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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
一種基于省時(shí)考慮的深亞微米VLSI的物理驗(yàn)證方法
- 前言 超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)入到深亞微米工藝后，以時(shí)序驅(qū)動(dòng)為主的開(kāi)發(fā)方法使用更加普遍，面臨的新挑戰(zhàn)也隨之而來(lái)：為了可制造性而要面臨越來(lái)越多的金屬層密度問(wèn)題和天線效應(yīng)問(wèn)題，同時(shí)面積減小了，但由于連線延時(shí)效應(yīng)影響，給布局布線帶來(lái)了困難，以至于不得不根據(jù)布線后時(shí)序的結(jié)果回過(guò)頭重新調(diào)整時(shí)序約束以保證后面布線后滿足時(shí)序要求。這使得整個(gè)后端的時(shí)間進(jìn)度壓力加大，尤其對(duì)物理驗(yàn)證而言，作為后端設(shè)計(jì)人員將設(shè)計(jì)交給代工廠家前的最后一道程序，時(shí)間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗(yàn)證方法，來(lái)加快
- 關(guān)鍵字： 集成電路 深亞微米 物理驗(yàn)證 天線
片上網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)制的研究
- 1．引言 集成電路技術(shù)在過(guò)去的幾十年中得到了飛速的發(fā)展，在單一芯片上可集成的晶體管數(shù)目遵循著摩爾定律不斷增加，片上通信機(jī)制也經(jīng)歷了從點(diǎn)對(duì)點(diǎn)到總線結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變。但是在實(shí)際的操作中，總線結(jié)構(gòu)也暴露出了相當(dāng)多的技術(shù)問(wèn)題，比如，可擴(kuò)展性差、定時(shí)困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著片上器件數(shù)目的進(jìn)一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能勝任，芯片設(shè)計(jì)者需要尋求一種新的結(jié)構(gòu)來(lái)解決片上器件互連的問(wèn)題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運(yùn)用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來(lái)解決芯片中器件互連的問(wèn)題上，從而使片上網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 片上網(wǎng)絡(luò) 路由器 網(wǎng)絡(luò)接口
基于FPGA的數(shù)據(jù)無(wú)阻塞交換設(shè)計(jì)
- 0 引言 隨著FPGA和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，數(shù)據(jù)交換的實(shí)現(xiàn)有了新的方法。在該設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA完成串口數(shù)據(jù)信號(hào)(TXD、RXD)的交換，專用的時(shí)隙交換芯片完成串口握手線(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內(nèi)部有硬件沖突監(jiān)測(cè)功能，能夠自動(dòng)檢測(cè)到2個(gè)終端同時(shí)連接到同一個(gè)信道或2個(gè)信道連接到同一個(gè)終端，并自動(dòng)將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來(lái)的連接終端進(jìn)入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時(shí)間軸上的無(wú)縫隙切換。通過(guò)判斷RI的狀態(tài)，它還可以監(jiān)視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請(qǐng)求
- 關(guān)鍵字： FPGA 集成電路 數(shù)據(jù)交換 串口
LSI 針對(duì)移動(dòng)硬盤驅(qū)動(dòng)器推出新一代前置放大器IC
- 日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現(xiàn)已開(kāi)始向部分OEM客戶提供樣片。PA2700是一款專為筆記本電腦市場(chǎng)中2.5英寸移動(dòng)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗前置放大器。 LSI存儲(chǔ)外設(shè)部執(zhí)行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領(lǐng)先的HDD芯片供應(yīng)商，并為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷量不斷上升，而且六大業(yè)界領(lǐng)先HDD供應(yīng)商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，
- 關(guān)鍵字： LSI 放大器 集成電路 PA2700
地面數(shù)字電視解碼采用AVS標(biāo)準(zhǔn)是趨勢(shì)
- 地面無(wú)線接收終端的形式和功能在很大程度上要為運(yùn)營(yíng)商的商業(yè)模式服務(wù)，而采用高效率、高壓縮的先進(jìn)信源編碼技術(shù)是支持地面數(shù)字電視運(yùn)營(yíng)商發(fā)展多種商業(yè)模式的技術(shù)基礎(chǔ)。相比較傳統(tǒng)的MPEG2編碼標(biāo)準(zhǔn)，新一代的編碼標(biāo)準(zhǔn)如H.264、AVS等技術(shù)可以更有效地利用寶貴的有限頻道資源。在同樣的頻寬、同等的圖像質(zhì)量前提條件下，采用這些新一代的先進(jìn)編碼標(biāo)準(zhǔn)提供的節(jié)目是采用MPEG2標(biāo)準(zhǔn)的2～3倍或者更多。同時(shí)，由于新一代的編碼技術(shù)從一開(kāi)始就考慮了低碼率的應(yīng)用，因此也更適合于未來(lái)的移動(dòng)視頻服務(wù)。
