- 對于中國開展的反壟斷案調查,美國政府不時地施壓。中美關系緊張的現實問題,也是影響高通反壟斷案結果的重要原因。
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高通 華為
- 1月29日,高通周三發(fā)布了該公司2015財年第一財季財報。財報顯示,高通第一財季營收為71億美元,同比增長7%;凈利潤為20億美元,較上年同期增長5%。
在截至12月28日的第一財季,高通的凈利潤為20億美元,每股攤薄收益1.17美元。這一業(yè)績較上年同期增長5%,較上一財季增長4%。高通第一財季運營利潤為21億美元,較上年同期增長38%,較上一財季增長4%。高通第一財季營收為71億美元,較上年同期上漲7%,較上一財季增長6%。
不按照美國通用會計準則,高通第一財季凈利潤為23億美元,同比增
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高通
- 高通反壟斷案所引起的關注早已超越巨額罰金的范疇,其最終處罰結果將顛覆整個智能手機行業(yè)的發(fā)展模式,并很有可能改變國產手機廠商的格局。現在的問題是結果公布牽扯了太多復雜的因素。
對此,高通中國區(qū)的相關負責人再次對騰訊科技表示,“目前還沒有任何結果。”這樣的答復在近一個季度高通中國官方回應中頻繁出現,以至于大家夠把問題歸結到外資企業(yè)在華單位的話語權提升依然沒有任何改變。
據高通中國一位員工向騰訊科技透露,“這個事情從一開始就是美國總部直接與國內相關政府機構配合
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高通
- 2014年8月,中國社科院反壟斷專家張昕竹卷入高通反壟斷案的輿論漩渦之中,原因是其在國家發(fā)改委對美國高通公司進行反壟斷調查期間,收受了高通公司提供的巨額資金,多次為高通公司辯護。
由于收錢為高通辯護的行為被認為“違反國務院反壟斷委員會專家咨詢組工作紀律”,張昕竹遭到解聘,不再擔任專家咨詢組成員。
突然之間陷入輿論風暴,張昕竹選擇了回避,不接受媒體采訪。但在時隔半年之后,他打破沉默,接受英國《金融時報》的采訪,并為自己做出辯護。他表示,自己當時的所作所為并沒有利益沖突
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高通
- 市場調查機構IC Insights今天公布2014年全球半導體企業(yè)50強排行榜,美商英特爾排名第1,南韓三星電子排名第2,臺灣積體電路公司排名第3,銷售額增幅在前10名企業(yè)居冠。
南韓聯合新聞通訊社報導,臺灣積體電路公司(TSMC)排名第3,銷售額達249億美元,比2013年成長25%,增幅在前10名企業(yè)中最大。
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報導指出,2014年三星電子半導體產品銷售額達372億美元,比2013年約增加8%。排名第1的英特爾銷售額達513億美元,增幅為6%,英特爾和三星電子
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高通 美光爾必達 海思
- 這是一場高通輸不起的官司。該公司可能被處以的罰款過于沉重,高達其在華收入的10%,但真正的風險是北京可能會迫使高通降低3G和4G智能手機的高昂專利費用,從而使該公司可能面臨來自其他市場的類似要求。這對他們的業(yè)務模式將會是毀滅性的。
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高通
- 雖然MWC依稀在望,但在大部分Android設備中使用的Krait核心的繼任者驍龍820遭到提前曝光。
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高通 驍龍820
- 據《華爾街日報》報道,高通驍龍810處理器的發(fā)熱問題并沒有阻擋其他產品制造商使用這款八核心64位處理器的熱情。LG是第一家宣布使用驍龍810處理器的制造商,該公司表示使用驍龍810的LGGFlex2發(fā)熱量正常。LG這樣的聲明也被認作是驍龍810確實比前代產品發(fā)熱量更高的標志。
發(fā)熱問題或許就是三星放棄使用高通處理器的原因之一,三星將在下一代旗艦GalaxyS6上使用自家的Exynos處理器。然而,看起來,高通正在通過修改設計來解決散熱問題,在三月份應該會有一個三星專屬的驍龍810版本出現。
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高通 三星 驍龍810
- 在移動芯片領域,聯發(fā)科雖處于第二位,但遠遠落后于高通。如果聯發(fā)科能夠在高通的本土市場實現長足發(fā)展,那么它將成為一個更有實力的競爭者。
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聯發(fā)科 高通
