高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

大佬眼中的2015電子業(yè)：高通聯(lián)發(fā)科英特爾篇

　　2014年宏觀經(jīng)濟(jì)增速持續(xù)放緩給全球電子產(chǎn)業(yè)也帶來壓力，但一些細(xì)分的熱點(diǎn)市場仍有增長。智能手機(jī)、可穿戴電子、3D打印、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)、智能機(jī)器人等熱門話題充斥整個(gè)電子行業(yè)，盡管整體電子市場發(fā)展不如預(yù)期，但一些熱點(diǎn)概念逐步落地，又為業(yè)界帶來新一輪希望。　　進(jìn)入2015年，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍是主要挑戰(zhàn)，中國經(jīng)濟(jì)增度放緩但總體趨穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多機(jī)會。諸如4G通信、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備、新能源汽車、智能家居、工業(yè)4.0等都有望成為市場增長的新動力。　　另一方面，隨著市場競
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扒一扒黑歷史：高通也曾造過手機(jī)？

　　高通可以說是目前最強(qiáng)大的移動芯片解決方案提供商，有誰又曾想到，它曾在1998年發(fā)布首款商用CDMA網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)呢? 　　 ? 　　Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint 　　 ? 　　Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint 　　 ? 　　Another-vintage-Qualcomm-phone
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高通驍龍810傳過熱旗艦機(jī)2月底至3月?lián)屔鲜?/a>

　　全球手機(jī)晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機(jī)晶片驍龍810傳出過熱問題，進(jìn)而被指可能影響各手機(jī)品牌廠今年旗艦機(jī)種上市計(jì)劃，不過據(jù)了解，高通客戶端已全力趕工，最快2月底至3月，就會有采用810晶片的新機(jī)上市搶商機(jī)。　　 ? 　　高通的驍龍810晶片(產(chǎn)品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產(chǎn)，惟在去年底傳出過熱、功耗過高問題，并被外國媒體認(rèn)為將沖擊三星、LG、宏達(dá)電等手機(jī)品牌旗艦機(jī)種上市時(shí)程，因此備受市場關(guān)注，更一度傳出修正版本要等到今年

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中國4G芯片出貨　聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通

　　高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場，歐系外資認(rèn)為，新興市場和LTE機(jī)款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機(jī)的主要?jiǎng)幽?，中國智慧手機(jī)出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達(dá)1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014年至2017年智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)出貨年復(fù)合成長率將放緩至5%，歐系外資認(rèn)為，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長率來看，成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)款急速看增的1年，中國品牌在LTE機(jī)款將有3.23
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聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績飛躍背后的擔(dān)憂

　　聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是，其與競爭對手美國高通及中國大陸廠商的競爭日益激烈，預(yù)計(jì)無法實(shí)現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對此充滿了危機(jī)感。　　 ? 　　聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績十分堅(jiān)挺。1月9日發(fā)表的2014財(cái)年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺幣，同比增長57%。2014年7～9月期的合并純利潤同比增長58%。在美國調(diào)查公司IHS Technology實(shí)施的2014年半導(dǎo)體銷售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。　　聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績上的飛躍是
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高通鬧心的2015：聯(lián)發(fā)科緊逼反壟斷案纏身

高通遭遇了反壟斷和聯(lián)發(fā)科步步緊逼的雙重壓力，商業(yè)模式遭遇了巨大挑戰(zhàn)，產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢也逐漸被削弱，未來高通若要繼續(xù)保持領(lǐng)先，必須做出改變，找尋新的思路。
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好大一個(gè)局！國芯為崛起不惜拿高通開刀

　　[導(dǎo)讀] 由于中國每年進(jìn)口芯片金額多達(dá)2000億美元，遠(yuǎn)比石油進(jìn)口額還高，讓中國政府忍不住下重手，整并、投資動作頻頻，就為拉拔自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。　　關(guān)鍵詞：　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中芯國際高通　　2014年6月，中國國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，中國政府更是馬上動起來，上自財(cái)政部、國家級創(chuàng)投的國開金融，下至地方政府如北京市等，無不為了推動“集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”做準(zhǔn)備，中國業(yè)內(nèi)更將它稱為“大基金”，而這筆錢正是要用來拉動中國半導(dǎo)體業(yè)。　
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高通總裁談2015年戰(zhàn)略：對在華發(fā)展依然樂觀

