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          哪些國際芯片分食中國千元機(jī)市場?

          • ?  在山寨機(jī)時代,聯(lián)發(fā)科無疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計,讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進(jìn)入低價智慧手機(jī)的時代,更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī),快速吸收了山寨機(jī)的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案,但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高通芯片缺貨 中移動版iPhone5暫無望

          •  業(yè)內(nèi)人士指出,目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題,并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作,從蘋果公司自身而言與中國移動進(jìn)行合作也是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進(jìn)展。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          高通第二代LTE芯片組在日本實現(xiàn)高速無線連接

          • 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布其行業(yè)領(lǐng)先的Gobi? 4G/LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9215?已應(yīng)用于日本一款新的移動寬帶路由器SoftBank 102Z。這款終端由中興通訊設(shè)計,是軟銀移動推出的第二代Gobi 4G/LTE產(chǎn)品,也是首款采用基于28納米制造工藝的MDM9x15?芯片組的產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 高通  LTE  調(diào)制解調(diào)器  

          高通將在Windows RT設(shè)備上與戴爾三星合作

          •   據(jù)知情人士透露,高通將為戴爾和三星電子的新設(shè)備提供芯片,這些設(shè)備將安裝微軟的Windows RT操作系統(tǒng)。除了與傳統(tǒng)合作伙伴英特爾和AMD的芯片兼容外,即將于10月份推出的最新版 Windows還將成為首個與基于ARM Holdings PLC結(jié)構(gòu)的芯片兼容的操作系統(tǒng)。   微軟和系統(tǒng)生產(chǎn)商正逐步轉(zhuǎn)向基于ARM技術(shù)的芯片的制造商,以挑戰(zhàn)蘋果iPad在平板電腦市場的主導(dǎo)地位。多數(shù)智能手機(jī) 和平板電腦都使用基于ARM技術(shù)的芯片。   知情人士表示,戴爾和三星都在開發(fā)運(yùn)行高通應(yīng)用處理器的平板電腦。其中一
          • 關(guān)鍵字: 高通  Windows  

          高通年底將推TD-SCDMA芯片

          • 為中國移動生產(chǎn)TD終端國際品牌面臨風(fēng)險。由于蘋果公司iPhone的芯片由高通生產(chǎn),再加上蘋果公司新CEO蒂姆庫克對中國市場重視程度大增,這意味著TD版iPhone確實已經(jīng)在路上。
          • 關(guān)鍵字: 高通  SCDMA  

          消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

          • 再加上新TD芯片大量出貨,讓中國移動大規(guī)??s短新機(jī)上市周期。以測試為例,中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪,每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機(jī)商前期那些采用舊
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  TD-SCDMA  

          高通將與亞洲芯片制造商爭奪中國智能機(jī)市場

          • 經(jīng)很擁擠的市場,并且將降低整個新興市場上移動芯片的平均價格。對于高通而言,它本已盯上了這個高速增長的市場,這時它為了競爭將不得不降低它的芯片的價格。不久前高通為了和低成本供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科競爭,它剛剛在中國市場上降低了芯片的費(fèi)用。<
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能機(jī)  

          高通和雷諾共同研發(fā)電動車無線充電技術(shù)

          • 美國高通公司和法國雷諾公司于2012年7月24日宣布,雙方就開發(fā)純電動汽車(EV)用無線充電技術(shù)簽署了備忘錄,將...
          • 關(guān)鍵字: 高通  雷諾  電動車  無線充電技術(shù)  

          高通逆襲 驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

          •   由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象,高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀,但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計,縱然有高效的A9/A15混合架構(gòu),遇到競爭對手那些四核的怪物,硬拼性能時大部分情況還是要跪。不過,這個窘境到今天就截至了,因為高通終于在今天拿出了搭載APQ8064四核處理器的驍龍 S4 Pro開發(fā)平臺,供開發(fā)者使用(售價為1299美元)。          APQ806
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  驍龍S4  

          傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議

          •   C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示,雙方已經(jīng)原則上同意合作,目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。   高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張,導(dǎo)致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張,目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議,為高通代工生產(chǎn)該款芯
          • 關(guān)鍵字: 高通  三星  晶圓  

          驍龍S4缺貨有望解決:傳高通與聯(lián)電三星簽訂代工協(xié)議

          •   正如此前高通CEO所預(yù)告的一樣,該公司驍龍Snapdragon S4系列處理器的供應(yīng)短缺狀況將通過更多的代工廠商來解決。今日業(yè)界資訊網(wǎng)站 EETimes援引臺灣中經(jīng)社旗下《經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新聞》的報道稱,高通已經(jīng)和三星以及聯(lián)電(UMC)簽訂協(xié)議,后兩者將為高通代工供應(yīng)28nm制程工藝芯片。    ?   業(yè)界普遍認(rèn)為,高通此舉將緩解臺積電28nm制程工藝產(chǎn)能不足而帶來的相應(yīng)芯片缺貨現(xiàn)象。目前高通絕大多數(shù)產(chǎn)品均由臺積電代工生產(chǎn)。   報道中稱,預(yù)計總部位于臺灣新竹的聯(lián)電將在2012年第四季
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍S4  

          高通架構(gòu)重組:設(shè)立子公司高通科技

          •   網(wǎng)易科技訊 6月28消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果公司合作伙伴高通公司宣布,將通過徹底重組公司結(jié)構(gòu)加速產(chǎn)品交貨,保護(hù)專利組合。   報道稱,在新的公司結(jié)構(gòu)下,高通母公司將包括高通技術(shù)授權(quán)部門(Qualcomm Technology Licensing Division,OTL)),負(fù)責(zé)公司大部分專利業(yè)務(wù),以及子公司高通科技(Qualcomm Technologies, Inc.,QTI),負(fù)責(zé)公司研發(fā)、產(chǎn)品和服務(wù)。   高通董事長兼CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在聲明中表
          • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  

          高通CEO:不排除自建芯片廠可能性

          • 北京時間6月28日晚間消息,高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(PaulJacobs)周三表示,他不會排除自建芯片廠或動用公...
          • 關(guān)鍵字: 高通  CEO  芯片廠  

          蘋果統(tǒng)治手機(jī)市場高通領(lǐng)跑零部件領(lǐng)域

          • 北京時間6月27日消息,據(jù)國外媒體報道,野村證券分析師羅米特·沙赫(RomitShah)和斯圖爾特·杰弗里(StuartJef...
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  手機(jī)市場  高通  

          高通調(diào)整結(jié)構(gòu)新建子公司保護(hù)技術(shù)專利

          • 北京時間6月29日消息,據(jù)國外媒體報道,手機(jī)芯片供應(yīng)商高通周四宣布,它將調(diào)整公司內(nèi)部結(jié)構(gòu),建立一個全新的子公司...
          • 關(guān)鍵字: 高通  技術(shù)專利  
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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