集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
行業(yè)專家分析:三大支點撬動IC市場出路
- 目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的四分之一,已經(jīng)成為世界第二大集成電路市場。但這個市場80%以上被國外企業(yè)所占據(jù)。如何以自主創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,從而培育參與全球競爭的能力,成為擺在業(yè)界面前的首要問題。在創(chuàng)新過程中,市場化導(dǎo)向、知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)鏈互動正成為三個有力的支撐點。研發(fā)與市場“合拍” 近幾年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速,但仍無法趕上市場增長的速度。從市場需求的幾大類產(chǎn)品看,國內(nèi)能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品集中在模擬電路、
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專家分析:三大課題考驗中國芯片行業(yè)發(fā)展
- 過去的10年,我國在核心技術(shù)研發(fā)方面已經(jīng)取得了群體性突破,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU、數(shù)字通信和數(shù)字音視頻等核心芯片,IC產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。作為多媒體核心技術(shù)提供商代表的中星微電子“星光中國芯工程”的成功啟動,更標(biāo)志著我國IC設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)第一次登上了國際舞臺,開始與國際芯片行業(yè)巨頭進(jìn)行直接的碰撞。 雖然我們?nèi)〉昧肆钍廊斯文肯嗫吹某晒?,?006年中國芯片行業(yè)還是遇到了一系列新的課題,不解決這些問題,勢必會影響產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展
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僅用萬用表檢測的集成電路檢測方法
- 雖說集成電路代換有方,但拆卸畢竟較麻煩。因此,在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實已損壞及損壞的程度,避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項。文中所述在路檢測的四種方法(直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量)是業(yè)余維修中實用且常用的檢測法。這里,也希望大家提供其他實用的(集成電路和元器件)判別檢測經(jīng)驗。 一、不在路檢測 這種方法是在IC未焊入電路時進(jìn)行的,一般情況下可用萬用表測量各引腳對應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值,并和完好的IC進(jìn)行比較。 二
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軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)新扶持政策將出臺
- 作為“18號文件”(即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)的“升級版”,新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策正在醞釀出臺。 昨天,信息產(chǎn)業(yè)部婁勤儉副部長對《第一財經(jīng)日報》表示,目前信息產(chǎn)業(yè)部正聯(lián)合相關(guān)部門研究新政策細(xì)則。他稱,在原有“18號文件”基礎(chǔ)上,新的產(chǎn)業(yè)扶持政策將在WTO前提下進(jìn)行完善。 婁勤儉是在同一天召開的第六屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會上透露上述信息的。 此次評選,有近百個項目參與,中興通訊的“固網(wǎng)3G系統(tǒng)的若干關(guān)鍵技術(shù)”、海信集團(tuán)的“高清晰高畫質(zhì)數(shù)字視頻媒體處理
- 關(guān)鍵字: 扶持政策 集成電路 軟件 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 消費電子
集成電路命名方法
- 原部標(biāo)規(guī)定的命名方法 X XXX X X 電路類型 電路系列和 電路規(guī)格符號 電路封裝 T:TTL; 品種序號碼 (拼音字母) A:陶瓷扁平; H:HTTL; (三位數(shù)字) B :塑料扁平; E:ECL; C:陶瓷雙列直插; I:I-L; D:塑料雙列直插;
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國際集成電路市場增長速度放緩
- 美國摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見2007年的半導(dǎo)體市場將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個整體,半導(dǎo)體市場曾計劃在2006年實現(xiàn)9%的增長,而到了2007年,這個增長速度將被放大至10%,Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認(rèn)為,目前的這個市場“簡直就像是一個大雜燴那樣混亂”?! ≡诮衲甑牡谒募径龋雽?dǎo)體市場依舊顯的不那么活躍,而芯片的庫存量卻高居不下,事實上,此時合同廠商的芯片庫存量已經(jīng)處于2002年以來的最高值。不過從另外一個角度來觀察,形勢也并非太過于悲
- 關(guān)鍵字: 單片機 放緩 國際 集成電路 嵌入式系統(tǒng) 市場 速度 增長
集成電路封裝高密度化與散熱問題
- 曾理,陳文媛,謝詩文,楊邦朝 (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054) 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展,對微電子器件性能和速度的需求越來越高,高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品,如服務(wù)器及工作站,強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性,而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高,同時,個人電子產(chǎn)品,如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器(PDA)等的顯著需求,使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外,半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字: SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
基于DS1620和AT89C2051的數(shù)字溫度計的設(shè)計
- 1 DS1620芯片介紹 DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測量并轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的集成電路,他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測溫范圍:-55~+125℃,精度為0.5℃。該芯片非常容易與單片機連接,實現(xiàn)溫度的測控應(yīng)用,單獨做溫度控制器使用時,可不用外加其他輔助元件。 引腳功能及排列如圖1所示。 &
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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