高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通回應(yīng)授權(quán)聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競爭對手又何妨

　　上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應(yīng)高通對聯(lián)發(fā)科的授權(quán)，他表示，聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強(qiáng)。　　2009年12月的一條消息，讓手機(jī)芯片行業(yè)嘩然，聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術(shù)授權(quán)，從此聯(lián)發(fā)科跨入了3G的大門。　　數(shù)字顯示，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設(shè)計公司，2009年的芯片出貨量高達(dá)3.51億顆,這一數(shù)字超過高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。無疑，聯(lián)發(fā)科成為高通的最大威脅。　　2G時代，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了手機(jī)業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個競爭對手進(jìn)
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Brew MP登陸中國，開啟應(yīng)用開發(fā)新機(jī)遇

　　近日，高通公司在北京、上海和深圳為其全新操作系統(tǒng)Brew MP組織了多場路演，冀求將Brew MP及其商業(yè)機(jī)遇正式引入中國。近300名國內(nèi)領(lǐng)先的應(yīng)用開發(fā)商參加了在北京、上海和深圳舉行的活動，并對Brew MP這一新平臺、其獨(dú)特的應(yīng)用商店模式和3Pre(預(yù)集成、預(yù)優(yōu)化、預(yù)分發(fā))計劃表現(xiàn)出極大興趣。高通公司為到場開發(fā)商深入介紹了Brew MP的總體發(fā)展，并與之分享了Brew MP將給中國開發(fā)商帶來的獨(dú)特的贏利機(jī)遇——包括高通公司將如何幫助開發(fā)商應(yīng)對行業(yè)發(fā)展面臨的問題并協(xié)助他們將應(yīng)用
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助力開源軟件發(fā)展，高通創(chuàng)新中心加入Linux基金會

　　在2010年8月10日舉行的LinuxCon大會上，高通創(chuàng)新中心 (QuIC)宣布加入Linux基金會，同時作為其白金級會員，高通創(chuàng)新中心將獲得該基金會一個董事會席位。　　目前，Linux在移動和電子終端中的應(yīng)用增長勢頭迅猛。隨著移動計算終端功能不斷增加，開源軟件也正在激發(fā)創(chuàng)意和創(chuàng)新。根據(jù)ABI Research的最新報告，借助Android、MeeGo、WebOS等基于Linux的操作系統(tǒng)在移動終端領(lǐng)域的發(fā)展，Linux已成為當(dāng)今終端市場上增長率最高的操作系統(tǒng)之一。　　高通創(chuàng)新中心工程副總裁
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顫抖吧！英特爾！高通1.5GHz雙核處理器圣誕公布

　　盡管智能手機(jī)產(chǎn)品在多年以前就已經(jīng)開始流行，但在大多數(shù)消費(fèi)者的概念中，手機(jī)仍僅僅是通訊工具而已。隨著近幾年手機(jī)硬件性能的飛速發(fā)展，智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到一個超乎消費(fèi)者想象的全新境界，甚至1GHz級別處理器已經(jīng)僅僅是現(xiàn)今智能手機(jī)產(chǎn)品的主流配置。而現(xiàn)在，據(jù)國外媒體最新消息，高通公司將在今年的第四季度公布全新的1.5GHz級別雙核處理器。　　據(jù)悉，這顆1.5GHz雙核處理器型號為QSD8672，可廣泛適用于智能手機(jī)產(chǎn)品、平板電腦產(chǎn)品以及筆記本電腦產(chǎn)品。QSD8672雙核處理器采用45納米工藝制造，同時為
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雙核1.5GHz 高通Q4發(fā)Snapdragon QSD8672

　　如果你認(rèn)為高通的Snapdragon QSD8250已經(jīng)足夠強(qiáng)悍，那么下面的這則消息一定會令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250，將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機(jī)處理器的概念。　　高通最強(qiáng)的Snapdragon芯片組，將升級到QSD8672，具體為雙核心1.5GHz，預(yù)計最快將于年底前出貨。它采用45納米級工藝制造，將應(yīng)用在智能手機(jī)、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。　　雖然基于ARM架構(gòu)，但具備類似于Intel多核處理器的智能調(diào)頻功能。也就是說，處理器會依據(jù)當(dāng)前的
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3G相關(guān)應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展

　　新興市場的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。　　印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人，由于中國及印度是全球人口最多的國家，因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外，中國3G開臺后，目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外，也把布建范圍
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智能型手機(jī)芯片熱銷　高通上季獲利超越市場預(yù)期

