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          持續(xù)“多云” 智能本市場云霧重重

          •   熱鬧非凡的智能本熱背后,云霧重重,并不像其表面看起來那樣光鮮亮麗。它究竟是又一個概念泡沫,還是演繹另一個上網(wǎng)本奇跡,這有賴于其商業(yè)模式能否成功。   前不久,在清華大學(xué)舉辦的某高峰論壇上,當(dāng)有記者問臺上嘉賓耶魯大學(xué)金融經(jīng)濟學(xué)終身教授陳志武:2010年的中國內(nèi)需市場,除了吃、住、行之外,還有哪些領(lǐng)域值得重點關(guān)注?   他沉思了片刻,然后從褲兜里掏出兩部手機,答復(fù)道:“我身上有三部手機,每次手機一響,我都要看看是接哪部電話,很煩惱。其實現(xiàn)在有一種既能打電話,又能上網(wǎng)的智能本,英文名叫Sma
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          3G解調(diào)器市場2010年市值達25億

          •   據(jù)市場調(diào)研公司In-Stat公司的調(diào)查顯示,全球3G調(diào)制解調(diào)器市場2010年的市場價值將超過35億美元。   這可能對于高通、Icera和愛立信等3G調(diào)制解調(diào)器集成電路供應(yīng)商來說是個好消息。但In-Stat公司表示,隨著出貨量的繼續(xù)攀升,但3G解調(diào)器2010年的價格也將迅速下降。   此外,在2010年,外部式3G調(diào)制解調(diào)器市場大于嵌入式3G調(diào)制解調(diào)器的市場,但是嵌入式調(diào)制解調(diào)器正處在超越外部3G調(diào)制解調(diào)器的軌道上。   In-Stat分析師艾倫表示,外部式或USB式的3G調(diào)制解調(diào)器市場在200
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          高通曲線擴張 英特爾高筑防火墻

          •   “我們是沒有人知道的大公司。”   1月9日,在美國電子消費展(CES)上,面對圍觀者的一臉詫異,高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比,高通的出現(xiàn)確實有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發(fā)表CES主題演講。   在此之前,高通的主業(yè)一直為生產(chǎn)廠商提供手機芯片支持或收取專利轉(zhuǎn)讓費用。IDC的數(shù)據(jù)顯示,2009年高通手機芯片的營收仍位居全球該市場的首位,其份額在29%以上。   在此次電
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          高通將競拍印度無線寬帶頻譜

          •   據(jù)印度媒體《Hindu Business Line》報導(dǎo),高通準備參加印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣,以等待未來的4G技術(shù)試驗。印度3G網(wǎng)絡(luò)剛剛開始部署,印度政府計劃完成3G牌照拍賣兩周后,再度招開寬帶無線接入頻譜的拍賣。   印度3G牌照的拍賣已幾度推遲,政府最近一次公布的拍賣日期是4月9日。   據(jù)報道,高通已與印度多位運營商接觸,以求聯(lián)手競標頻譜。印度一位運營商已經(jīng)確認,高通總部派出的一支高水平的專家團隊在孟買已制定出競標策略。   目前高通拒絕對此消息發(fā)表任何評論。   高通此舉意
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          可折疊型手機:高通新專利體現(xiàn)智能手機設(shè)計新思路

          •   高通公司近日的一份專利為我們展示了一種可折疊式觸屏平板電腦的嶄新設(shè)計,這種設(shè)備具備三塊觸屏,而且設(shè)備還可以根據(jù)折疊的不同方式轉(zhuǎn)換角色,為用戶提 供不同的應(yīng)用。比如當(dāng)設(shè)備被折疊成單屏顯示狀態(tài)時,可以作為手機使用;而各個屏幕處在展開狀態(tài)時,則可以依據(jù)各個屏幕的相對位置實現(xiàn)不同的應(yīng)用功能。   比如在立式狀態(tài)下設(shè)備可以作為時鐘使用,而完全展開時則可以作為媒體播放器使用,同時其中一塊屏幕還可用于顯示虛擬鍵盤界面。   盡管高通未必會完全按照這份專利中所述的設(shè)計制作實際的產(chǎn)品,不過這份專利的出現(xiàn)無疑顯示高通
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          無線改變生活

          •   談到無線技術(shù),最大的fabless公司,無線半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者高通公司最具有發(fā)言權(quán),高通副總裁王翔就認為,對于全球無線產(chǎn)業(yè)而言,新的2010年無疑將迎來無線技術(shù)最好的時代——快馬加鞭的3G用戶遷移和技術(shù)演進、生機勃發(fā)的中國市場、異彩紛呈的智能手機和融合終端,著眼未來的智能本和云計算為硬件制造商打開新的連接式終端的廣大市場,并為開發(fā)商和服務(wù)提供商創(chuàng)造新的收入模式。   王翔   2009年全球智能手機的銷量增長了29%,占手機總量比例也將從2009年的16%上升至2014年的
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          高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示

          •   來自Armdevices網(wǎng)站的報道,高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品,在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中,高通將MSM7X30平臺置入到演示機中,對手機的3D性 能、圖像處理、視頻播放等多種功能進行了展示。   MSM7X30內(nèi)置有720P視頻解碼芯片,支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放,3D性能也很不錯,在使用Flash 10.1播放在線視頻時回放比較流暢,特別是高通制作的一個照片墻
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          2015年智能本出貨量預(yù)計可達1.63億部

