒體訪談活動舉行第十八場,本期對話嘉賓為中芯國際副總裁兼新技術(shù)研發(fā)公司總經(jīng)理俞少峰博士。   總部位于上海張江的集成電路代工企業(yè)中芯國際繼2015年宣布正式量產(chǎn)高通驍龍410,開啟先進手機芯片制造落地中國的新 紀元后,
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  中芯國際  

          產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,推動中國半導(dǎo)體跨越式發(fā)展

          •   9月27-28日,“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”在北京亦莊亦創(chuàng)會展中心成功舉辦。本次研討會的主題是“聯(lián)動融合,創(chuàng)新共贏,推動產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”,北京市領(lǐng)導(dǎo)、北京市相關(guān)委辦局領(lǐng)導(dǎo)、開發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)、投資界代表、產(chǎn)業(yè)界代表、相關(guān)領(lǐng)域?qū)W者近500人出席了論壇。作為我國微電子產(chǎn)業(yè)界的年度盛會,北京微電子國際研討會促進了中國集成電路的國際交流與合作,具有極大的行業(yè)影響力。     隨著“中國制造2025”、&ldqu
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

          R&S全面助力萬物互連時代的IC設(shè)計應(yīng)用

          •   “中國集成電路設(shè)計業(yè)2016年會暨長沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”將于2016年10月12-13日在長沙-湖南國際會展中心舉辦?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力,本次年會以“湘江芯硅谷,成就芯夢想”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè),特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力,增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將對促進產(chǎn)業(yè)整合,提升核心競
          • 關(guān)鍵字: R&S  集成電路  

          國家集成電路基金首期金額已投資過半

          •   華芯投資戰(zhàn)略發(fā)展部總經(jīng)理周瑋表示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金目前已投資37個項目,28個企業(yè),承諾投資額為683億元(人民幣·下同),約達到一期基金規(guī)模的一半。37個已投項目帶動的社會融資超過1500億元。   周瑋今日在北京微電子國際研討會的“集成電路投融資和并購論壇”上指出,在683億元的承諾投資中,集成電路制造領(lǐng)域占比60%、設(shè)計占27%、封測占8%、裝備占3%、材料為2%,目前實際出資額為429億元。   談到基金的總體目標,周瑋表示,要完成基金一期13
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  微電子  

          全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商詳解

          • 毫無疑問,中國在未來幾年在半導(dǎo)體設(shè)備方面有高速增長的需求,但與高速增長需求不相匹配的是,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,尤其是在高端設(shè)備的缺失,提升了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的準入門檻。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  傳感器  

          投資VR芯片公司 做大做強本土集成電路產(chǎn)業(yè)

          •   9 月 23 日,媒體報道,北京山海昆侖資本管理有限公司與硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司于當日共同宣布,雙方已經(jīng)達成了最終合并協(xié)議,山海昆侖牽頭的財團將以 5 億美元買下硅谷數(shù)模的所有流通股。   由于這筆交易需要獲得監(jiān)管部門批準,預(yù)計今年晚些市場將會完成。   值得一提的是,上述財團中,出現(xiàn)了中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的身影。   中國是芯片消費大國,而尷尬的事實是,我國芯片消費嚴重依賴進口,本土生產(chǎn)的芯片只能滿足國內(nèi)IT行業(yè) 20 %的需求,這對國家安全以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利。   在此背景下,我
          • 關(guān)鍵字: VR  集成電路  

          《十三五規(guī)劃》元年,中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形

          •   2016年為中國《十三五規(guī)劃》啟動元年,目標在2020年實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水平差距縮小,且達整體產(chǎn)業(yè)營收年增速超過20%。根據(jù)TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報告指出,中國政府自2000年加大推動集成電路產(chǎn)業(yè)力度,搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置,帶動中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。   長三角地區(qū)以上海為核心,其2015年產(chǎn)值約為人民幣1792.4億元,是四大產(chǎn)業(yè)聚落中產(chǎn)值最高地區(qū)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出,長三角地區(qū)發(fā)展偏重IC產(chǎn)業(yè)鏈中下游,是中國IC
          • 關(guān)鍵字: 集邦科技  集成電路  

          工信部:將實施“芯火”計劃 發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)基金作用

          •   9月22日從工信部獲悉,9月20日,工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬圍繞“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展,加快制造強國建設(shè)”主題,為省部級干部“深化制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展”專題研討班作專題授課。懷進鵬指出,下一步要組織開展制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展試點示范,實施“芯火”計劃,發(fā)揮國家集成電路等產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)帶動作用,支持基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)做大做強。   懷進鵬表示,人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、虛擬現(xiàn)實等正被社會廣泛關(guān)注,與設(shè)計、制造、運維等生產(chǎn)關(guān)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          合肥:全力打造“中國IC之都”

          •   第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會今日在合肥舉行。昨日下午,代市長凌云在市政務(wù)中心會見了燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司CEO職春星、國家集成電路投資基金總裁丁文武等參會代表。市政府秘書長柴修發(fā)會見時在座。   會見中,凌云對來肥參會企業(yè)表示歡迎。她說,過去十年,是合肥發(fā)展的黃金十年。十年來,合肥在全國經(jīng)濟版圖中不斷爭先進位、跨越趕超,這主要得益于我們搶抓機遇,發(fā)揮優(yōu)勢,加快創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級發(fā)展。近年來,我市將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為戰(zhàn)略支點,加以重點扶持,制定出臺產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和扶持政策,成立產(chǎn)業(yè)基金,
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  傳感器  

          更高性能/更低功耗的異步DSP核心設(shè)計

          •   目前,處理器性能的主要衡量指標是時鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計都基于同步架構(gòu),而同步架構(gòu)都采用全球一致的時鐘。這種架構(gòu)非常普及,許多人認為它也是數(shù)字電路設(shè)計的唯一途徑。然而,有一種截然不同的設(shè)計技術(shù)即將走上前臺:異步設(shè)計。   這一新技術(shù)的主要推動力來自硅技術(shù)的發(fā)展狀況。隨著硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)縮小到 90 納米以內(nèi),降低功耗就已成為首要事務(wù)。異步設(shè)計具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點,被看作是滿足這一需要的途徑。   異步技術(shù)由于諸多原因曾經(jīng)備受冷落,其中最重要的是缺乏標準化的工具流。IC 設(shè)計
          • 關(guān)鍵字: DSP  集成電路  
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          集成電路 介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]

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