高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通CEO暗示iPhone 7或改用英特爾Modem
- 北京時(shí)間4月21晚間消息，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前暗示，高通可能將失去蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)的調(diào)制解調(diào)器(Modem)訂單。 莫倫科夫周三在一次分析師電話會議上稱，公司當(dāng)前的一家大客戶可能將把Modem訂單交給高通的一個(gè)競爭對手，這意味著高通可能失去這家大客戶的Modem訂單。Modem是iPhone接入互聯(lián)網(wǎng)的保障。 雖然莫倫科夫并未提及這家大客戶的名字，但業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為，這里所指的大客戶就是蘋果。當(dāng)前
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三星10nm制程高通驍龍830處理器或今年發(fā)布
- 據(jù)可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生產(chǎn)的驍龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(nèi)(2016年內(nèi))發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品(首發(fā)機(jī))將在明年(2017年)Q1現(xiàn)身。 據(jù)報(bào)導(dǎo)，除驍龍830之外，目前也已知有比現(xiàn)行驍龍820擁有更高性能的驍龍823處理器的存在，而該款驍龍823產(chǎn)品似乎將持續(xù)采用14nmFinFET制程。 報(bào)導(dǎo)指出，從搭載驍龍830的智能手機(jī)可能會在明年Q1現(xiàn)身這點(diǎn)來看，驍龍830可能將撘載在叁星GalaxyS7、LG
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高通百份專利許可協(xié)議達(dá)成 國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)大環(huán)境漸成
- 日前，Qualcomm和宇龍酷派簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議。根據(jù)國家發(fā)改委2015年2月的最新決定，標(biāo)志著Qualcomm在中國的第一百份專利許可協(xié)議達(dá)成。截至目前，陸續(xù)有華為、中興、TCL、小米、奇酷、天宇朗通、海爾、聯(lián)想、格力等公司加入與Qualcomm簽約的陣營。 拓展國際市場、實(shí)現(xiàn)國內(nèi)市場增長的必然選擇 IDC最新報(bào)告顯示，2015年很可能是智能手機(jī)出貨量取得兩位數(shù)增長的最后一年。預(yù)計(jì)2016年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)15億部，同比增長僅5.7%。在美國、中國和西歐等成熟市場，智能
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高通第二財(cái)季財(cái)報(bào)：凈利潤同比增11%
- 北京時(shí)間4月21日凌晨消息，高通今天發(fā)布了2016財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季凈利潤為11.6億美元，比去年同期的10.5億美元增長11%;營收為55.5億美元，比去年同期下滑19.5%。高通第二財(cái)季調(diào)整后每股收益超出華爾街分析師預(yù)期，但第二財(cái)季營收和對第三財(cái)季業(yè)績的展望則均未能達(dá)到預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)下跌逾3%。 在截至3月27日的這一財(cái)季，高通的凈利潤為11.6億美元，每股收益為78美分，這一業(yè)績好于去年同期。2015財(cái)年第二財(cái)季，高通的凈利潤為10.5億美元，每股收益為63美分
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華碩將采用高通/聯(lián)發(fā)科芯片 英特爾移動(dòng)處理器正變得可有可無
- 英特爾錯(cuò)失了全球移動(dòng)芯片的商機(jī)，成為一家“觀眾”，坐觀聯(lián)發(fā)科和高通爭奪市場。在此之前，全世界使用英特爾凌動(dòng)處理器(Atom)的手機(jī)型號本來就寥寥無幾。日前，壞消息傳出，英特爾手機(jī)芯片最重要一家大客戶——華碩電腦將大幅度減少英特爾訂單，將采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。這意味著英特爾在手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)域，正在變得可有可無。 據(jù)美國財(cái)經(jīng)投資媒體Fool引述臺灣媒體報(bào)道，華碩電腦一直是英特爾芯片產(chǎn)品的堅(jiān)定盟友，華碩是全球五大個(gè)人 電腦廠商之一，自然每年采購海量英
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高通/CEVA/ARM競相發(fā)力基帶芯片
- 隨著LTEAdvanced與LTEAdvancedPro等LTE技術(shù)進(jìn)步，為業(yè)界制造了一場騷動(dòng)——引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計(jì)變得比以往任何一代智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求。 全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu)，并搶先在今年的世界行動(dòng)通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談
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高通CTO：推動(dòng)以5G為服務(wù)的長期發(fā)展
- 每個(gè)人都在說5G網(wǎng)路“指日可待”。 尤其是在一個(gè)像世界行動(dòng)通訊大會(MWC)這樣的大型展會中，業(yè)界主導(dǎo)廠商們更不可能錯(cuò)過這個(gè)重要的訊息。高通公司(Qualcomm Technologies)也不例外。 不過，高通執(zhí)行副總裁兼技術(shù)長Matt Grob更將5G視為一項(xiàng)長期發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。 相較于各界積極為此新標(biāo)準(zhǔn)確立一個(gè)夢幻的目標(biāo)日期以及熱衷于推動(dòng)5G對談，Grob更希望業(yè)界能制定一項(xiàng)將在未來10-15年期間持續(xù)進(jìn)展的標(biāo)準(zhǔn)，而不只是在2020年完成表面上所宣稱的商用化
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iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶
- 據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時(shí)間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達(dá)30%左右。 Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格以及三載波聚合技術(shù)，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通 的產(chǎn)
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Nvidia指控高通壟斷手機(jī)芯片市場 要求賠償
- 北京時(shí)間4月6日晚間消息，據(jù)倫敦一法庭周二公布的一份文件顯示，Nvidia指控高通濫用其市場主導(dǎo)地位，導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機(jī)芯片市場。 該文件顯示，Nvidia聲稱，正是因?yàn)楦咄ǚ欠E用其市場主導(dǎo)地位，才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動(dòng)寬帶芯片組業(yè)務(wù)，包括剛剛收購4年時(shí)間的 Icera部門。Nvidia 2011年斥資3.67億美元整體收購了Icera基帶業(yè)務(wù)。2015年，Nvidia就宣布關(guān)閉該業(yè)務(wù)部門。 Nvidia還稱，雖然一些潛在客戶已經(jīng)同意或有強(qiáng)烈意愿購買Nvidia的芯
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高通攜手Ricardo，簽電動(dòng)車無線充電技術(shù)授權(quán)
- 各家車廠在努力減少廢氣排放之際，目光逐漸聚焦在混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車上，美國高通(Qualcomm)與Ricardo宣布達(dá)成一項(xiàng)電動(dòng)車無線充電 (WEVC)技術(shù)授權(quán)協(xié)議，可望鼓勵(lì)市場采納電動(dòng)車，滿足車廠與駕駛?cè)藢τ陔妱?dòng)車簡單方便充電的各種需求。Ricardo是一家經(jīng)營工程、策略、技術(shù)、以 及環(huán)保領(lǐng)域的全球顧問公司，其動(dòng)力傳輸與汽車工程的專業(yè)實(shí)力享譽(yù)全球，包括各種高性能產(chǎn)品的利基制造與組裝。 Ricardo獲得Qualcomm Halo技術(shù)的授權(quán)，能針對插電式混合動(dòng)力車(PHEV)與電動(dòng)車(EV)開發(fā)
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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