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	集成電路
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          行業(yè)專家分析：三大支點撬動IC市場出路
          
                                                            
            
                    	
          •     目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的四分之一，已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而培育參與全球競爭的能力，成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中，市場化導向、知識產(chǎn)權戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈互動正成為三個有力的支撐點。研發(fā)與市場“合拍”     近幾年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產(chǎn)品看，國內(nèi)能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
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          • 關鍵字：
                        IC  電子  集成電路                          
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          Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅動芯片
          
                                                            
            
                    	
          •     韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領先的顯示器驅動芯片(DDI)設計和供應商，開始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預計，2007年全球LDI芯片市場規(guī)模達80億美元，比上年增長接近9%。        Do
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          • 關鍵字：
                        集成電路  晶圓  芯片  其他IC  制程                          
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          專家分析：三大課題考驗中國芯片行業(yè)發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          •    過去的10年，我國在核心技術研發(fā)方面已經(jīng)取得了群體性突破，擁有自主知識產(chǎn)權的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片，IC產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術提供商代表的中星微電子“星光中國芯工程”的成功啟動，更標志著我國IC設計領域企業(yè)第一次登上了國際舞臺，開始與國際芯片行業(yè)巨頭進行直接的碰撞。     雖然我們?nèi)〉昧肆钍廊斯文肯嗫吹某晒?，?006年中國芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題，不解決這些問題，勢必會影響產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展
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          • 關鍵字：
                        電子  集成電路  芯片                          
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          特許半導體應對需求 大幅擴充第七晶圓廠
          
                                                            
            
                    	
          •    特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。     采用45納米技術      特許半導體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時，對媒體透露以上企業(yè)
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          • 關鍵字：
                        半導體  電子  集成電路  其他IC  制程                          
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          臺灣當局投資解凍 半導體制造轉移洶涌難擋
          
                                                            
            
                    	
          •     1月底，臺灣茂德董事長陳民良將會來到重慶，參加“811”工程的簽字儀式。     “811”工程是外商在重慶投資最大的項目。這個項目以前叫重慶大學城西永微電子科技園（以下簡稱西永微電園），隨著臺灣當局對半導體投資禁令的解凍，這個項目以后將正大光明地改名為“茂德工程”。      重慶搶來的生意      記者了解到，“8
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          • 關鍵字：
                        半導體  電子  集成電路                          
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          芯片市場總體向好 四大領域特點各異
          
                                                            
            
                    	
          •     3G芯片：千樹萬樹梨花開      關鍵詞：牌照量產(chǎn)單芯片HSDPA/HSUPA定制      2006年，中國3G市場仍然沒有等來3G牌照的發(fā)放，不過大家普遍相信，2007年將不會再重復“往日的故事”。因此，3G芯片市場也是人潮涌動，熱鬧非凡，國內(nèi)和國際芯片廠商都在為決戰(zhàn)做著最后的準備。同時，芯片廠商也是“吃著碗里的，看著鍋里的”，對3G技術向未來的演進報以
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          • 關鍵字：
                        電子  集成電路  芯片                          
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          2007年中國半導體產(chǎn)業(yè)十大猜想
          
                                                            
            
                    	
          •     雖然2007年已經(jīng)過去了二十多天，但是預測永遠是讓人樂此不疲的事情，加之隨著3G、數(shù)字電視等產(chǎn)業(yè)熱點即將在中國鋪開，2007年的半導體產(chǎn)業(yè)必將是精彩紛呈的一年。筆者還是按捺不住，趕個晚場來猜想和預測一下2007年半導體產(chǎn)業(yè)可能發(fā)生的十大事件。      3G牌照有望發(fā)放      3G企業(yè)納斯達克上市      2006
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          • 關鍵字：
                        半導體  電子  集成電路                          
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          僅用萬用表檢測的集成電路檢測方法
          
                                                            
            
                    	
          • 雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應確切判斷集成電路是否確實已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項。文中所述在路檢測的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量）是業(yè)余維修中實用且常用的檢測法。這里，也希望大家提供其他實用的（集成電路和元器件）判別檢測經(jīng)驗。 
一、不在路檢測
這種方法是在ＩＣ未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ＩＣ進行比較。
二
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          • 關鍵字：
                        測量  測試  集成電路  萬用表                          
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          軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)新扶持政策將出臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　作為“18號文件”(即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級版”，新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策正在醞釀出臺。 　　昨天，信息產(chǎn)業(yè)部婁勤儉副部長對《第一財經(jīng)日報》表示，目前信息產(chǎn)業(yè)部正聯(lián)合相關部門研究新政策細則。他稱，在原有“18號文件”基礎上，新的產(chǎn)業(yè)扶持政策將在WTO前提下進行完善。 　　婁勤儉是在同一天召開的第六屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術發(fā)明評選結果發(fā)布會上透露上述信息的。 　　此次評選，有近百個項目參與，中興通訊的“固網(wǎng)3G系統(tǒng)的若干關鍵技術”、海信集團的“高清晰高畫質數(shù)字視頻媒體處理
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          • 關鍵字：
                        扶持政策  集成電路  軟件  通訊  網(wǎng)絡  無線  消費電子  消費電子                          
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          集成電路常用英語
          
                                                            
            
                    	
          • 線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do  鎖相 Phase-lock V uG67'2  定時基準 Timing reference %$ N&xg@!  帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN  鈴流 Ringing current UXc[eknA]  外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=}  同步保持模式 
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          • 關鍵字：
                        集成電路  英語  其他IC  制程                          
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          集成電路命名方法
          
                                                            
            
                    	
          • 原部標規(guī)定的命名方法 X  XXX X X   電路類型 電路系列和 電路規(guī)格符號 電路封裝   T：TTL； 品種序號碼 （拼音字母） A：陶瓷扁平；   H：HTTL； （三位數(shù)字）   B ：塑料扁平；   E：ECL；     C：陶瓷雙列直插；   I：I-L；     D：塑料雙列直插；
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          • 關鍵字：
                        集成電路                          
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          國際集成電路市場增長速度放緩
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預見2007年的半導體市場將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個整體，半導體市場曾計劃在2006年實現(xiàn)9%的增長，而到了2007年，這個增長速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認為，目前的這個市場“簡直就像是一個大雜燴那樣混亂”。　　　　在今年的第四季度，半導體市場依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫存量卻高居不下，事實上，此時合同廠商的芯片庫存量已經(jīng)處于2002年以來的最高值。不過從另外一個角度來觀察，形勢也并非太過于悲
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          • 關鍵字：
                        單片機  放緩  國際  集成電路  嵌入式系統(tǒng)  市場  速度  增長                          
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          集成電路封裝高密度化與散熱問題
          
                                                            
            
                    	
          •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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          • 關鍵字：
                        SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝                          
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          基于DS1620和AT89C2051的數(shù)字溫度計的設計
          
                                                            
            
                    	
          • 1　DS1620芯片介紹　　DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測量并轉換為數(shù)字值的集成電路，他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測溫范圍：－55～＋125℃，精度為0．5℃。該芯片非常容易與單片機連接，實現(xiàn)溫度的測控應用，單獨做溫度控制器使用時，可不用外加其他輔助元件。    引腳功能及排列如圖1所示。 
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          • 關鍵字：
                        DS1620  單片機  集成電路  嵌入式系統(tǒng)  數(shù)字溫度計                          
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          CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案
          
                                                            
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
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          集成電路介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
		
          
	
          
	
          

          

          
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