高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)差異化或直接叫板高通

　　三星電子新旗艦智能機(jī)將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪。《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版對此發(fā)表分析文章稱，三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)在高端Android手機(jī)領(lǐng)域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產(chǎn)生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通，并未成功。考慮到高通芯片在整合LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星很可能會繼續(xù)依賴高通。　　以下是文章全文：　　高通在第一財季電話會議上稱，一家“主要智能機(jī)廠商”不會在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動應(yīng)
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臺積電拒降價高通轉(zhuǎn)單三星

　　晶圓代工龍頭臺積電近期開始與客戶進(jìn)行全年價格協(xié)商，預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價格。由于臺積電20奈米產(chǎn)能滿載，16奈米接單強(qiáng)勁，先進(jìn)制程報價態(tài)度強(qiáng) 硬，因此，包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺積電降價，已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片，希望成功壓低晶圓代工成本。　　 ? 　　臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽　　據(jù)了解，高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820，幾已確定采用三星14奈米投片，中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/
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高通“芯片過熱”之火還會燒多久？

　　此前報道過，因高通驍龍 810 處理器的過熱問題，使得三星 Galaxy S6 選擇放棄該平臺，啟用自家 14nm 最新八核處理器 Exynos 7420。這一消息近日在高通的財報會上得到證實(shí)，高通 CEO 莫蘭科夫表示，有一家大客戶已決定不在旗艦機(jī)型設(shè)計(jì)中采用高通驍龍 810 芯片。　　為了強(qiáng)化整體市場的信心，高通公開采用其高階處理器驍龍 810 的合作伙伴名單，包括目前已經(jīng)發(fā)布的 LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版，以及即將發(fā)布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPP
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華為海思：結(jié)盟ARM臺積電緊追高通聯(lián)發(fā)科

　　移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下，但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品，轟動半導(dǎo)體業(yè)界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。　　海思的手機(jī)芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機(jī)的心臟，而這顆心臟越來越強(qiáng)大，甚至在全球FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。　　海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào)，即使
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高通強(qiáng)打高階品牌　聯(lián)發(fā)科全模力拱大陸

　　聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機(jī)會，不過雙方在臺面下為了卡位2015年新款智能型手機(jī)芯片訂單卻是動作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動作，凸顯2015年全球手機(jī)芯片市場競爭仍是熱鬧滾滾。　　高通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版，及其他多達(dá)60種移動裝置產(chǎn)品訂單，宣示在全球高階手機(jī)芯片市占率仍是一枝獨(dú)秀;至于聯(lián)發(fā)科則將攜手中國移動推出MT6735、 MT6753等包
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高通LiQUID平板曝光搭WinRT系統(tǒng)前景何在？

　　眾所周知，Windows RT是微軟近年來最失敗的產(chǎn)品之一，直接導(dǎo)致其損失了十幾億美元。而由于微軟的重心已經(jīng)轉(zhuǎn)向Windows 10，所以Surface 2、諾基亞Lumia 2520等Windows RT停產(chǎn)，也在意料之中。不過近日，著名的測試軟件GFXBench數(shù)據(jù)庫中卻出現(xiàn)了一臺代號為LiQUID的設(shè)備的信息。與此前不同的是，這款所謂的“高通LiQUID”并非Windows Phone，而是一款RT平板，似乎預(yù)示著RT平臺仍未徹底消亡。　　　　
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高通新處理器曝光聯(lián)發(fā)科顫抖吧

　　繼早上的MSM8952之后，@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。　　這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。　　具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國不容易國產(chǎn)手機(jī)多用高通芯片進(jìn)軍海外

　　高通是世界第一大手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科緊追高通居世界第二。今年年初在拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展(簡稱CES)上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進(jìn)軍美國市場，認(rèn)為只要能在北美市場取得成功，那就能在全球贏得成功。　　聯(lián)發(fā)科2G時代借助中國山寨機(jī)起家，3G時代歷經(jīng)磨難推出WCDMA芯片曾經(jīng)一年內(nèi)銷量增長10倍開始讓高通感受到威脅。2014年中國4G市場迅速發(fā)展，上半年高通占盡優(yōu)勢占有中國4G市場約80%的份額，但是下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G芯片后銷量目標(biāo)一再提高據(jù)其中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示接近4000萬片，而安卓手
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聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片備料杠高通

　　亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機(jī)芯片戰(zhàn)第2季登場，為了確保供應(yīng)鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動的“Phase2”計(jì)畫第二階段登場，市場傳出，已對陸系功率放大器(PA)廠展開認(rèn)證，將有利于今年大陸手機(jī)市場的PA不缺貨。　　去年上半年智能手機(jī)市況佳，并出現(xiàn)首波第四代行動通訊(4G)智能手機(jī)需求熱，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計(jì)畫，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議，讓PA的針角
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高通公布驍龍810伙伴未提三星與宏達(dá)電