　　全球智能型手機(jī)暢銷，不過，卻很少消費(fèi)者知道，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)指出，高通日前宣布4~6月財報，營收與獲利雙雙超越市場預(yù)期，也帶動盤后股價上漲。　　分析師表示，愈來愈多手機(jī)業(yè)者采用Android平臺，也讓高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平臺分不開，因此Android平臺手機(jī)熱銷，也對高通有好處。　　由手機(jī)業(yè)者摩托羅拉(Motorola)與宏達(dá)電推出的Android平臺手機(jī)，都是美國行動電信業(yè)者Verizion Wireless
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高通第三財季凈利7.67億美元同比增4%

　　7月22日消息，無線技術(shù)通信商高通于當(dāng)?shù)貢r間周三發(fā)布截止至2010年6月27日第三季度財報。根據(jù)美國會計通用標(biāo)準(zhǔn)計算(GAAP)，高通第三季總營收27.1億美元，比去年同期下降2%，比上一季增長2%。凈利潤為7.67億美元，同比增長4%，比上一季下降1%。運(yùn)營收入達(dá)7.92億美元，比去年同期下降11%，比上一季增長2%。攤薄后合每股盈利47美分，同比上漲7%，比上一季增長2%。公司三季現(xiàn)金流為9.51億美元，同比下降13%，占總營收35%。股東分紅資金達(dá)14.9億美元，其中包括每股19美分、總計3.0
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智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢產(chǎn)品布局漸明朗

　　在大的產(chǎn)品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術(shù)演進(jìn)路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品，而且與高通一樣有競爭力;對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來趨勢;對于智能手機(jī)，ST-Ericsson也開始采用通信和應(yīng)用處理器高度集成的單芯片解決方案…… 　　ST-Ericssonvs高通：明爭雙核暗斗中低端　　根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場營業(yè)額排名，ST-Ericsson以
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高通擴(kuò)展的Gobi連接解決方案組合獲得業(yè)界廣泛支持

　　高通公司今天宣布，目前已有五家公司開始開發(fā)基于高通公司擴(kuò)展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品，該類產(chǎn)品均采用通用Gobi™應(yīng)用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組，開發(fā)包括嵌入式模塊和USB調(diào)制解調(diào)器的移動連接產(chǎn)品，這些新的連接解決方案將有助于把移動連接應(yīng)用到新的終端類型上。　　高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示：“為了
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高通推出應(yīng)用商店將Brew應(yīng)用和服務(wù)帶給消費(fèi)者

　　高通公司今天宣布推出應(yīng)用商店，將Brew®應(yīng)用和服務(wù)帶給開放市場的消費(fèi)者。首家應(yīng)用商店將由新浪經(jīng)營，其在中國所擁有的強(qiáng)大品牌知名度將為本地及全球開發(fā)商提供更多機(jī)會，來開拓作為全球最大移動應(yīng)用服務(wù)市場之一的中國市場。　　該開放市場應(yīng)用商店結(jié)合強(qiáng)大的開發(fā)商生態(tài)系統(tǒng)計劃，為中國消費(fèi)者提供豐富的付費(fèi)與免費(fèi)的移動內(nèi)容、應(yīng)用和服務(wù)的下載。憑借其強(qiáng)大的在線網(wǎng)絡(luò)與社會影響力，新浪將負(fù)責(zé)內(nèi)容的交付與交易以及目錄管理和商店店面。高通公司和新浪將攜手推出面向本地開發(fā)社區(qū)的相關(guān)計劃，以推動中國市場上相關(guān)應(yīng)用的涌現(xiàn)
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高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動

　　高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機(jī)中得到了大量的應(yīng)用，特別是現(xiàn)在越來越火的 Android手機(jī)，其中HTC作為高通的合作伙伴，其Android手機(jī)產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號的Snapdragon處理器，現(xiàn)在對于使用基于該系列處理器的手機(jī)的用戶有了一個好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動，并開放了相關(guān)源代碼的下載，目前這個公布的圖形驅(qū)動程序支持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用，不過高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶控件組
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高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開始出樣

　　高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標(biāo)準(zhǔn)，同時通過增強(qiáng)的1GHz微處理器內(nèi)核提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預(yù)計將于2010年底上市。　　高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)蜂窩產(chǎn)品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動應(yīng)用和智能手機(jī)的
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

　　據(jù)國外媒體報道，高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品，也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品，有芯片供應(yīng)商最近透漏，高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。　　型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品，每個核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，支持HSPA+，內(nèi)置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，
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MTK出貨第一前景堪憂，高通收入占魁江山穩(wěn)固

據(jù)水清木華最新研究報告，2009年單論基帶出貨量，聯(lián)發(fā)科(MTK)如愿以償取得全球第一的位置，并且2010年仍然能...
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]