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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

          生存思考:中國集成電路產(chǎn)業(yè)能否實現(xiàn)趕超?

          • 中國集成電路實施“趕超”戰(zhàn)略已久,但從商業(yè)角度來說,是否實現(xiàn)了趕超?本文以海外視角,鮮明地提出中國IC產(chǎn)業(yè)首先要解決市場環(huán)境下的生存問題。畢竟,存在了,才有機會合理。 高端應(yīng)用:避免同國外企業(yè)肉搏 現(xiàn)階段,作為企業(yè)行為而言,我們應(yīng)避免在計算、通訊等高端應(yīng)用領(lǐng)域(如通用CPU、高速通訊芯片等)中同國外企業(yè)展開直接競爭。 這是因為一方面我們的力量還很弱小,還不具備同國外先進企業(yè)直接競爭的實力。 Intel公司2003年僅在R&D方面的投入就達42億美元,而我國整個集成電路行業(yè)去年的銷售額才351.4億
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  消費電子  中國  消費電子  

          安華高科技發(fā)表新一代毫米波集成電路產(chǎn)品

          • Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出面向新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計,豐富完整的毫米波MMIC系列產(chǎn)品,Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供卓越的線性度,Avago的新系列毫米波產(chǎn)品包含功率放大器、低噪聲放大器、通用型放大器、混波器以及多路復(fù)用器等,以裸晶粒(bare die)或表面貼裝式封裝供貨,這些MMIC產(chǎn)品為點對點以及單點對多點型式無線通信架構(gòu)應(yīng)用設(shè)計工程師帶來優(yōu)化的設(shè)計靈活度和快速的上市時間。  &nb
          • 關(guān)鍵字: 安華  集成電路  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

          2007年1-3月電子信息產(chǎn)業(yè)主要指標完成情況

          • 2007年1-3月電子信息產(chǎn)業(yè)主要指標完成情況  指標名稱單位本月累計去年同期同比增長%  一、主要經(jīng)濟指標  主營業(yè)務(wù)收入萬元965325518276045416.6  其中:制造業(yè)萬元868581997513685115.6  軟件業(yè)萬元9674352762360326.9  工業(yè)增加值(不含軟件業(yè))萬元190847671638177416.5  二、主要產(chǎn)品產(chǎn)量
          • 關(guān)鍵字: 電子  集成電路  消費電子  元器件  元件  制造  消費電子  

          07年Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

          • 據(jù)賽迪網(wǎng)報道,進入2007年,全球半導(dǎo)體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響,國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計,1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。 從一季度國內(nèi)集成電路設(shè)計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到市場增長放緩的影響,
          • 關(guān)鍵字: Q1  發(fā)展  放緩  集成電路  消費電子  消費電子  

          一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

          • 進入2007年,全球半導(dǎo)體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響,國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計,1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。 從一季度國內(nèi)集成電路設(shè)計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到市場增長放緩的影響,其中封裝測試業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 發(fā)展  集成電路  消費電子  消費電子  

          國內(nèi)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀性能參數(shù)

          •     隨著技術(shù)的發(fā)展,系統(tǒng)芯片本身已成為一部高技術(shù)的整機,它幾乎存在于所有工業(yè)部門,甚至決定一個國家的裝備水平和競爭實力。美國半導(dǎo)體咨詢委員會在給布什總統(tǒng)的國情咨文中稱其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”,韓國稱其為“工業(yè)糧食”。正因為如此,芯片產(chǎn)業(yè)成為當今世界發(fā)展最為迅速和競爭最為激烈的產(chǎn)業(yè)。國家《信息產(chǎn)業(yè)“十五”計劃綱要》也明確提出,軟件、集成電路、新型元器件是電子信息產(chǎn)品制造業(yè)競爭力的核心。《綱要》還指出:美國、日本在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的霸主地位是由于他們掌握并壟斷著核心軟件、集成
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片產(chǎn)業(yè)  

          我國集成電路業(yè)規(guī)模超千億元

          •   北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長張志宏今天在“集成電路設(shè)計服務(wù)——封裝測試論壇”上介紹,近年來,我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出40%到50%的年增長速度,產(chǎn)值已達1006.3億元,北京產(chǎn)值為169億元。   有關(guān)專家介紹,集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。上世紀90年代以來,我國集成電路業(yè)奮起直追,在規(guī)模發(fā)展上,從1990年的10億元發(fā)展到2000年的100億元,用了10年;從100億元到2006年的1000億元只花了6年。同時,質(zhì)量上取得巨大突破:研制出一系列擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能集成電路——中國芯。   但是
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  張志宏  

          北京集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模居國內(nèi)第一

          •   記者從16日在京舉行的“集成電路設(shè)計服務(wù)—封裝測試論壇”了解到,北京集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一。   北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示,2006年,北京集成電路設(shè)計業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內(nèi)第一,遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設(shè)計企業(yè)排行榜上,北京每年均有4家企業(yè)入圍。   目前北京的集成電路設(shè)計企業(yè)已超過100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測技術(shù)公司和北京自動化測試技術(shù)研究所共同承擔(dān)的“北京集成電路設(shè)
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  設(shè)計  