- 關(guān)鍵字： 數(shù)字電 無(wú)線接收終端 AVS 集成電路
一款USBkey用MCU電路早期失效問(wèn)題初探
- 1 問(wèn)題的提出 我公司生產(chǎn)的USBkey產(chǎn)品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后，我們對(duì)其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問(wèn)題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10月到今年2月對(duì)所生產(chǎn)的產(chǎn)品(已發(fā)出的除外)全部進(jìn)行了電老化篩選，通過(guò)這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對(duì)提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。 2 試驗(yàn)條件的設(shè)定 造成電路早期失效的原因很多，從IC設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等
- 關(guān)鍵字： MCU IC設(shè)計(jì) 失效 集成電路
散兵游勇難承IC產(chǎn)業(yè)夢(mèng)想 大量公司倒閉
- 2008年6月底，經(jīng)歷了幾番詢價(jià)之后，因無(wú)人愿意接手，陳立（化名）的IC設(shè)計(jì)公司黯然散伙。 雖然如此，陳立沒(méi)有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000萬(wàn)美元的價(jià)格出售給美國(guó)一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，這個(gè)公司更換CEO后決定放棄接手。這相當(dāng)于陳立和他的伙伴們白撿了一千萬(wàn)美元的收購(gòu)資金，他們足以全身而退。而美國(guó)公司新CEO放棄的理由竟然是——“（陳立）這樣的IC設(shè)計(jì)公司不會(huì)有發(fā)展，接了還不如不接。” 然而，大部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)沒(méi)有陳立這么幸運(yùn)。經(jīng)
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體 集成電路 3G 奧運(yùn)
英飛凌推出單片多頻帶UHF發(fā)射器系列
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于無(wú)線控制應(yīng)用的下一代高度集成化發(fā)射器集成電路。 全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型號(hào)，都裝有一顆適用于1GHz ISM 子頻的ASK/FSK多頻帶發(fā)射器，以及通過(guò)特定的嵌入式混合信號(hào)外設(shè)增強(qiáng)的8051微控制器。內(nèi)裝SmartLEWIS MCU的遙控器可采用無(wú)線射頻（RF）技術(shù)取代目前常用的紅外（IR）發(fā)射技術(shù)，克服視距通信的缺點(diǎn)。此外，基于射頻應(yīng)用的傳輸距離最高可達(dá)50多米，而紅外技術(shù)只有區(qū)區(qū)幾米。PMA71xx產(chǎn)品是全球第
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 發(fā)射器 集成電路 MCU RF
系統(tǒng)控制器免費(fèi)IP 核的應(yīng)用
- 1．前言 隨著集成電路業(yè)工藝的發(fā)展，單位面積晶體管的數(shù)量急劇增加。按傳統(tǒng)的方法，能滿足芯片功能和時(shí)序要求設(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)工程師，產(chǎn)能約為100門/天，要完成 1200萬(wàn)門的芯片設(shè)計(jì)需要500人年。設(shè)計(jì)復(fù)用（Design Reuse）技術(shù)成為解決問(wèn)題的有效方法。根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗(yàn)，任何模塊如果不作任何修改就可以在10個(gè)或更多項(xiàng)目中復(fù)用，都應(yīng)該開(kāi)發(fā)成IP ?；贗P的數(shù)字IC設(shè)計(jì)方法是有效提高設(shè)計(jì)產(chǎn)能的關(guān)鍵技術(shù)。IP核又稱IP （Intellectual Property）Core指具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電路核
- 關(guān)鍵字： 集成電路 晶體管 IC設(shè)計(jì) IP Core
BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
- 關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM
基于ARM9處理器的智能導(dǎo)游儀設(shè)計(jì)
- 0 引言 隨著微電子技術(shù)和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，嵌入式微處理器技術(shù)已日趨成熟。嵌入式技術(shù)不但在工控系統(tǒng)、智能儀表、檢測(cè)系統(tǒng)、測(cè)控單元等工業(yè)應(yīng)用中有杰出表現(xiàn)，而且越來(lái)越深入地應(yīng)用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。 智能導(dǎo)游講解系統(tǒng)主要分為兩個(gè)模塊：第一個(gè)模塊是定位端，第二個(gè)模塊是手持導(dǎo)游儀。定位端安裝在各景區(qū)和各景點(diǎn)，可以發(fā)射所處景點(diǎn)的代碼。手持導(dǎo)游儀則可接收定位端發(fā)射的代碼，然后通過(guò)解碼獲得景點(diǎn)的位置信息。以便根據(jù)景點(diǎn)位置信息為游客顯示、播放該景點(diǎn)位置的導(dǎo)游影音文件。 本文主要介紹一種基于A
