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          高通推出下一代“終極連接計(jì)算”處理器

          • 處理器雖然已經(jīng)發(fā)布,但相關(guān)是硬件方案、軟件應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還沒(méi)有完全跟上,距離消費(fèi)者還有很遠(yuǎn)的距離。
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  

          高通、三星高管談創(chuàng)新:要靈活,以用戶為先

          •   在眾多全球性公司的業(yè)務(wù)版圖上,中國(guó)區(qū)市場(chǎng)的地位越發(fā)重要,因此本地化創(chuàng)新問(wèn)題成為高管團(tuán)隊(duì)集體面臨的挑戰(zhàn)。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動(dòng)大會(huì)上進(jìn)行了探討,DoNews從中總結(jié)了以下三方面的要點(diǎn)。   第一,要努力適應(yīng)本地化創(chuàng)新   沈勁指出,高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置,中國(guó)作為高通最大的市場(chǎng),滿足中國(guó)用戶市場(chǎng)需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此,高通已在上海和北京兩地建立了針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的研發(fā)中心,并在上海設(shè)置了專門的工程師的團(tuán)隊(duì)。   沈勁
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高通副總裁王翔:下一個(gè)50億在物聯(lián)網(wǎng)

          • 下一個(gè)50億在哪里?互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)大佬在探討這個(gè)問(wèn)題,大家一致看好的是物聯(lián)網(wǎng),你怎么認(rèn)為,跟大佬一樣還是另有其他的答案。
          • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

          2014突破性科學(xué)技術(shù)研究:神經(jīng)形態(tài)芯片

          •   本文為作者 Robert D. Hof 發(fā)表在 MIT TechnologyReview 網(wǎng)站上的《Neuromorphic Chips》一文,是《2014突破性科學(xué)技術(shù)》系列文章的第4篇,主要講述了高通等公司研發(fā)的微處理器可以像人腦一樣計(jì)算,這樣計(jì)算機(jī)就可以知道它們周圍發(fā)生了什么事情。   突破點(diǎn):計(jì)算機(jī)芯片的另外一種設(shè)計(jì)方法,增強(qiáng)了人工智能的計(jì)算效率。   突破理由:傳統(tǒng)的芯片已經(jīng)接近理論性能極限。   主要參與者:高通、IBM、HRL 實(shí)驗(yàn)室、人腦項(xiàng)目   一個(gè)名叫先鋒(
          • 關(guān)鍵字: 高通  人工智能  

          高通英特爾深圳大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

          • 聯(lián)發(fā)科在低端領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟,在高端領(lǐng)域開(kāi)始反攻,對(duì)高通造成了一定威脅,也成了英特爾的重要對(duì)手,這使得移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          高通第二季財(cái)報(bào)公布 營(yíng)收凈利表現(xiàn)亮眼

          •   美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)于美國(guó)圣地牙哥時(shí)間4月23日發(fā)布截至2014年3月30日的2014會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào)。   美國(guó)高通公司執(zhí)行長(zhǎng)SteveMollenkopf表示,「我們領(lǐng)先的多模3G/LTE晶片組需求強(qiáng)勁,授權(quán)營(yíng)收創(chuàng)新高,公司本季表現(xiàn)依然穩(wěn)健。展望未來(lái),我們很高興地宣布上修本會(huì)計(jì)年度每股盈余(EPS)預(yù)期。而2014年全球3G/4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)也相當(dāng)強(qiáng)勁?!?   值得一提的是,高通的MSM晶片出貨量與上一季相較,減少了12%,但與去年同期相較,增加了9%。但整
          • 關(guān)鍵字: 高通  Wi-Fi  

          高通遭SEC調(diào)查 疑對(duì)中國(guó)國(guó)企行賄

          • 高通不光要接受中國(guó)發(fā)改委的壟斷調(diào)查,還要接受美國(guó)的腐敗調(diào)查。搶打出頭鳥(niǎo),誰(shuí)讓你的成績(jī)?nèi)绱肆裂?,就看你禁得禁不起各種調(diào)查。
          • 關(guān)鍵字: 高通  SEC  

