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          55億晶體管的麒麟970為何被30億晶體管的驍龍835吊打?

          •   關(guān)于處理器的構(gòu)架,這里不提,因?yàn)樘橄?,直接比較二者的CPU和GPU是最好不過(guò)了,這也是區(qū)分二者處理性能的最佳標(biāo)準(zhǔn)和最佳方法。麒麟970處理器,華為自主研發(fā)并發(fā)布的最新一代高端處理器手機(jī)芯片,根據(jù)介紹,這是第一款擁有人工智能的芯片,自然而然,這款處理器達(dá)到了55億晶體管也不是沒(méi)有道理的,所以晶體管數(shù)量也就超過(guò)了同時(shí)期的驍龍835芯片。        但是為何處理器性能卻被驍龍835吊打呢?之前公布的CPU單線程和多線程跑分,麒麟970低于驍龍835,原因在于麒麟970的CPU和麒麟
          • 關(guān)鍵字: 麒麟970  驍龍835  

          高通:驍龍835 Win10電腦運(yùn)行exe媲美Intel且省電

          • ARM平臺(tái)在運(yùn)行exe程序時(shí),性能和Intel處理器一致,功耗也不會(huì)比UWP更高。
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍835   

          業(yè)內(nèi)通信第一芯片實(shí)至名歸,麒麟970完勝驍龍835

          • 得益于Mali G72 MP12 GPU和八核CPU的優(yōu)勢(shì),麒麟970綜合應(yīng)用場(chǎng)景消耗的功耗值以及性能指標(biāo)來(lái)計(jì)算能效比領(lǐng)先于業(yè)界其他手機(jī)芯片,在不同應(yīng)用場(chǎng)景下均有優(yōu)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 麒麟970  驍龍835  

          對(duì)比Intel/AMD!驍龍835 Win10電腦性能公布

          • 突然有種上網(wǎng)本時(shí)代重新回歸的錯(cuò)覺(jué)。
          • 關(guān)鍵字: 驍龍835  Win10  

          年底發(fā)布,微軟推搭載驍龍835的Win 10 ARM筆記本

          • 經(jīng)過(guò)了Windows RT這樣慘痛的失敗經(jīng)歷,但是微軟并沒(méi)有放棄讓ARM處理器運(yùn)行Windows系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  驍龍835  

          魯大師2017上半年移動(dòng)芯片Top20:驍龍835、麒麟960兩強(qiáng)相爭(zhēng)

          •   近日,魯大師發(fā)布了2017年上半年手機(jī)報(bào)告,其中的移動(dòng)芯片排行Top 20榜單展示了各大手機(jī)廠商搭載芯片的實(shí)力。從報(bào)告上看,高通去年發(fā)布的基于三星10nm工藝打造的驍龍835梳理成章的登頂成為第一名。而華為海思旗下的麒麟960成功勝過(guò)驍龍821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分別為驍龍821、驍龍820及三星Exynos 8895。        驍龍835是基于三星10nm FinFET制程工藝打造的,采用4*Kryo 280大核(2.45 GHz)+4*Kryo 280小
          • 關(guān)鍵字: 驍龍835  麒麟960  

          小米6尊享陶瓷版拆機(jī)圖解

          •   小米手機(jī)6是小米公司在2017年4月19日正式發(fā)布旗艦機(jī),成為國(guó)內(nèi)首款配備驍龍835處理器的手機(jī)?! ≡谕庥^上,小米6采用了四曲面3D玻璃,配備了高光不銹鋼中框,外觀看上去更圓潤(rùn)。正面采用了無(wú)孔式指紋識(shí)別,該指紋識(shí)別技術(shù)來(lái)自匯頂科技的IFS指紋與觸控一體化技術(shù),指紋識(shí)別模組能夠直接貼合在觸控屏玻璃面板下方,無(wú)需在手機(jī)正面或背面挖通孔;背部雙攝像頭完全做平?! 〗裉煳覀儗?lái)小米6拆機(jī)圖解,一起通過(guò)拆解,看看小米6內(nèi)部做工如何?! ?nbsp;       
          • 關(guān)鍵字: 小米6  驍龍835  

          手機(jī)芯片也擠牙膏 10nm升級(jí)換代其實(shí)很雞肋?

