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          OPPO Find N3發(fā)布:新輕薄折疊,影像不妥協(xié)

          • 今日(2023年10月19日),OPPO正式發(fā)布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3,新機(jī)搭載了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),為輕薄折疊賦予了旗艦級(jí)的性能表現(xiàn)。此外,在影像、顯示、交互體驗(yàn)等方面均有顯著提升,持續(xù)引領(lǐng)輕薄折疊新體驗(yàn)。方圓有度,內(nèi)外好屏OPPO Find N3有著硬朗的機(jī)身線條設(shè)計(jì),配合方圓有度的環(huán)宇攝像頭模組,展現(xiàn)出了對(duì)稱設(shè)計(jì)的穩(wěn)重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色,分別為千山綠、日志金以及潛航黑,通過(guò)玻璃的光澤和素皮的紋理,將每一個(gè)精致細(xì)節(jié)都呈現(xiàn)得淋漓盡致,展現(xiàn)出非凡的品質(zhì)感
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          邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)

          • IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測(cè)中指出,隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載,以及對(duì)現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造,將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù),導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜,同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購(gòu)SDS&HCI產(chǎn)品,從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。IDC近日發(fā)布了《中國(guó)軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告,2023年第二季度》,認(rèn)為最終用戶市場(chǎng)對(duì)SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng),但過(guò)往疫情的影響讓
          • 關(guān)鍵字: 邊緣環(huán)境  Gen AI  HCI  SDS  

          五周年越級(jí)大作,第二代驍龍8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗艦

          • 8月28日,真我realme召開(kāi)“越級(jí)而上”五周年演講暨真我GT5新品發(fā)布會(huì),正式推出全新真我GT5。作為真我“五周年越級(jí)大作”,真我GT5搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),打造性能卓越的安卓旗艦。 延續(xù)品牌對(duì)極致性能的探索和追求,第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為真我GT5提供性能賽道的保駕護(hù)航。第二代驍龍8采用4nm工藝制程,Kryo CPU架構(gòu)全新升級(jí),采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核,主頻高達(dá)3.2GHz,與前代平臺(tái)相比,CPU性能提升高達(dá)35%,能效提升高達(dá)40%;同時(shí),高通Adreno GPU也進(jìn)行了全面升級(jí),
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  真我GT5  

          第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象

          • 8月16日,一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來(lái)頂級(jí)硬件配置和極致流暢體驗(yàn),重構(gòu)性能想象。圖源:一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念,一加優(yōu)先考慮用戶的核心需求和核心場(chǎng)景,致力于為用戶打造產(chǎn)品力最強(qiáng)、體驗(yàn)感最佳的旗艦手機(jī)。作為旗艦體驗(yàn)的性能核心,一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  一加Ace 2 Pro  

          最強(qiáng)安卓芯片大曝光:驍龍8 Gen 3年底上市,小米14可能首發(fā)

          • 今年要說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域最令人矚目的芯片,除了蘋(píng)果即將發(fā)布的A17以外,就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候的驍龍峰會(huì)上推出其最新的移動(dòng)芯片組,如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對(duì)于這款芯片,其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了,而我們也簡(jiǎn)單匯總了一下,包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面,按照過(guò)去的傳統(tǒng),高通會(huì)在年底11月召開(kāi)年度驍龍峰會(huì),屆時(shí)應(yīng)該會(huì)發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來(lái)說(shuō),高通會(huì)在11月發(fā)布,然后12月正式上市。不過(guò)有一些消息稱高通有可能會(huì)提前發(fā)布這款旗
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  A17  驍龍8 Gen 3  小米14  

          研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

          • 研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4協(xié)議,提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案,可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性,為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo),NVMe整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長(zhǎng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè),PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加,需要高性
          • 關(guān)鍵字: 研華  工業(yè)存儲(chǔ)  PCIe Gen.4 SSD  