　　Qualcomm在2月2日公布采用其高階處理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有別于以往保守態(tài)度，Qualcomm 選在此時公布名單，目的無非是為了強(qiáng)化市場信心，但此舉也間接證實(shí) Qualcomm 掉的“最大客戶”，應(yīng)該就是在名單上缺席、且出貨量相對大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已發(fā)表的LG G Flex 2 與小米Note 頂規(guī)版產(chǎn)品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也預(yù)計(jì)將在未來幾
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受三星棄用芯片影響高通或失去主導(dǎo)地位

　　最近，有媒體報道移動芯片巨頭高通失去了自己的一位“大客戶”，而在失去這位客戶之后，高通在移動芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)前景，尤其是高端芯片市場似乎蒙上了一層陰影。　　最近一周，整個高通公司都過得非常糟糕。實(shí)際上，從一個月之前開始，對于高通來說已經(jīng)處于噩夢中。　　就像之前有外界媒體報道的那樣，這家世界上最大的移動芯片廠商一直都在面對自己旗下頂級產(chǎn)品出現(xiàn)過熱問題的傳聞。周三，高通又對外透露，自己的一位大客戶將會放棄在頂級產(chǎn)品中使用高通的最新產(chǎn)品。而這位大客戶不是別人，正式三星和旗下的G
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聯(lián)發(fā)科要在高端市場叫板高通？

　　曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科是山寨手機(jī)的代名詞，而隨著智能手機(jī)大潮的到來，一度萎靡的聯(lián)發(fā)科把握住了新機(jī)會，雖然智能時代的聯(lián)發(fā)科還是無法與高端產(chǎn)品聯(lián)系起來，但確確實(shí)實(shí)已經(jīng)拜托了自己山寨貨的帽子。今日，某知名安卓手機(jī)跑分工具公布了其數(shù)據(jù)庫內(nèi)的2014年移動處理器品牌分布圖，可以大致了解一下各大芯片廠商的在安卓手機(jī)領(lǐng)域所占的份額。　　2014年，高通依然是安卓設(shè)備上使用最多的芯片，份額達(dá)到了32.30%。但是要注意，聯(lián)發(fā)科的份額也達(dá)到了31.67%，與高通的差距微乎其微，各占半壁江山。其次為三星的處理器，占據(jù)了22.1
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反壟斷：最終結(jié)果不一定對中國有利

反壟斷，最終結(jié)果不對中國有利？有點(diǎn)聳人聽聞了?？峙乱@樣說，拿捏好火候，國內(nèi)的企業(yè)們也別閑著，抓緊時機(jī)實(shí)干快干。這樣，反壟斷肯定對中國有利。
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高通芯片遭棄國產(chǎn)芯或迎來契機(jī)

　　日前，全球手機(jī)芯片研發(fā)巨頭的美國高通公司公布了第一財季季報。盡管季報數(shù)據(jù)好于預(yù)期，但市場分析師對于高通未來的業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢較為擔(dān)憂，受此影響季報發(fā)布當(dāng)天高通股價跌幅超過7%。高通也表示由于在中國市場遭遇強(qiáng)有力的競爭挑戰(zhàn)，其已經(jīng)下調(diào)了未來業(yè)績預(yù)期，原因或許與近日傳聞三星棄用驍龍810芯片有關(guān)。　　事實(shí)上，在之前的一段時間里就一直有傳言稱驍龍810處理器存在過熱的問題，并且傳言這也是除了GALAXY S6以外，LG G3、索尼Xperia Z4推遲發(fā)布的原因。高通處理器的問題頻現(xiàn)，也致使小米之類依賴高通
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內(nèi)憂驍龍810、外患反壟斷高通2015日子難過

　　2015年1月29日，高通發(fā)布了2015財年第一季度財報。報告顯示，高通第一財季凈利潤為20億美元，同比增長5%;營收為71億美元，同比增長7%。這個業(yè)績看上去還不錯。但是因?yàn)楦咄ㄏ抡{(diào)了對全年業(yè)績的展望，其盤后股價大幅下跌逾8%。　　在過去幾年，高通一直是IT行業(yè)利潤最高的公司之一，其利潤率甚至要高于風(fēng)光無限的蘋果，在2015年第一財季業(yè)績還在增長的情況下，為什么投資市場反而對其不看好呢?這說明高通正在面臨著內(nèi)憂外患。　　　　內(nèi)憂，研發(fā)不給力，驍龍810難產(chǎn) 　　在高
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]