          • 以前高通每次的升級(jí)換代,性能都是成倍地上漲,然而這次的835采用最新的10nm制程,效果提升卻不是那么高呢?
          • 關(guān)鍵字: 10nm  驍龍835  

          單核/多核/GPU 驍龍835比驍龍821強(qiáng)多少

          • 對(duì)于高通驍龍835,Qualcomm顯然還是有所保留。盡管如此,安卓陣營(yíng)最強(qiáng)移動(dòng)處理器依然非他莫屬。
          • 關(guān)鍵字: 驍龍835  驍龍821  

          國(guó)內(nèi)首款驍龍835處理器手機(jī) 小米6發(fā)布時(shí)間確定

          • 隨著三星、華為的上半年旗艦產(chǎn)品相繼發(fā)布,而小米的這款旗艦產(chǎn)品卻遲遲沒(méi)有消息。今日,小米通過(guò)微博以及微信公眾號(hào)的方式向公眾宣布在本月19日正式召開(kāi)發(fā)布會(huì),這部旗艦手機(jī)終于要來(lái)了?! ??
          • 關(guān)鍵字: 小米6  驍龍835  

          高通芯片業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總裁:不止手機(jī) 驍龍835平臺(tái)橫跨多領(lǐng)域

          •   在后智能手機(jī)時(shí)代,不僅是手機(jī)廠商,就連高通這樣提供處理器的廠商在宣傳上也開(kāi)始弱化跑分,強(qiáng)化綜合體驗(yàn)的宣傳。不過(guò),就在本周的北京舉辦的高通驍龍835亞洲首秀上,媒體仍然有機(jī)會(huì)通過(guò)跑分軟件體驗(yàn)了驍龍835的性能。   雖然大家早已經(jīng)對(duì)這款芯片強(qiáng)悍的技術(shù)有所了解,但是其搭載驍龍835的工程機(jī)在安兔兔中超過(guò)18萬(wàn)的跑分還是讓媒體和發(fā)燒友感到驚訝!   驍龍835到底有多強(qiáng)大?筆者僅羅列幾項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)你就知道了:首次采用了目前最先進(jìn)的10納米FinFET制程工藝,比1角硬幣還小的芯片中集成了超過(guò)30億個(gè)晶體管
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍835  

          高通芯片業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總裁:不止手機(jī) 驍龍835平臺(tái)橫跨多領(lǐng)域

          •   在后智能手機(jī)時(shí)代,不僅是手機(jī)廠商,就連高通這樣提供處理器的廠商在宣傳上也開(kāi)始弱化跑分,強(qiáng)化綜合體驗(yàn)的宣傳。不過(guò),就在本周的北京舉辦的高通驍龍835亞洲首秀上,媒體仍然有機(jī)會(huì)通過(guò)跑分軟件體驗(yàn)了驍龍835的性能。   雖然大家早已經(jīng)對(duì)這款芯片強(qiáng)悍的技術(shù)有所了解,但是其搭載驍龍835的工程機(jī)在安兔兔中超過(guò)18萬(wàn)的跑分還是讓媒體和發(fā)燒友感到驚訝!   驍龍835到底有多強(qiáng)大?筆者僅羅列幾項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)你就知道了:首次采用了目前最先進(jìn)的10納米FinFET制程工藝,比1角硬幣還小的芯片中集成了超過(guò)30億個(gè)晶體管
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍835  

          驍龍835移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)勢(shì)亮相 高通欲一統(tǒng)智能手機(jī)天下?

          •   高通(Qualcomm)2017年寄予厚望的驍龍(Snapdragon)835芯片解決方案,除首度擔(dān)綱移動(dòng)平臺(tái)的重責(zé)大任,也肩付高通計(jì)劃進(jìn)一步拓展個(gè)人演算、虛擬實(shí)境(VR)、深度學(xué)習(xí)及人工智能(AI)等新世代的使用體驗(yàn)工作,在全球5G通訊技術(shù)正式普及前,全球智能手機(jī)市場(chǎng)還要再累積逾83億支的出貨動(dòng)能,都會(huì)是高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)可以好好發(fā)揮一下競(jìng)爭(zhēng)力的最佳舞臺(tái)。尤其在2017年接連拿下大陸名列前矛的品牌手機(jī)大廠高階智能手機(jī)訂單,甚至也積極洽談彼此在中階產(chǎn)品市場(chǎng)的合作機(jī)會(huì),高通驍龍835芯片解決方案在大
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍835  

          高通驍龍835平臺(tái)乘勝追擊 2017年一統(tǒng)天下企圖強(qiáng)

          •   高通(Qualcomm)2017年寄予厚望的驍龍(Snapdragon)835芯片解決方案,除首度擔(dān)綱移動(dòng)平臺(tái)的重責(zé)大任,也肩付高通計(jì)劃進(jìn)一步拓展個(gè)人演算、虛擬實(shí)境(VR)、深度學(xué)習(xí)及人工智能(AI)等新世代的使用體驗(yàn)工作,在全球5G通訊技術(shù)正式普及前,全球智能手機(jī)市場(chǎng)還要再累積逾83億支的出貨動(dòng)能,都會(huì)是高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)可以好好發(fā)揮一下競(jìng)爭(zhēng)力的最佳舞臺(tái)。尤其在2017年接連拿下大陸名列前矛的品牌手機(jī)大廠高階智能手機(jī)訂單,甚至也積極洽談彼此在中階產(chǎn)品市場(chǎng)的合作機(jī)會(huì),高通驍龍835芯片解決方案在大
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          高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么?

          • 目前,高通驍龍835已開(kāi)始投產(chǎn),預(yù)計(jì)將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍835  
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          驍龍835介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條驍龍835!
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