- 關(guān)鍵字： ARM9 處理器 智能導(dǎo)游儀 微電子 集成電路
歐勝創(chuàng)始人David Milne被授予自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位
- 歐勝微電子有限公司的創(chuàng)始人David Milne博士獲得了愛(ài)丁堡大學(xué)授予的自然科學(xué)榮譽(yù)博士學(xué)位。不久前，在為工程電子學(xué)院與信息學(xué)院的學(xué)生舉行的畢業(yè)典禮上，副校長(zhǎng)Tim O’Shea先生授予了Milne博士這個(gè)學(xué)位。該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Milne博士對(duì)蘇格蘭的電子和電氣工程的發(fā)展所做出的奠基性貢獻(xiàn)和他與大學(xué)的緊密合作的肯定。 Milne博士在對(duì)該獎(jiǎng)項(xiàng)進(jìn)行評(píng)論時(shí)說(shuō)：“能夠從這樣一個(gè)世界一流的機(jī)構(gòu)得到這項(xiàng)殊榮，我感到非常的高興和榮幸。歐勝微電子起源于愛(ài)丁堡大學(xué)，并繼續(xù)與這個(gè)令人尊重的組織
- 關(guān)鍵字： 歐勝 愛(ài)丁堡大學(xué) 集成電路 CAD軟件
支撐產(chǎn)業(yè)的落后是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸
- 沒(méi)有支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就不可能建立我國(guó)自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只有半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)形成完善的配套體系，才能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展。 我國(guó)在“十一五”規(guī)劃中特別提到，要發(fā)展我國(guó)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)家“十一五”發(fā)展目標(biāo)包括：集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長(zhǎng)率在30%以上，到2010年將實(shí)現(xiàn)3000億元的銷售額，約占當(dāng)時(shí)世界集成電路市場(chǎng)份額的8%。制造業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90納米-65納米水平。 傾力打造集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 支撐產(chǎn)業(yè) 集成電路 IC設(shè)計(jì)
以全球化視野發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè) 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
- 發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。發(fā)展本地半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的時(shí)候要有大局觀念和全局觀念。 半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其全球市場(chǎng)容量在2007年已經(jīng)達(dá)到420億美元。發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于中國(guó)國(guó)家安全有著重要意義，中國(guó)絕對(duì)有必要建設(shè)完整的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)要有全局觀 從全球來(lái)講，半導(dǎo)體設(shè)備和材料對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著十分重要的作用，如果沒(méi)有設(shè)備和材料業(yè)的支撐，就不可能有集成電路產(chǎn)業(yè)，兩者是相輔
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 集成電路 支撐產(chǎn)業(yè) IC
中國(guó)集成電路支撐業(yè)不應(yīng)“小馬拉大車”
- 半導(dǎo)體支撐業(yè)是生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品所必需的生產(chǎn)手段和物質(zhì)基礎(chǔ)，其主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用設(shè)備、儀器和專用材料與部件。 我國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀可以用一句話來(lái)概括，那就是前景廣闊，受制于人。一方面，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，初步形成了服務(wù)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐業(yè)雛形；另一方面，與持續(xù)高速增長(zhǎng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相比，支撐業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模相形見(jiàn)絀，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約作用仍然十分明顯?？傮w來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)自給程度不足10%，依然是我國(guó)半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 半導(dǎo)體 多晶硅 太陽(yáng)能
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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