          攜光前行,第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級(jí)影像旗艦

          • 4月18日,小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的Xiaomi 13 Ultra,采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭,帶來(lái)強(qiáng)悍的影像性能,造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎(chǔ),第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),帶來(lái)卓越的性能表現(xiàn)。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核,與前代平臺(tái)相比,帶來(lái)高達(dá)35%的性能提升和高達(dá)40%的能效提升。同時(shí),Adren
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  Xiaomi 13 Ultra  頂級(jí)影  

          第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現(xiàn)全方位“無(wú)界”體驗(yàn)

          • 3月30日,魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域?yàn)橛脩魩?lái)極致體驗(yàn)。熱愛(ài)無(wú)界。MEIZU 20系列包括“無(wú)界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無(wú)界版、“巔峰體驗(yàn)”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20,全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造,采用創(chuàng)新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核,與前代平臺(tái)相比,性能提升高
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  MEIZU 20  

          高通驍龍 8 Gen 3 處理器規(guī)格曝光:2+3+2+1 設(shè)計(jì),配 Adreno 750 GPU,不再支持 32 位應(yīng)用

          • IT之家 3 月 24 日消息,開(kāi)發(fā)者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天發(fā)布系列推文,分享了關(guān)于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關(guān)信息。高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號(hào)為“SM8650”,內(nèi)部代號(hào)叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構(gòu),目前尚不清楚具體的時(shí)鐘頻率信息。IT之家附核心配置如下:2 個(gè)代號(hào)為“Hayes”(A5xx)的 Arm “silver”核心3 個(gè)代號(hào)為“Hunter”(A7xx)的 Arm “gold”核
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍8 Gen3  

          GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

          • 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén),而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門(mén)選擇,但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過(guò),高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距,據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
          • 關(guān)鍵字: 驍龍 8 gen 3  智能手機(jī)  

          高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息

          • IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī),為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
          • 關(guān)鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2  

          臺(tái)積電的3nm:高通不敢用了

          • 按照正常邏輯,高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章,但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工,似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于,臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片,比5nm貴了20%。高通測(cè)算后發(fā)現(xiàn),對(duì)于自己這意味著數(shù)百萬(wàn)美元的成本增加。即便高通能接受,其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜,可還在良率提高一事上苦苦掙扎,能否盡早完成,有待觀察。
          • 關(guān)鍵字: 高通  3nm  驍龍8  晶圓  

          三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén),將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將采用4nm LPE制
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          第二代驍龍8為什么用1+2+2+3 CPU核心?光追性能、功耗絕了!

          • 日前,高通正式發(fā)布了第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái),帶來(lái)全方位的規(guī)格、性能提升,令人眼前一亮。針對(duì)新平臺(tái)的一些硬件設(shè)計(jì)、實(shí)際表現(xiàn),高通技術(shù)公司高管近日接受媒體聯(lián)合專訪,做了詳細(xì)的解讀。CPU方面,二代驍龍8依然是八核心,但不是以往1+3+4的三叢簇設(shè)計(jì),而是改成了1+2+2+3,具體來(lái)說(shuō)包括一個(gè)超大核X3 3.2GHz、兩個(gè)性能核A715 2.8GHz、兩個(gè)性能核A710 2.8GHz、三個(gè)能效核A510 2.0GHz。換言之,性能核多了一個(gè),而且有兩種版本,能效核則少了一個(gè)。
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          第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)定義頂級(jí)智能手機(jī)體驗(yàn)新標(biāo)桿

          • 要點(diǎn):?  第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)將變革旗艦智能手機(jī),帶來(lái)非凡體驗(yàn)。?  Snapdragon Smart賦能開(kāi)創(chuàng)性的AI體驗(yàn),支持包括更快的自然語(yǔ)言處理所帶來(lái)的多語(yǔ)種翻譯,并且變革性地實(shí)現(xiàn)對(duì)INT4的支持。?  Snapdragon Sight?驍龍影像技術(shù)包含全新的認(rèn)知ISP(Cognitive-ISP),能在拍攝照片和視頻時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割,帶來(lái)突破性、定制化的具備專業(yè)品質(zhì)的特性。?  Snapdragon Elite Gaming?通過(guò)移動(dòng)端基于硬件加速的實(shí)
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