          單芯片集成電路優(yōu)化自適應(yīng)轉(zhuǎn)向大燈系統(tǒng)設(shè)計

          信產(chǎn)部官員:軟件與集成電路新政年底有望出臺

          •   3月6日上午消息 信產(chǎn)部電子產(chǎn)品司副司長陳英在今天上午召開的2007年度全國軟件行業(yè)協(xié)會工作會議上透露,我國新的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策――《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》(以下簡稱《條例》)有望在2007年底出臺。   《條例》也就是業(yè)界所稱的“后18號文”,這是相對于2000年6月國務(wù)院出臺了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡稱“18號文件”)所講的。18號文件中的政策只能持續(xù)到2010年,信產(chǎn)部稱,為保持政策的連續(xù)性,繼續(xù)完善軟件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境,也亟需制定能夠進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》  18號文件  集成電路  

          CMOS集成電路使用注意事項

          • CMOS集成電路的安裝。為了避免由于靜電感應(yīng)而損壞電路,焊接CMOS集成電路所使用的電烙鐵必需良好接地,焊接時間不得超過5秒。最好使用20~25W內(nèi)熱式電烙鐵和502環(huán)氧助焊劑,必要時可使用插座。在接通電源的情況下,不應(yīng)裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序,使用的工作臺及地板嚴禁鋪墊高絕緣的板材(如橡膠板、玻璃板、有機玻璃、膠木板等),應(yīng)在工作臺上鋪放嚴格接地的細鋼絲網(wǎng)或銅絲網(wǎng),并經(jīng)常檢查接地可靠性。CMOS集成電路的測試。測試時所有CMOS集成電路的儀器、儀表均應(yīng)良好接地。如果是低阻信
          • 關(guān)鍵字: CMOS  集成電路  

          中國首款“信芯2代”在美亮相

          •     近日從海信集團獲悉,備受世人注目的中國第一款具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯”第二代產(chǎn)品,成功亮相日前在美國拉斯維加斯舉行的CES展。     “選擇在今年的CES展首發(fā),是希望選擇與‘信芯’第二代的技術(shù)水準更匹配的時機和舞臺?!焙P拧靶判局浮睉?zhàn)嘉瑾告訴記者。      據(jù)悉,在這全球電子產(chǎn)品頂級技術(shù)的發(fā)布場,新鮮出爐的“信芯”第二代首日展出即獲得了海外廠
          • 關(guān)鍵字: 電子  集成電路  芯片  

          TI針對便攜式電子設(shè)計推出6通道電源管理集成電路

          •   TI宣布針對單體鋰離子電池供電的便攜式電子產(chǎn)品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。該系列器件采用 4 毫米 x 4 毫米封裝,集成了高性能電源模塊,支持高級應(yīng)用處理器的電源系統(tǒng)要求,且易于設(shè)計,可廣泛滿足多種應(yīng)用要求,其中包括智能電話、便攜式媒體播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)以及其它電子產(chǎn)品?! I 的 TPS65050 系列轉(zhuǎn)換器可有效管理目前領(lǐng)先應(yīng)用處理器中的電源,如 TI&
          • 關(guān)鍵字: 6通道  TI  便攜式  單片機  電源管理  電源技術(shù)  電子設(shè)計  集成電路  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  模擬IC  電源  

          野村調(diào)高特許半導(dǎo)體評級至“強力買進”

          •     投行野村已將新加坡芯片代工廠商特許半導(dǎo)體的投資評級,從"中性"調(diào)升至"強力買進",指因其自由現(xiàn)金流和股本回報率(ROE)趨佳,令其營運表現(xiàn)改善。     野村分析師ShaileshJaitly在研究報告中指出,市場最糟糕的情況已見分曉,并且預(yù)計在2007財政年度第二季預(yù)計復(fù)蘇,特許半導(dǎo)體表現(xiàn)可望超出整體行業(yè)。      野村并將特許半導(dǎo)體合理股價的估值從1.27坡元大幅
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子  集成電路  

          綜述:中芯國際高速增長背后的秘密

          •    導(dǎo)語:作為一家成立僅數(shù)年的企業(yè),中芯國際憑借著異乎尋常的增長速度引起了全球芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注。在中國臺灣芯片代工巨頭臺積電的不斷打壓下,中芯國際能夠屹立不倒并繼續(xù)保持著盈利,到底它成功的背后有什么樣的秘密呢?     計算機芯片一向是一個快速增長的產(chǎn)業(yè),但中芯國際的增長速度仍然不得不讓人為之側(cè)目。中芯國際成立于2000年,但今年該公司就將超越新加坡的特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)成為全球第三大芯片代工廠商,
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  中芯  
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          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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