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          高通新款Snapdragon比Cortex-A15快23%

          •   Qualcomm今天透露了新一代Snapdragon MSM8270,MSM8930,MSM8960及APQ8064等型號(hào)的信息,它們皆使用Krait架構(gòu), CPU性能是以往的5倍; 圖像處理快4倍. 除了支持3D 1080p格式外也加入Dolby 7.1聲道環(huán)繞音響及2000萬像素相機(jī)鏡頭的支持.   
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          高通喜迎第100個(gè)搭載Snapdragon芯片終端

          •   高通Snapdrgon芯片自推出以來,受到了很多智能手機(jī)廠商甚至電腦廠商的青睞。而就在這個(gè)季度,高通迎來了客戶推出的第100個(gè)搭載了Snapdragon處理芯片的產(chǎn)品。  
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          高通上修今年?duì)I收和獲利預(yù)期

          •   美國(guó)手機(jī)芯片廠高通(Qualcomm Inc) 日前公布了第2季營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄,并上修今年的營(yíng)收和獲利預(yù)期,智能型手機(jī)的市場(chǎng)需求推升了這家全球最大無線芯片廠的財(cái)報(bào)表現(xiàn)。除此,高通解決了與Panasonic Mobile Communications 的授權(quán)爭(zhēng)議問題,也與其他紛爭(zhēng)取得和解,為第二季財(cái)報(bào)增添了 4.01 億美元?!?/li>
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          高通誤判形勢(shì)喪失TD市場(chǎng)

          •   高通對(duì)全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng),處于絕對(duì)壟斷地位;但不認(rèn)識(shí)TD的優(yōu)越性,沒想到TD產(chǎn)業(yè)具有良好發(fā)展態(tài)勢(shì),而壓根兒就沒有進(jìn)行過TD芯片的研發(fā),讓高通因其誤判形勢(shì),而喪失了中國(guó)3G中的TD市場(chǎng)。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  TD  

          無線3G未來幾年將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

          •   據(jù)IHS Screen Digest的研究,由于普通手機(jī)和智能手機(jī)的使用繼續(xù)增長(zhǎng),2011年全球無線3G用戶將強(qiáng)勁增長(zhǎng)34%。即使數(shù)據(jù)接入增多令人擔(dān)憂網(wǎng)絡(luò)擁堵,促使廠商投資開發(fā)下一代的4G技術(shù),3G仍將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  3G  

          高通對(duì)TD發(fā)展態(tài)度冷淡

          •   全球3G智能手機(jī)蓬勃發(fā)展成就了幕后英雄、3G芯片供應(yīng)處于壟斷地位的美國(guó)高通公司。   現(xiàn)在全球有三種3G制式,即WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA。前兩種制式芯片的供應(yīng),高通處于絕對(duì)壟斷地位,僅靠專利費(fèi),就賺得盆溢缽滿——據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,每部3G手機(jī),高通都要收取一美元的專利費(fèi)用?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 高通  3G  

          高通下一代3G多模平臺(tái)將全部采用線性EDGE PA

          •   Triquint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺在IIC-China展會(huì)上表示:“盡管高通的EDGE平臺(tái)目前還在采用Polar PA,但從下一代WCDMA+EDGE平臺(tái)開始,高通將全部轉(zhuǎn)用線性EDGE PA,如我們的TQM5013?!?  
          • 關(guān)鍵字: 高通  3G  

          2010年全球智能手機(jī)處理器營(yíng)收45億美元

          •   最新的消息稱,市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)顯示2010年全球市場(chǎng)來自智能手機(jī)處理器的總營(yíng)收達(dá)到了45.2億美元,與2009年相比實(shí)現(xiàn)了77%的增長(zhǎng)。對(duì)于這樣的增長(zhǎng)業(yè)內(nèi)人士表示是符合預(yù)期的,隨著手機(jī)產(chǎn)品的不斷智能化,智能手機(jī)產(chǎn)品的需求量依然處于井噴階段,而作為智能手機(jī)重要硬件支持的移動(dòng)處理器也因此受益。   從智能手機(jī)處理器市場(chǎng)來看高通憑借41%的市場(chǎng)份額依然排名第一,而德州儀器市場(chǎng)份額27%名列第二,而三星電子而憑借19%的市場(chǎng)份額位居第三。從移動(dòng)處理器的類型來看內(nèi)部集
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)  

          高通智能手機(jī)和平板面臨泡沫風(fēng)險(xiǎn)

          •   麥格理證券研究公司(Macquarie Equities Research)分析師肖恩·韋伯斯特(Shawn Webster)3月15日早上將高通股票評(píng)為“中性”,他贊揚(yáng)了高通在無線設(shè)備領(lǐng)域保持領(lǐng)導(dǎo)地位,但是認(rèn)為智能和平板電腦熱情可能過熱。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)  

          多國(guó)語言顯示插卡式音樂播放器使MP3市場(chǎng)重獲新生

          •   MP3市場(chǎng)已經(jīng)飽和?沒啥玩頭?這些說法說對(duì)也不對(duì)。對(duì)于隨身聽MP3設(shè)備而言,隨著手機(jī)將音視頻媒體播放功能整合進(jìn)去之后,個(gè)人MP3/PMP設(shè)備市場(chǎng)逐步萎縮,CCID的研究報(bào)告稱,該市場(chǎng)2010-2013的年復(fù)合增長(zhǎng)率為-4.9%。但MP3設(shè)備市場(chǎng)的一股新生勢(shì)力正悄然而快速地成長(zhǎng),并將在2011年爆發(fā),這就是家用HOST MP3和Mini音響設(shè)備及其各種變化版本,據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì),今年初的每月實(shí)際出貨量就達(dá)到了20KK,并且有越來越多的廠商在涌進(jìn),業(yè)界普遍看好這類Host MP3產(chǎn)品具有的市場(chǎng)前景。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  主控芯片  MP3  

          高通推下一代Snapdragon芯片

          •   3月11日消息,高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時(shí)表示,Snapdragon處理器并非直接使用ARM內(nèi)核,而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設(shè)計(jì)所推出的獨(dú)有的微架構(gòu),所以可以實(shí)現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產(chǎn)品,它可以為性能帶來150%的提升,功耗降低65%。所以運(yùn)轉(zhuǎn)能力更強(qiáng),同時(shí)更加省電。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  

          高通將下調(diào)智能手機(jī)處理器價(jià)格

          •   智能手機(jī)的普及不僅僅需要廠商的努力,更多的還是需要上游芯片廠商的研發(fā)。近日高通集團(tuán)表示將會(huì)在今年讓智能手機(jī)的價(jià)格更加便宜,讓更多的用戶可以體驗(yàn)到智能手機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  智能手機(jī)  

          麥格理資本證券調(diào)低第二季晶圓出貨增長(zhǎng)速度

          •   麥格理資本證券日前指出,高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺(tái)積電第二季訂單,影響所及,第二季晶圓出貨成長(zhǎng)率預(yù)估值將由10%至12%降到5%。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  晶圓  

          高通“押注”Windoes Phone 7

          •   據(jù)國(guó)外媒體消息,高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技術(shù)會(huì)議上表示,高通是Windoes Phone 7手機(jī)唯一認(rèn)證的資格芯片,公司正致力于研究和開發(fā)更好WP7芯片,并認(rèn)為他們和NOKIA的交易是非常有前途的。  
          • 關(guān)鍵字: 高通  晶片  

          今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)支出將增22%

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱,今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項(xiàng)目支出可能會(huì)增長(zhǎng)22%,其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長(zhǎng)28%。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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