- 據《華爾街日報》網絡版報道,高通在提交給美國證券交易委員會(SEC)的股東委托書中稱,競爭對手多次嘗試挖角公司的高級經理,為了留住這些高管,高通授予了他們限制性股票。其中,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)分兩批獲得了價值共計5000萬美元的限制性股票。
高通稱,公司授予了莫倫科夫價值3000萬美元的“前期”(front-loaded)限制性股票,5年內歸屬,合每年600萬美元。此外,莫倫科夫還另外獲得了價值2000萬美元的限制性
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高通 微軟
- 彭博社先前報導,稱高通Snapdragon 810晶片有過熱問題,三星新旗艦機Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥,稱三星自制晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6部份機型仍會搭載高通晶片。
Barronˋs21日報導,Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤,他認為最可能的情況是,S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片,其他地區(qū)版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem
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三星 S6 高通
- 下一個十億移動用戶是高通的長期目標。作為這個目標的一部分,高通最近實施了一項名為「暢游全球(Global Pass)」的項目。這項計劃使得智能手機的個性化不是重點,一項設計,便可通用全球,重點在于手機的功能。它可以最大化地減少智能手機生產成本,從而使得欠發(fā)達地區(qū)的人們也可以走向數字化生活,其中很多地方才剛剛連上網絡。
為了將智能手機迅速普及到欠發(fā)達地區(qū),高通向零售商提供制造一部手機所需要的一切元素:硬件設計,基本的應用軟件、組件供應商、技術支持以及自定義的軟件。
不同地區(qū)手機最明顯的區(qū)別就
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高通 智能手機
- 聯發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片,其中最引起市場關注,聯發(fā)科預計在第4季推出網速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片,另外,聯發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片,全力搶攻4G市場。
最引起市場關注的是,聯發(fā)科預計在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片,為第一款64位LTECat全網通單晶片,采用20奈米先進制程,號稱網速可飆贏競爭對手高通,成為今年聯發(fā)科的殺手級產品。
據了解,高通20奈米高階晶片S810,采8核心64位元處理,因產生過
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聯發(fā)科 高通 S810
- 此前集微網通過供應鏈了解到,驍龍 810 重新改版設計后,由聯電轉到臺積電 20 納米加速生產,Cowen & Co. 的分析師 Timothy Arcuri 認為,驍龍 810 的過熱問題應該出現在基礎層(Base-Layer),而非金屬層出了狀況,高通已經解決這一問題,但量產時間需要延后 9~10 周時間。目前搭載未改版前的驍龍 810芯片的廠商,預計只有 LG 一家的少量機款。而改版后的驍龍 810 芯片,預計在 4 月后才能穩(wěn)定出貨給包括小米等品牌手機廠商。
驍龍 810 是采用
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高通 Taipan
- 半導體工藝邁過20nm大關之后,各大巨頭似乎都被1Xnm工藝忙得焦頭爛額。前有臺積電16nm連續(xù)跳票、第三季度才能量產,后有三星14nm FinFET工藝克服此前問題剛剛上道。而近日在半導體工藝遙遙領先的英特爾也有些力不從心,Intel CEO科再奇近日的談話暗示,英特爾10nm‘還在繼續(xù)研究,尚未確立時間表’。
據悉,如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式,后續(xù)進展順利的話,Intel應該在2016年底推出10nm工藝新品,據說代號為“Cannonlake
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英特爾 高通 蘋果
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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