          •   市場調(diào)研機構(gòu)ABI Research近日發(fā)布報告預(yù)測,2015年全球范圍內(nèi)智能本的出貨量將達到1.63億部,鑒于2008年第一款智能本才面市,該增長速度頗為引人注目。   ABI Research的高級分析師Jeff Orr表示,“ABI Research對智能本的定義是:智能本是一個在較大的屏幕上提供高端智能手機體驗的全新終端類別。功耗低、運行移動操作系統(tǒng)、永遠在線、通過Wi-Fi、蜂窩或移動寬帶連接。智能本可有許多不同的造型。它們與MID和上網(wǎng)本類似,針對同樣的潛在用戶、用途和市場需
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          高通下修全年展望 臺股受牽累

          •   全球手機芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會計年度營收展望,從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大,然而市場以保守態(tài)度看待,盤后股價大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息,高通的IC載板供應(yīng)商景碩科技也同樣被打入跌停。根據(jù)景碩先前對第1季展望的看法,該公司的客戶訂單逐月走揚,第1季營運并不看淡。   根據(jù)外電報導(dǎo),高通發(fā)布2010會計年度第1季(2009年10~12月)財報,營收比2009會計年度同期成長6%,而獲利比2009會計年度同期增長大幅147%。
          • 關(guān)鍵字: 高通  IC  

          高通公司入選《財富》雜志“美國100家最適合工作的公司”榜單

          •   美國《財富》雜志在周四公布了第十三次年度調(diào)查“美國100家最適合工作的公司”榜單,高通公司再次入選,排名第9位。完整的榜單及相關(guān)報道將在2月8日這一期的《財富》雜志上公布,1月25日(下周一)開始在各報攤發(fā)售,目前可在fortune.com/bestcompanies上查詢。   “高通公司連續(xù)12年被《財富》雜志評選為“美國100家最適合工作的公司”之一,我們感到極大的榮譽。“高通公司人力資源部執(zhí)行副總裁Dan Sulliva
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          索尼愛立信XPERIA X10四月首發(fā)

          •   據(jù)外電報道,繼谷歌Nexus One、聯(lián)想樂Phone和HTC Smart等明星終端于本屆國際電子消費展上閃耀登場后,又一款基于高通公司Snapdragon芯片的Android智能手機再度成為業(yè)界焦點——日本運營商NTT DoCoMo近日宣布,將于今年4月在全球率先在日本市場發(fā)售索尼愛立信XPERIA™ X10智能手機,從而為用戶帶來全新移動體驗。   作為索尼愛立信首款A(yù)ndroid手機,同時也是日本第二款采用高通公司Snapdragon芯片的智能手機, X10
          • 關(guān)鍵字: 高通  Snapdragon  Android  智能手機  

          1.5GHz提前到來 高通雙核處理器面面觀

          •   CES2010展會之中,高通的忙碌在一定程度上反映了2009年以來,高通處理器產(chǎn)品線的全面出擊以及豐收頻頻。展會期間,產(chǎn)品管理高級副總裁Luis Pineda的發(fā)言則預(yù)示著MSM以及QSD系列處理器還將在2010年迎來新一輪升級,而1.5GHz主頻處理器,則成為了人們最為關(guān)注的部分。   本月,高通公司將推出全新的Snap Dragon平臺處理器,45納米制程的8x50A處理器,值得注意的是,這款主頻達到1.3GHz處理器的“前身”就是時下大熱的QSD 8250型處理器(運行
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          高通與惠普展示全球首款A(yù)ndroid系統(tǒng)的智能本

          •   高通公司與惠普公司合作設(shè)計一款基于Android的智能本終端,該設(shè)計使用高通公司Snapdragon ?QSD8250 ?芯片,集成了處理速度高達 1GHz 的 Scorpion中央處理器。這款終端具有更長的電池使用時間、3G和Wi-Fi連接功能、高度直觀的用戶界面以及其他特性,這些特點將充分滿足在移動中保持時刻連接的消費者需求。在拉斯維加斯舉行的2010年國際電子消費展期間,惠普公司將在 Pepcom 數(shù)字體驗和 ShowStoppers 這兩項活動中進行該款終端的技術(shù)演示。
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          高通于韓國成立研發(fā)中心

          •   高通(Qualcomm)繼大陸之后,計劃于韓國設(shè)立第2個海外研發(fā)中心,已確定設(shè)立于韓國京畿道板橋科技園區(qū)(Pan-gyo techno valley),投資規(guī)模尚未確定,此研發(fā)中心將以開發(fā)無線通訊技術(shù)為主,并將與韓國通訊業(yè)者密切合作。   高通執(zhí)行長Paul Jacobs表示,預(yù)計于2010年1月底親訪韓國,2月1日發(fā)表設(shè)立韓國研發(fā)中心與韓國電子業(yè)創(chuàng)投計畫。研發(fā)中心將開發(fā)無線通訊領(lǐng)域的核心技術(shù),與韓國通訊業(yè)者進行開發(fā)技術(shù)測試,電子投資計畫規(guī)模約為500萬美元。   韓國高通指出,過去在韓國只進行開
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          高通與英特爾將在移動設(shè)備領(lǐng)域正面開戰(zhàn)

          •   在高通的Snapdragon處理器的速度越來越快并且越來越適用于智能手機和智能本的同時,英特爾也在向移動設(shè)備領(lǐng)域邁進。   本周拉斯維加斯CES展會上展出的許多高科技產(chǎn)品都采用了高通的芯片。不但谷歌發(fā)布的Nexus One智能手機采用了高通的芯片, 惠普在CES展會上展出的電腦產(chǎn)品也采用了高通芯片。 同時惠普和聯(lián)想也在開發(fā)基于高通Snapdragon處理器的智能本。   高通的芯片進入了越來越多的消費電子產(chǎn)品中,高通準備與英特爾展開針鋒相對的競爭。 市場調(diào)研機構(gòu)IDC的分析師Flint Pulsk
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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