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	驍龍8 gen 3
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
          
                                                            
            
                    	
          • 要點(diǎn)：?  第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。?  高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。?  兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍8+  三星  Galaxy Z                          
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          驍龍8+助力一加Ace Pro打造性能手機(jī)新標(biāo)桿
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 8月9日，一加正式發(fā)布新品一加Ace Pro。一加Ace Pro搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，兼具極致性能與長(zhǎng)久使用流暢、游戲暢快順滑、網(wǎng)絡(luò)高速穩(wěn)定的極致體驗(yàn)，樹立性能手機(jī)新標(biāo)桿。頂級(jí)的硬件性能是極致用戶體驗(yàn)的基礎(chǔ)，第一代驍龍8+采用領(lǐng)先的4nm工藝制程，與前代平臺(tái)相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+的GPU頻率提升10%，功耗降低30%，性能和能效全面升級(jí)。一加Ace Pro采用驍龍8+、滿血版LPDDR5和超頻版UFS 3
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍8+  一加  Ace Pro                          
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          驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界，打造未來電競(jìng)旗艦
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7月19日，iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機(jī)。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，帶來性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗(yàn)，打造擁有至強(qiáng)性能的“未來電競(jìng)旗艦”。作為電競(jìng)級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的核心，第一代驍龍8+采用先進(jìn)的4nm工藝制程，與前代平臺(tái)相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+將GPU頻率提升10%，功耗降低30%，實(shí)現(xiàn)了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強(qiáng)版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍8  iQOO 10  電競(jìng)  高通                          
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          金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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          • 關(guān)鍵字：
                        金士頓  閃存  USB 3.2 Gen 2                          
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          驍龍8+助力真我GT2大師探索版攀登性能新巔峰
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7月12日，真我正式發(fā)布真我GT2大師探索版。真我GT2大師探索版?zhèn)鞒写髱熛盗性O(shè)計(jì)理念和探索精神，搭載第一代驍龍8+旗艦移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、性能、游戲、體驗(yàn)的全方位升級(jí)，帶來兼具頂級(jí)性能和優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)的“年度質(zhì)感旗艦”。?作為探索性能巔峰的大師之作，真我GT2大師探索版采用了驍龍目前最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍8+，其采用4nm工藝制程，與前代平臺(tái)相比，其CPU綜合性能提升10%，GPU頻率提升10%，功耗降低30%，助力真我GT2大師探索版帶來旗艦級(jí)的性能體驗(yàn)和全場(chǎng)景功耗優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的雙
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍8+  真我GT2                          
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          小米12S系列全系搭載驍龍8+，打造移動(dòng)影像新高度
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7月4日，小米與徠卡戰(zhàn)略合作的專業(yè)影像系列——小米12S系列正式發(fā)布。小米12S系列全系搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，全系標(biāo)配小米與徠卡聯(lián)合研發(fā)的徠卡專業(yè)光學(xué)鏡頭，并支持徠卡原生雙畫質(zhì)，為創(chuàng)作者提供更多創(chuàng)作自由，將智能手機(jī)支持的影像體驗(yàn)推向全新高度。??面向移動(dòng)影像時(shí)代，小米12S系列通過先進(jìn)影像技術(shù)打造移動(dòng)攝影新標(biāo)準(zhǔn)。驍龍8+支持的Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)為小米12S全系從芯片底層提供影像支持。驍龍8+支持18-bit Spectra 三ISP，每秒能夠捕捉32億像
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          • 關(guān)鍵字：
                        小米  12  驍龍8+  移動(dòng)影像                          
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          高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)
          
                                                            
            
                    	
          • 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái)，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  S8+ Gen 1                          
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          驍龍8助力vivo開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務(wù)旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，其出色的性能、安全、AI和影像體驗(yàn)，助力vivo打造沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的全新力作，為廣大用戶帶來更加高效、便捷和具有創(chuàng)造力的手機(jī)使用體驗(yàn)，開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代。秉承“大，集大成”的產(chǎn)品理念，vivo X Fold和X Note都采用驍龍8，以強(qiáng)大性能作為打造全面頂級(jí)體驗(yàn)的基礎(chǔ)。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  驍龍8  vivo  vivo X Fold                          
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          首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍  8 Gen 1+                          
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          榮耀聯(lián)合高通深度打磨，榮耀Magic4系列充分釋放驍龍8頂級(jí)性能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，榮耀新一代智慧旗艦榮耀Magic4系列在國(guó)內(nèi)正式發(fā)布。作為榮耀科技創(chuàng)新實(shí)力的又一力證，榮耀Magic4系列再度攜手全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)屏幕、影像、性能、安全等領(lǐng)域的全方面進(jìn)階。驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)一直都是頂級(jí)安卓移動(dòng)體驗(yàn)的代名詞。榮耀Magic4系列全系搭載驍龍8，聯(lián)合高通深入調(diào)優(yōu)，充分結(jié)合雙方團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)先技術(shù)研發(fā)實(shí)力，將驍龍8的強(qiáng)大性能和綜合體驗(yàn)發(fā)揮到了極致。硬件配置上，驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程，全新的Kryo CPU集成Arm Cortex X2超級(jí)內(nèi)核，與前代平臺(tái)相比性能提升高達(dá)20%
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          • 關(guān)鍵字：
                        榮耀  高通  榮耀Magic4  驍龍8                          
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          TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCIe Gen 4  連接器                          
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          業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國(guó)，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動(dòng)性能，且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹整合。Silic
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          • 關(guān)鍵字：
                        Silicon Labs，PCI Express?，PCIe Gen 5                          
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          IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT  公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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          • 關(guān)鍵字：
                        IDT  SSD  Gen 3 PCI                           
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          IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。


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          • 關(guān)鍵字：
                        IDT  交換器件  Gen 3 PCI Express                          
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          德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
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          • 關(guān)鍵字：
                        2  EPC  Gen  測(cè)量  測(cè)試  德州儀器  硅芯片技術(shù)                          
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