高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通第二財季凈利潤22億美元同比增123%
- 高通今天發(fā)布了2012財年第二財季財報。報告顯示，高通第二財季營收為49.4億美元，比去年同期增長28%;凈利潤為22.3億美元，比去年同期增長123%。高通第二財季業(yè)績超出華爾街分析師預(yù)期，但對第三財季的業(yè)績預(yù)期則不及分析師預(yù)期，推動其盤后股價下跌近6%。 在截至3月25日的這一財季，高通的凈利潤為22.3億美元，每股收攤薄益1.28美元，這一業(yè)績好于去年同期。2011財年第二財季，高通的凈利潤為9.99億美元，每股收攤薄益59美分。高通第二財季運(yùn)營利潤為15.1億美元，比去年同期增長6%，比
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高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場
- 高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。 截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總?cè)萘窟_(dá)到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。 這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機(jī)主要的芯片供應(yīng)商之
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高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場
- 高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。 截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總?cè)萘窟_(dá)到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。 這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機(jī)主要的芯片供應(yīng)商之
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高通LTE芯片繼續(xù)獨(dú)霸：日韓六巨頭計劃破產(chǎn)
- 為了挑戰(zhàn)高通在芯片市場地位，去年12月日本運(yùn)營商N(yùn)TTDoCoMo聯(lián)合了五家公司組成CommunicationPlatformPlanning公司，并計劃合資開展LTE芯片的研發(fā)與制造，不過到頭來這只能是一場空罷了。 NTTDoCoMo給出消息稱，由于各家企業(yè)股東的想法不同，并且很難在3月底的最后期限內(nèi)達(dá)成一致，所以該計劃已經(jīng)宣告破產(chǎn)。 去年12月份，NTTDoCoMo聯(lián)合三星、富士通、富士通半導(dǎo)體、NEC、松下組成了六巨頭，計劃合資開展LTE和LTE-Advanced芯片的研
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2011年移動終端芯片收入達(dá)350億美元
- 根據(jù)ABIResearch的研究報告顯示，2011年，全球移動終端芯片收入增長超過20%，達(dá)到350億美元。去年半導(dǎo)體市場總額增長了2%。 包括高通、意法愛立信、聯(lián)發(fā)科技、英特爾、德州儀器、博通、Marvell和瑞薩科技在內(nèi)的芯片制造商已開始向平臺方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。 “半導(dǎo)體市場的一些領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展，專注于移動終端市場的供應(yīng)商們在2011年出現(xiàn)了飛速發(fā)展?！盇BIResearch分析師PeterCooney表示。 ABIResearch表示，諸如智能手機(jī)、平板電
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高通開發(fā)新Wi-Fi芯片與博通競爭
- 博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位，不過它的地位受到威脅。去年，高通與AtherosCommunications達(dá)成交易，獲得一些新技術(shù)，它會利用技術(shù)開發(fā)競爭產(chǎn)品，將手機(jī)與熱點連接起來。 高通將與博通競爭，開發(fā)新式Wi-Fi芯片，它可以讓數(shù)據(jù)下載速度比目前的標(biāo)準(zhǔn)高2倍。 去年，高通收購Atheros通信，價格31億美元，這給高通進(jìn)軍28億美元Wi-Fi芯片市場帶來優(yōu)勢。Wi-Fi可以讓手機(jī)在家里、咖啡廳等地方連上無線網(wǎng)。SanfordC.Bernstein&Co分析師斯拉根(Sta
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高通推出全新時分多址軟件和用于機(jī)頂盒回傳的EoC方案
- 高通公司旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)日前宣布，為同軸電纜以太網(wǎng)(EoC)應(yīng)用推出優(yōu)化的最新時分多址(TDMA)軟件，同時推出高通創(chuàng)銳訊第一款入門級EoC解決方案 – QCA6411。這一軟件與解決方案相結(jié)合，為中國有線電視運(yùn)營商(MSO)提供了完善的端到端寬帶接入解決方案。QCA6411芯片則為有線電視(CATV)雙向機(jī)頂盒提供了基于EoC的回傳解決方案。優(yōu)化的TDMA軟件是為基于HomePlug AV/IEEE1901的EoC解決方案而開發(fā)，提供
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蘋果全新ipad詳細(xì)拆解：芯片基本被高通博通三星包攬
- 蘋果全新iPad芯片由高通、博通、三星及其它半導(dǎo)體商提供。本周五，全新iPad在澳大利亞開始銷售。根據(jù)iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手機(jī)芯片;還配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、藍(lán)牙等無線功能。 和過去的蘋果設(shè)備一樣，A5X應(yīng)用處理器由三星制造。 全新iPad存儲芯片來自于東芝和爾必達(dá)。 本周早些時候，消息人士曾透露三星、LG都會提供iPad LCD顯示屏。在智能手機(jī)中，蘋果沒有透露哪些公司制造哪些組件，而供應(yīng)商也保持沉默，以免惹怒蘋果。 從配件來看有幾個
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千兆位端到端WiFi性能 高通推802.11ac生態(tài)系統(tǒng)
- 高通公司旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)宣布，推出802.11ac Wi-Fi生態(tài)系統(tǒng)。隨著設(shè)備及帶寬密集型多媒體應(yīng)用的數(shù)量不斷增長，對無線網(wǎng)絡(luò)提出了更高的需求，802.11ac作為Wi-Fi技術(shù)演進(jìn)的最新篇章，擴(kuò)大了性能和覆蓋范圍，在日益擁擠的網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)了高清視頻級連接。高通802.11ac產(chǎn)品系列面向移動、家庭和辦公網(wǎng)絡(luò)，包括智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、筆記本電腦、電視機(jī)、家用路由器、網(wǎng)關(guān)和企業(yè)接入點。高通將推出多通道產(chǎn)品系列，實現(xiàn)端到端802.11ac性能
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高端芯片百花齊放 臺系半導(dǎo)體廠商同步受惠
- 全球重量級芯片大廠包括高通、nVidia、德儀日前不約而同推出多核以及四核芯片，值得注意的是，英特爾與微軟決定全力進(jìn)軍通信市場，希望可以在非蘋陣營上卡位，這對臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商利好，日月光因布局高端制程技術(shù)領(lǐng)先，將可望因此受惠，臺星科以臺積電為最大客戶，28納米訂單效應(yīng)可期，另外，矽品、京元電也可望都能沾光。 從今年的美國CES拉斯維加斯消費(fèi)電子展、日前落幕的西班牙MWC世界移動通信大會，到正在進(jìn)行的德國漢諾威(CeBIT)，均展現(xiàn)出高規(guī)格的產(chǎn)品百花齊放，尤其高端智能手機(jī)正在往4GLTE發(fā)展，
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28nm制程暫停生產(chǎn) 或?qū)⒂绊慡napdragon S4產(chǎn)品
- 高通到目前為止都在避免盲目對核心的追逐，高通稱英偉達(dá)的Tegra 3四核芯片有一些“過頭”了，另外，高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”，高通表示，雖然S4 Krait 只有雙核，但是已經(jīng)能夠提供足夠的性能。但是現(xiàn)有消息稱，28nm芯片面臨生產(chǎn)延誤(中止)問題，將會對像HTC One X以及One S等手機(jī)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。 外媒Semi Accurate報道，負(fù)責(zé)生產(chǎn)28nm芯片的臺灣積體電路制造
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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