          高通公布第二財(cái)季財(cái)報(bào):凈利同比增5%

          •   北京時(shí)間4月24日凌晨消息,高通(QCOM)今天發(fā)布了2014財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)為19.6億美元,比去年同期的18.7億美元增長(zhǎng)5%。   在截至3月31日的這一財(cái)季,高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元,每股收攤薄益為1.14美元,這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2011財(cái)年第二財(cái)季,高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元,每股收攤薄益為1.06美元。不計(jì)入一次性的特殊項(xiàng)目(不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則),高通第二財(cái)季調(diào)整后每股收益為1.31美元,這一業(yè)績(jī)超出分析師此前預(yù)期。財(cái)經(jīng)信息供應(yīng)商FactS
          • 關(guān)鍵字: 高通  財(cái)報(bào)  

          高通Q2營(yíng)收增長(zhǎng)低于預(yù)期 股價(jià)下跌5.5%

          • 除了高端手機(jī)增長(zhǎng)放緩之外,恐怕眾多廠商的追趕與圍堵,使高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不再明顯,才是其業(yè)績(jī)?cè)鍪战档偷恼嬲颉?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)  

          高通CEO莫蘭科夫 完全制霸芯片業(yè)

          • 看看高通新任CEO莫蘭科夫?qū)τ诟咄ìF(xiàn)在處境的看法,盡管已經(jīng)成為美國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商,但是營(yíng)收90%還是主要來(lái)自于智能手機(jī)的單一渠道,這是天時(shí)地利人和的結(jié)果,要想在科技公司中保持前進(jìn)的動(dòng)力,必須找到下一個(gè)應(yīng)用爆發(fā)點(diǎn),他們看好了無(wú)線技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高通高端處理器繼中低階走向標(biāo)準(zhǔn)ARM架構(gòu)

          •   高通(Qualcpomm)的行動(dòng)應(yīng)用處理器向來(lái)以自有架構(gòu)為主要訴求,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)配比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有彈性,因此獲得市場(chǎng)肯定。   過(guò)去高通以aSMP(AsynchronousSymmetricMultiprocessing),也就是非同步時(shí)脈核心技術(shù)為基礎(chǔ),打造多核心處理器產(chǎn)品,由于個(gè)別核心可獨(dú)立控制,因此不需整合太大規(guī)模的處理器核心就能提供合理的效能與功耗控制。   然而ARM在整合類似技術(shù)之后,高通自有架構(gòu)因此逐漸失去獨(dú)特性。面臨ARM公板架構(gòu)革新速度不斷加快,自有架構(gòu)的研發(fā)似乎已經(jīng)緩不濟(jì)急
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  

          高通QuickCharge 2.0技術(shù)可提高75%充電速度

          • 智能手機(jī)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,讓使用者頭疼的問(wèn)題之一就是電池的續(xù)航時(shí)間太短,如果以色列30秒充滿電的裝置太遙遠(yuǎn)的話,試試支持QuickCharge2.0的充電器吧,充電速度會(huì)提高40%,而和沒(méi)有加入QuickCharge技術(shù)的手機(jī)和充電器相比則提高達(dá)75%,很不錯(cuò)是吧......
          • 關(guān)鍵字: 高通  QuickCharge  

          高通試驗(yàn)首個(gè)超密集小基站 看好小基站發(fā)展前景

          • 相比于2G和3G時(shí)代,4G網(wǎng)絡(luò)更注重小基站,小基站的密度要求也更高,這推動(dòng)了超密集小基站的發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 高通  基站  

          iPhone 7會(huì)甩掉高通嗎?

          • 蘋果的挖角動(dòng)態(tài)已經(jīng)顯示出要自己做基帶的決心,現(xiàn)在iPhone手中的殺手锏級(jí)的特性被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手攻破的所剩無(wú)幾,如何再造神話,蘋果要從核心入手。
          • 關(guān)鍵字: 高通  iPhone  

          高通聯(lián)發(fā)科2014年Q1合計(jì)出貨量達(dá)1.4億

          •   華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂稱,據(jù)華強(qiáng)電子研究所統(tǒng)計(jì),3月份高通和聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量雙雙創(chuàng)歷史新高,3月份整體中國(guó)智能手機(jī)芯片拉貨6000萬(wàn)。整個(gè)2014年Q1季度合計(jì)出貨1.4億,相比2013年同期的7500萬(wàn)出貨量幾乎翻倍,環(huán)比2013年高峰Q4季度的1.36億還要多,而正常情況下是會(huì)下滑10%-15%的。   潘九堂稱,2014年Q1季度智能手機(jī)芯片的瘋狂不是沒(méi)有道理的,在外銷、國(guó)內(nèi)電商和4G戰(zhàn)略的推動(dòng)下,才造就了高通和聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量。   潘
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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