驍龍835 文章 進入驍龍835技術(shù)社區(qū)
布局多元化 終端廠商紛紛力挺高通
- 根據(jù)最新信息來看,搭載高通驍龍835芯片的手機最快將于3月份上市,首批終端廠商將包括小米、三星、LG等,后續(xù)高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片,隨著高通愈發(fā)多元化的布局,目前美國巴倫周刊也發(fā)表一份研究報告,該報告高通今年在中國的市場份額可能會達到 65% 的比重。 這份來自美國分析師Jun Zhang發(fā)表的研究報告指出,隨著中國手機品牌OPPO、vivo與高通的相繼簽約與采納,目前高通已經(jīng)拿下了包括OPPO、vivo、小米、魅族等多家國產(chǎn)手機廠商,而市場份額也將由于2016
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高通驍龍835規(guī)格曝光:3GHz主頻 8核設(shè)計
- 高通旗艦處理器驍龍835已經(jīng)曝光多次,該處理將采用三星10nm制程?,F(xiàn)在又有網(wǎng)友曝光了驍龍835規(guī)格參數(shù),稱驍龍835的主頻為3.0GHz,并采用八核設(shè)計。 爆料稱,驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計,大小核均為Kryo架構(gòu),大核心頻率3GHz,小核心頻率2.4GHz,GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。 高通方面還透露,驍龍835處理器還將支持全新的Quick Charge 4.0快充技術(shù)。其充電5分鐘可
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驍龍835介紹
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