　　在2015年CES展覽會上，色彩亮麗的高通展臺上展示了許多產(chǎn)品，包括紅龍機(jī)器人、帶有高通標(biāo)志的藍(lán)色聯(lián)網(wǎng)汽車、隱形手上展示的一系列智能手表等。成千上萬的人穿過嘈雜的拉斯維加斯會議中心，而高通就在會展中心中間靠右的位置。高通總裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)坐在展臺后面靜悄悄的會議室中，商討著2015年的公司戰(zhàn)略。　　 ? 　　CES 2015高通展臺　　正如展臺上所示，高通已經(jīng)是世界上最大的移動芯片制造商，它正利用其在移動設(shè)備方面的豐富底蘊(yùn)，變成一個(gè)覆
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高通未來戰(zhàn)略：搶占汽車和醫(yī)療市場

　　在物聯(lián)網(wǎng)方面，汽車和無線醫(yī)療是高通關(guān)注的重點(diǎn)。在這兩個(gè)方面，高通都有發(fā)揮的空間。
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邏輯IC市場競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

　　2015年智能型手機(jī)走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機(jī)成為發(fā)展主力;這也使手機(jī)AP、面板驅(qū)動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰(zhàn)場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。　　研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，全球手機(jī)在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機(jī)兵家必爭之地的大陸市場中，低價(jià)手機(jī)更是王道，兩大手機(jī)AP廠聯(lián)發(fā)科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
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高通訂單喊卡臺積電20nm減產(chǎn)二成

　　市場傳出，韓國三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明顯改善，引發(fā)臺積電(2330)大客戶手機(jī)晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在臺積電試產(chǎn)16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題，3月上市時(shí)間延宕，市場預(yù)期將沖擊臺積電南科廠先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率與整體營運(yùn)。　　臺積電預(yù)計(jì)本周四舉行法說會，屆時(shí)將會針對市場傳聞與營運(yùn)展望提出說明。不過，上周已有外資法人認(rèn)為臺積電今年面臨競爭恐將加劇，獲利成長可能趨緩，率先調(diào)降投資評等，引發(fā)外資連續(xù)多個(gè)交易日賣超，不過，昨日外資賣超已縮小
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高通案或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)歐盟與美國開始調(diào)查

　　被拖入2015年的高通反壟斷案在近日又被熱議。有媒體報(bào)道，接近國家反壟斷局相關(guān)部門的知情人士透露，案件的調(diào)查工作已于近期結(jié)束，高通與國家相關(guān)部門也達(dá)成了一致意見，國家相關(guān)部門正在選擇合適的時(shí)間對外公布。　　此前，有知情人士對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示，國家發(fā)改委針對美國芯片商高通公司開展的反壟斷調(diào)查已滿一年，除了罰款、降低專利授權(quán)費(fèi)用外，取消高通推行的“反授權(quán)協(xié)議”也在其中。但高通并沒有對上述消息予以確認(rèn)。　　分析人士稱高通案的結(jié)果或許會引發(fā)連鎖反應(yīng)，案件結(jié)果將受到其他國家
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臺積電拉警報(bào)？傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動

　　外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電 (2330)影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨(dú)享大單。　　Barronˋs 11日報(bào)導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時(shí)程，不少中國和外國廠商也
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臺積電拉警報(bào)？傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動

　　外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨(dú)享大單。　　Barronˋs 11日報(bào)導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時(shí)程，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器高通會潑冷水嗎？

　　雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機(jī)處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會如何應(yīng)對呢? 　　高通在廣告中嘲諷對手只會復(fù)制老舊處理器內(nèi)核　　高通過去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機(jī)需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費(fèi)解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個(gè)內(nèi)核，無論這不不是高通的市場團(tuán)隊(duì)的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。　　如果消息屬實(shí)的話，今年智能手機(jī)處理器行業(yè)會迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應(yīng)用最多只能利
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]